一种双螺杆挤出机集成电路封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双螺杆挤出机集成电路封装，涉及集成电路封装技术领域，为解决现有的双螺杆挤出机集成电路封装散热效果不是很好，安全系数不是很高的问题。所述热固性树脂板的上方安装有电路芯片，所述电路芯片的外侧安装有连接传导片，且连接传导片设置有若干个，所述电路芯片与连接传导片焊接连接，多个所述连接传导片均匀分布于电路芯片的外侧，所述热固性树脂板外侧的上方安装有树脂盖，所述树脂盖的外侧设置有连接槽，且连接槽设置有若干个，所述树脂盖下方的外侧安装有密封固定头，所述树脂盖的外侧安装有保护盒。所述树脂盖的外侧安装有保护盒。所述树脂盖的外侧安装有保护盒。

【技术实现步骤摘要】
一种双螺杆挤出机集成电路封装


[0001]本技术涉及双螺杆挤出机集成电路封装
，具体为一种双螺杆挤出机集成电路封装。

技术介绍

[0002]双螺杆挤出机集成电路封装一般是指双螺杆挤出机内部所用到的一种集成电路封装，双螺杆挤出机是在单螺杆挤出机基础上发展起来的，由于具有良好的加料性能、混炼塑化性能、排气性能、挤出稳定性等特点，目前已经广泛应用于挤出制品的成型加工，双螺杆挤出机由传动装置、加料装置、料筒和螺杆等几个部分组成，各部件的作用与单螺杆挤出机相似，与单螺杆挤出机的区别之处在于双螺杆挤出机中有两根平行的螺杆置于“∞”形截面的料简中，用于型材挤出的双螺杆挤出机通常是紧密啮合且异向旋转的，虽然少数也有使用同向旋转式双螺杆挤出的，高速啮合同向旋转式双螺杆出机，用于配混、排气或作为连续化学反应器。
[0003]但是，现有的双螺杆挤出机集成电路封装散热效果不是很好，安全系数不是很高；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种双螺杆挤出机集成电路封装。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种双螺杆挤出机集成电路封装，以解决上述
技术介绍
中提出现有的双螺杆挤出机集成电路封装散热效果不是很好，安全系数不是很高的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双螺杆挤出机集成电路封装，包括热固性树脂板，所述热固性树脂板的上方安装有电路芯片，所述电路芯片的外侧安装有连接传导片，且连接传导片设置有若干个，所述电路芯片与连接传导片焊接连接，多个所述连接传导片均匀分布于电路芯片的外侧，所述热固性树脂板外侧的上方安装有树脂盖，所述树脂盖的外侧设置有连接槽，且连接槽设置有若干个，所述树脂盖下方的外侧安装有密封固定头，所述树脂盖的外侧安装有保护盒。
[0006]优选的，所述热固性树脂板下方的外侧设置有热熔槽，所述热固性树脂板的下方设置有散热槽，且散热槽设置有若干个。
[0007]优选的，所述树脂盖内部的下方安装有导热片，所述连接槽的内壁安装有密封胶，且连接槽与密封胶密封连接。
[0008]优选的，所述保护盒的外侧设置有滑槽，且滑槽设置有若干个，所述连接传导片的一端贯穿连接槽和滑槽并延伸出保护盒，所述保护盒的下方安装有安装板，且保护盒与安装板通过螺钉连接。
[0009]优选的，所述保护盒内部下方的两侧均安装有减震块，所述减震块的内部安装有弹簧，且弹簧设置有若干个，所述弹簧的上方安装有支撑条。
[0010]优选的，所述保护盒下方的中心位置安装有散热框，所述散热框的内部安装有通
孔板，所述通孔板的下方安装有电机马达，所述通孔板的上方安装有负压风扇。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过在热固性树脂板的下方设置多个散热槽和在树脂盖内部的上方安装导热片，散热槽起到吸收电路芯片热量的作用，导热片起到吸收树脂盖内部热量的作用，防止电路芯片与树脂盖内部的温度过高影响使用，树脂盖外侧连接槽的内部安装有密封胶，密封胶起到很好密封作用，防止树脂盖不够密封灰尘，进入树脂盖的内部，影响电路芯片的使用效果；
[0013]2、本技术通过在树脂盖的外侧安装保护盒，保护盒起到保护树脂盖与热固性树脂板的作用，保护盒内部下方的两侧安装有减震块，减震块的内部安装有多个弹簧，弹簧的上方安装有支撑条，支撑条与热固性树脂板的下方固定连接，多个弹簧起到很好的减震效果，提升保护树脂盖与热固性树脂板的稳定性，保护盒的下方安装有散热框，散热框内部的负压风扇转动将树脂盖上的热量全部抽离，大大提升了装置的散热效果。
