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本实用新型公开了一种双螺杆挤出机集成电路封装，涉及集成电路封装技术领域，为解决现有的双螺杆挤出机集成电路封装散热效果不是很好，安全系数不是很高的问题。所述热固性树脂板的上方安装有电路芯片，所述电路芯片的外侧安装有连接传导片，且连接传导片设置...
该专利属于南京德腾机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京德腾机械有限公司授权不得商用。

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