一种散热增强功率模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热增强功率模块，包括：集成电路芯片、封装外壳、散热装置、绝缘冷却液；所述集成电路芯片设置在所述封装外壳内，所述散热装置设置有两个，分别设置在所述封装外壳的上方、下方，所述封装外壳填充有所述绝缘冷却液。散热增强功率模块通过绝缘冷却液绝缘，比热大的优点，可以及时将热量传递至散热装置，散热装置通过散热板波浪形平面增大与绝缘冷却液的接触面积，散热片与空气接触可以极快的将功率模块产生的大量的热进行消耗降温，实现在不增加分流电阻和模块体积的情况下尽可能的增加散热；内部通过固定柱进行缓震，集成电路芯片上的开孔可以平衡集成电路芯片隔开的上下两个区域的气压，使绝缘冷却液灌装更饱满顺畅。装更饱满顺畅。装更饱满顺畅。

【技术实现步骤摘要】
一种散热增强功率模块


[0001]本技术涉及集成电路领域，更具体地说，本技术涉及一种散热增强功率模块。

技术介绍

[0002]过去功率模块的散热问题一直是影响功率模块寿命的重要因素之一，因此功率模块的散热问题显得尤为重要。如何能够在保证功率模块体积足够小的情况下即不影响系统效能又可以很好地散热是所有集成电路领域内急需解决的问题。大多数功率模块选择增加分流电阻来减少热量产出或者将发热严重的分流电阻组装在模块内。但是现有的方法缺加大了功率模块体积，本项目就对于这些问题进行优化改善处理。因此，有必要提出一种散热增强功率模块，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0003]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0004]为至少部分地解决上述问题，本技术提供了一种散热增强功率模块，包括：集成电路芯片、封装外壳、散热装置、绝缘冷却液；所述集成电路芯片设置在所述封装外壳内，所述散热装置设置有两个，分别设置在所述封装外壳的上方和下方，所述封装外壳填充有所述绝缘冷却液。
[0005]优选的是，所述散热装置包括多个散热片和散热板，多个所述散热片均匀间隔地设置在所述散热板上方，上方的所述散热板设置在所述封装外壳的上端，下方的所述散热板设置在所述封装外壳的下端。
[0006]优选的是，所述封装外壳的上端设置有上开口，下端设置有下开口，上方的所述散热板设置在所述上开口内，下方的所述散热板设置在所述下开口内。
[0007]优选的是，所述散热板侧面设有凹槽，所述封装外壳上方、下方均设有与所述凹槽相互配合的凸台。
[0008]优选的是，上端的所述散热板边缘处设有注油口,所述散热装置材质为铜，所述绝缘冷却液为方棚油。
[0009]优选的是，所述散热板内表面为波浪形平面。
[0010]优选的是，所述封装外壳内设有多个上下对称的固定柱,所述固定柱上下夹住所述集成电路芯片。
[0011]优选的是，所述固定柱与所述集成电路芯片接触位置设有硅胶垫。
[0012]优选的是，所述封装外壳左端、右端内部均设有金属片,所述引线穿过所述封装外壳与所述集成电路芯片连接。
[0013]优选的是，所述集成电路芯片靠近所述封装外壳的边角位置设有两个开孔。
[0014]相比现有技术，本技术至少包括以下有益效果：
[0015]1、本技术所述的散热增强功率模块通过绝缘冷却液绝缘，比热大的优点，可以及时将热量传递至散热装置，散热装置通过散热板波浪形平面增大与绝缘冷却液的接触面积，散热片与空气接触可以极快的将功率模块产生的大量的热进行消耗降温，实现在不增加分流电阻和模块体积的情况下尽可能的增加散热；内部通过固定柱进行缓震，集成电路芯片上的开孔可以平衡集成电路芯片隔开的上下两个区域的气压，使绝缘冷却液灌装更饱满顺畅。
[0016]本技术所述的散热增强功率模块，本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0017]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0018]图1为本技术所述的散热增强功率模块的主视图。
[0019]图2为本技术所述的散热增强功率模块的左视图。
[0020]图3为本技术所述的散热增强功率模块外部结构示意图。
