本公开涉及芯片封装技术领域，提供了一种芯片贴装方法及芯片贴装装置。所述芯片贴装方法用于对第一基板和第二基板对位后进行贴装，所述第一基板和所述第二基板中一个为待封装芯片，另一个为支撑板。所述芯片贴装方法包括：根据所述第一基板上预先设定的第一对位标记的设计参数判断所述第一基板上的第一对位标记是否位于所述第一基板上的设计区域；若所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域，则根据所述预先设定的第一对位标记的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位。本公开能够实现待封装芯片与支撑板的对位。公开能够实现待封装芯片与支撑板的对位。公开能够实现待封装芯片与支撑板的对位。
【技术实现步骤摘要】
芯片贴装方法及芯片贴装装置
[0001]本公开涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片贴装方法及芯片贴装装置。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，芯片在社会生产和生活中得到了越来越广泛的应用，例如计算机、传感器、显示器等。
[0003]目前，芯片越来越向小型化、智能化以及高可靠性方向发展。在制备芯片的过程中，需要对芯片进行封装，以避免外界因素对芯片的性能造成不利影响。在对芯片进行封装的过程中，常常需要将芯片贴装于一支撑板。然而，该芯片和支撑板在封装过程中难以实现对位，降低了芯片的贴装精度。
技术实现思路
[0004]本公开的目的在于提供一种芯片贴装方法及芯片贴装装置，能够实现待封装芯片与支撑板的对位。
[0005]根据本公开的一个方面，提供一种芯片贴装方法，用于对第一基板和第二基板对位后进行贴装，所述第一基板和所述第二基板中一个为待封装芯片，另一个为支撑板，所述芯片贴装方法包括：
[0006]根据所述第一基板上预先设定的第一对位标记的设计参数判断所述第一基板上的第一对位标记是否位于所述第一基板上的设计区域；
[0007]若所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域，则根据所述预先设定的第一对位标记的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位。
[0008]进一步地，所述第一对位标记为对位孔，所述设计参数为相对设计坐标，根据所述第一基板上预先设定的第一对位标记的设计参数判断所述第一基板上的第一对位标记是否位于所述第一基板上的设计区域包括：
[0009]获取所述第一基板的实物图像，所述实物图像显示所述对位孔；
[0010]根据预先设定的对位孔的孔中心的相对设计坐标在所述实物图像上生成理论光标，所述理论光标的中心的坐标等于所述预先设定的对位孔的孔中心的相对设计坐标；
[0011]若所述理论光标的中心位于所述实物图像上的所述对位孔内，则判定所述第一基板上的对位孔位于所述第一基板上的设计区域；若所述理论光标的中心位于所述实物图像上的所述对位孔外，则判定所述第一基板上的对位孔位于所述第一基板上的设计区域外。
[0012]进一步地，所述理论光标包括相交的两个线段，两个所述线段的交点为所述理论光标的中心。
[0013]进一步地，所述芯片贴装方法还包括：
[0014]若所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域外，则更换所述第一基板或调整所述第一基板上的所述第一对位标记的位置，直至所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域。
[0015]进一步地，所述芯片贴装方法还包括：
[0016]根据所述第二基板上预先设定的第二对位标记的设计参数判断所述第二基板上的第二对位标记是否位于所述第二基板上的设计区域；
[0017]若所述第一对位标记位于所述设计区域，则根据所述预先设定的第一对位标记的的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位包括：
[0018]若所述第一对位标记位于所述第一基板的设计区域且所述第二对位标记位于所述第二基板的设计区域，则根据所述预先设定的第一对位标记的设计参数以及所述预先设定的第二对位标记的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位。
[0019]进一步地，若所述第二对位标记位于所述第二基板上的设计区域外，则更换所述第二基板或调整所述第二基板上的所述第二对位标记的位置，直至所述第二对位标记位于所述第二基板上的设计区域。
[0020]进一步地，所述设计参数为相对设计坐标，根据所述预先设定的第一对位标记的设计参数以及所述预先设定的第二对位标记的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位包括：
[0021]根据所述预先设定的第一对位标记的相对设计坐标确定所述第一对位标记的绝对设计坐标，并根据所述预先设定的第二对位标记的相对设计坐标确定所述第二对位标记的绝对设计坐标；
[0022]根据所述第一对位标记的绝对设计坐标以及所述第二对位标记的绝对设计坐标确定所述第一基板和所述第二基板的偏移量；
[0023]根据所述偏移量将所述第一基板和所述第二基板中的一个基板相对另一个基板进行平移或旋转。
[0024]根据本公开的一个方面，提供一种芯片贴装装置，用于对第一基板和第二基板对位后进行贴装，所述第一基板和所述第二基板中一个为待封装芯片，另一个为支撑板，所述芯片贴装装置包括：
[0025]第一判断单元，用于根据所述第一基板上预先设定的第一对位标记的设计参数判断所述第一基板上的第一对位标记是否位于所述第一基板上的设计区域；
[0026]对位单元，用于在所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域时，根据所述预先设定的第一对位标记的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位。
[0027]进一步地，所述第一对位标记为对位孔，所述设计参数为相对设计坐标，所述第一判断单元包括：
[0028]图像获取子单元，用于获取所述第一基板的实物图像，所述实物图像显示所述对位孔；
