【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路连接器，尤其涉及一种有效避免应力集中于电路板的导线焊接部上，避免导线因外力拉扯而自电路板的导线焊接部上剥落的电子连接器的防止导线剥落结构。
技术介绍
目前的电子连接器，在制造上，各导线51如图5所示，以锡焊的方式，焊接于构成电子连接器的端子本体52上的一片电路板53上，此一方式，虽然可以达到预期的讯号传输目的，然而在应用上，仍存在以下的缺点1.由于各导线51是以前端端面焊接于电路板53上，其焊接面积极小，当导线受外力拉扯时，很容易将电路板53上用以构成导线焊接部54的铜箔扯下、剥离，如图5的左侧假想线所示。2.当各导线受外力作用产生弯曲时，作用力往往会因为集中在导线51与电路板53的导线焊接部54处，导致导线51极易自导线焊接部54处剥落，造成损坏，如图5的右侧假想线所示。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种电子连接器的防止导线剥落结构，其可有效避免应力集中于电路板的导线焊接部上，即可有效避免导线因外力拉扯而自电路板的导线焊接部上剥落。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种电子连接器的防止导线剥落...
【技术保护点】
一种电子连接器的防止导线剥落结构，该电子连接器含有一端子本体，其一端设有一电路板，该电路板的一侧板面上，布置有导线焊接部，以分别对应地焊接一导线；其特征在于：所述各导线前端与电路板的对应导线焊接部完成焊接后，各导线的前段与电路板间，是涂敷有接着胶剂，使各导线的前段借由接着胶剂与电路板黏着，并将导线前端与电路板焊接的区域予以包裹。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄钦雄，
申请(专利权)人：建舜电子制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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