附图说明
[0014]图1为本技术的内部结构示意图；
[0015]图2为本技术的剖视图；
[0016]图3为本技术的剖视图。
[0017]图中：1、热固性树脂板；2、热熔槽；3、散热槽；4、电路芯片；5、连接传导片；6、树脂盖；7、导热片；8、连接槽；9、密封胶；10、密封固定头；11、保护盒；12、滑槽；13、安装板；14、减震块；15、弹簧；16、支撑条；17、散热框；18、通孔板；19、电机马达；20、负压风扇。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种双螺杆挤出机集成电路封装，包括热固性树脂板1，热固性树脂板1的上方安装有电路芯片4，电路芯片4的外侧安装有连接传导片5，且连接传导片5设置有若干个，电路芯片4与连接传导片5焊接连接，焊接连接的气密性和水密性都较好，结构刚性也较大，结构的整体性好，既省工省时，又不使材料的截面积受到减损，使材料得到充分利用，多个连接传导片5均匀分布于电路芯片4的外侧，热固性树脂板1外侧的上方安装有树脂盖6，树脂盖6的外侧设置有连接槽8，且连接槽8设置有若干个，树脂盖6下方的外侧安装有密封固定头10，树脂盖6的外侧安装有保护盒11。
[0020]进一步，热固性树脂板1下方的外侧设置有热熔槽2，热固性树脂板1的下方设置有散热槽3，且散热槽3设置有若干个，多个散热槽3起到吸收树脂盖6内部的电路芯片4热量的作用。
[0021]进一步，树脂盖6内部的下方安装有导热片7，连接槽8的内壁安装有密封胶9，且连接槽8与密封胶9密封连接，耐疲劳性能好，有良好的密封性、绝缘性和防腐性。
[0022]进一步，保护盒11的外侧设置有滑槽12，且滑槽12设置有若干个，连接传导片5的一端贯穿连接槽8和滑槽12并延伸出保护盒11，保护盒11的下方安装有安装板13，且保护盒
11与安装板13通过螺钉连接，装拆方便，利于检修，可以增加预紧力防止松动，不会引起连接处材料成分相变。
[0023]进一步，保护盒11内部下方的两侧均安装有减震块14，减震块14的内部安装有弹簧15，且弹簧15设置有若干个，弹簧15的上方安装有支撑条16，多个弹簧15起到很好的减震效果，提升保护树脂盖6与热固性树脂板1的稳定性。
[0024]进一步，保护盒11下方的中心位置安装有散热框17，散热框17的内部安装有通孔板18，通孔板18的下方安装有电机马达19，通孔板18的上方安装有负压风扇20，负压风扇20转动将保护盒11内部热固性树脂板1上方树脂盖6上的热量全部抽离。
[0025]工作原理：使用时，将保护盒11上的安装板13安装到双螺杆挤出机内部的所需位置，之后启动保护盒11下方散热框17内部通孔板18上的电机马达19，电机马达19工作带动输出的转动，输出端转动带动负压风扇20转动，负压风扇20转动将保护盒11内部热固性树脂板1上方树脂盖6上的热量全部抽离，保护盒11内部下方的两侧安装有减震块14，减震块14的内部安装有多个弹簧15，弹簧15的上方安装有支撑条16，支撑条16与热固性树脂板1的下方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双螺杆挤出机集成电路封装，包括热固性树脂板(1)，其特征在于：所述热固性树脂板(1)的上方安装有电路芯片(4)，所述电路芯片(4)的外侧安装有连接传导片(5)，且连接传导片(5)设置有若干个，所述电路芯片(4)与连接传导片(5)焊接连接，多个所述连接传导片(5)均匀分布于电路芯片(4)的外侧，所述热固性树脂板(1)外侧的上方安装有树脂盖(6)，所述树脂盖(6)的外侧设置有连接槽(8)，且连接槽(8)设置有若干个，所述树脂盖(6)下方的外侧安装有密封固定头(10)，所述树脂盖(6)的外侧安装有保护盒(11)。2.根据权利要求1所述的一种双螺杆挤出机集成电路封装，其特征在于：所述热固性树脂板(1)下方的外侧设置有热熔槽(2)，所述热固性树脂板(1)的下方设置有散热槽(3)，且散热槽(3)设置有若干个。3.根据权利要求1所述的一种双螺杆挤出机集成电路封装，其特征在于：所述树脂盖(6)内部的下方安装有导热片(7)，所述连接槽(8)的内壁安装有密封胶(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄河，
申请(专利权)人：南京德腾机械有限公司，
类型：新型
国别省市：