[0029]理论光标生成子单元，用于根据预先设定的对位孔的孔中心的相对设计坐标在所述实物图像上生成理论光标，所述理论光标的中心的坐标等于所述预先设定的对位孔的孔中心的相对设计坐标；
[0030]判断子单元，用于在所述理论光标的中心位于所述实物图像上的所述对位孔内时，判定所述第一基板上的对位孔位于所述第一基板上的设计区域，且用于在所述理论光标的中心位于所述实物图像上的所述对位孔外时，判定所述第一基板上的对位孔位于所述第一基板上的设计区域外。
[0031]进一步地，所述芯片贴装装置还包括：
[0032]第二判断单元，用于根据所述第二基板上预先设定的第二对位标记的设计参数判断所述第二基板上的第二对位标记是否位于所述第二基板上的设计区域；
[0033]所述对位单元用于在所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域且所述第二对位标记位于所述第二基板上的设计区域时，根据所述预先设定的第一对位标记的设计参数以及所述预先设定的第二对位标记的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位。
[0034]进一步地，所述设计参数为相对设计坐标，所述对位单元包括：
[0035]绝对设计坐标计算子单元，用于在所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域时根据所述预先设定的第一对位标记的相对设计坐标确定所述第一对位标记的绝对设计坐标，并用于在所述第二对位标记位于所述第二基板上的设计区域时根据所述预先设定的第二对位标记的相对设计坐标确定所述第二对位标记的绝对设计坐标；
[0036]偏移量计算子单元，用于根据所述第一对位标记的绝对设计坐标以及所述第二对位标记的绝对设计坐标确定所述第一基板和所述第二基板的偏移量；
[0037]驱动子单元，用于根据所述偏移量驱动所述第一基板和所述第二基板中的一个基板相对另一个基板进行平移或旋转。
[0038]本公开的芯片贴装方法及芯片贴装装置，首先根据第一基板上预先设定的第一对位标记的设计参数判断第一基板上的第一对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装方法，用于对第一基板和第二基板对位后进行贴装，所述第一基板和所述第二基板中一个为待封装芯片，另一个为支撑板，其特征在于，所述芯片贴装方法包括：根据所述第一基板上预先设定的第一对位标记的设计参数判断所述第一基板上的第一对位标记是否位于所述第一基板上的设计区域；若所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域，则根据所述预先设定的第一对位标记的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位。2.根据权利要求1所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述第一对位标记为对位孔，所述设计参数为相对设计坐标，根据所述第一基板上预先设定的第一对位标记的设计参数判断所述第一基板上的第一对位标记是否位于所述第一基板上的设计区域包括：获取所述第一基板的实物图像，所述实物图像显示所述对位孔；根据预先设定的对位孔的孔中心的相对设计坐标在所述实物图像上生成理论光标，所述理论光标的中心的坐标等于所述预先设定的对位孔的孔中心的相对设计坐标；若所述理论光标的中心位于所述实物图像上的所述对位孔内，则判定所述第一基板上的对位孔位于所述第一基板上的设计区域；若所述理论光标的中心位于所述实物图像上的所述对位孔外，则判定所述第一基板上的对位孔位于所述第一基板上的设计区域外。3.根据权利要求2所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述理论光标包括相交的两个线段，两个所述线段的交点为所述理论光标的中心。4.根据权利要求1所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述芯片贴装方法还包括：若所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域外，则更换所述第一基板或调整所述第一基板上的所述第一对位标记的位置，直至所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域。5.根据权利要求1所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述芯片贴装方法还包括：根据所述第二基板上预先设定的第二对位标记的设计参数判断所述第二基板上的第二对位标记是否位于所述第二基板上的设计区域；根据所述预先设定的第一对位标记的的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位包括：若所述第一对位标记位于所述第一基板的设计区域且所述第二对位标记位于所述第二基板的设计区域，则根据所述预先设定的第一对位标记的设计参数以及所述预先设定的第二对位标记的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位。6.根据权利要求5所述的芯片贴装方法，其特征在于，若所述第二对位标记位于所述第二基板上的设计区域外，则更换所述第二基板或调整所述第二基板上的所述第二对位标记的位置，直至所述第二对位标记位于所述第二基板上的设计区域。7.根据权利要求5所述的芯片贴装方法，其特征在于，所述设计参数为相对设计坐标，根据所述预先设定的第一对位标记的设计参数以及所述预先设定的第二对位标记的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位包括：根据所述预先设定的第一对位标记的相对设计坐标确定所述第一对位标记的绝对设计坐标，并根据所述预...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁浩，李科科，谢政吉，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：
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