[0021]图4为本技术所述的散热增强功率模块内部结构示意图。
[0022]图5为本技术所述的散热增强功率模块内部结构示意图。
[0023]图6为本技术所述的散热增强功率模块内部填充结构示意图。
[0024]1为集成电路芯片、1
‑
1为开孔、2为封装外壳、2
‑
1为注油口、2
‑
2为固定住、2
‑
3为金属片、3为散热装置、3
‑
1为散热片、3
‑
2为散热板、4为绝缘冷却液、5为引线。
具体实施方式
[0025]下面结合附图以及实施例对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0026]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0027]如图1
‑
图6所示，本技术提供了一种散热增强功率模块，包括：集成电路芯片1、封装外壳2、散热装置3、绝缘冷却液4；
[0028]所述集成电路芯片1设置在所述封装外壳2内，所述散热装置3设置有两个，分别设置在所述封装外壳2的上方和下方，所述封装外壳2填充有所述绝缘冷却液4。
[0029]上述技术方案的工作原理：将集成电路芯片1充分浸没在绝缘冷却液4中，增加绝缘冷却液4与集成电路芯片1的接触面积，可以增大散热装置散热效率，在封装外壳2内散热装置3内表面可以充分与绝缘冷却液4接触，增加吸热面积，封装外壳2主要用于集成电路芯片1盒散热装置3的固定以及绝缘冷却液4的密封。
[0030]上述技术方案的有益效果：绝缘冷却液4的传热效率比传统空气导热效率高速率快，可以更快的将集成电路芯片1产生的热量传递给散热装置进行散热，可以在不增加集成
电路体积的情况下，更快导热，减少热损耗，封装外壳2可以更好地将绝缘冷却液4密封在封装外壳2内，使得绝缘冷却液4可以更充分地与散热装置3接触，密封效果也使绝缘冷却液4避免了污染和热损耗。
[0031]在一个实施例中，所述散热装置3包括多个散热片3
‑
1和散热板3
‑
2，多个所述散热片3
‑
1均匀间隔地设置在所述散热板3
‑
2上方，上方的所述散热板3
‑
2设置在所述封装外壳2的上端，下方的所述散热板3
‑
2设置在所述封装外壳2的下端。
[0032]上述技术方案的工作原理：封装外壳2上下两端设置散热装置相比单向设置额外增加了散热面积，散热片间隔设置增加了散热表面积并且使得空气流通量增加从而使得散热量得以增加。
[0033]上述技术方案的有益效果：通过上述结构的设计，在不影响功率模块整体体积的情况下尽可能多的增加了散热面积加快散热。
[0034]在一个实施例中，所述封装外壳2的上端设置有上开口，下端设置有下开口，上方的所述散热板3
‑
2设置在所述上开口内，下方的所述散热板3
‑
2设置在所述下开口内。
[0035]上述技术方案的工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热增强功率模块，其特征在于，包括：集成电路芯片(1)、封装外壳(2)、散热装置(3)、绝缘冷却液(4)；所述集成电路芯片(1)设置在所述封装外壳(2)内，所述散热装置(3)设置有两个，分别设置在所述封装外壳(2)的上方和下方，所述封装外壳(2)填充有所述绝缘冷却液(4)。2.根据权利要求1所述的散热增强功率模块，其特征在于，所述散热装置(3)包括多个散热片(3
‑
1)和散热板(3
‑
2)，多个所述散热片(3
‑
1)均匀间隔地设置在所述散热板(3
‑
2)上方，上方的所述散热板(3
‑
2)设置在所述封装外壳(2)的上端，下方的所述散热板(3
‑
2)设置在所述封装外壳(2)的下端。3.根据权利要求2所述的散热增强功率模块，其特征在于，所述封装外壳(2)的上端设置有上开口，下端设置有下开口，上方的所述散热板(3
‑
2)设置在所述上开口内，下方的所述散热板(3
‑
2)设置在所述下开口内。4.根据权利要求3所述的散热增强功率模块，其特征在于，所述散热板(3
‑
2)侧面设有凹槽，所述封装外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承浩，金英珉，金奉焕，
申请(专利权)人：爱微江苏电力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：