【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路连接器，尤其涉及一种电子连接器。
技术介绍
目前应用于电子讯号传输的电子连接器， 一般是于塑胶本体中，嵌 置有多个端子，并令各端子的后段突出于该塑胶本体的后端，以分别焊 接一导线，并于完成各导线焊接后，以一屏蔽壳体框围于该塑胶本体的 外围，再以射出方式于该屏蔽壳体外包裹一层绝缘层。 然上述的电子连接器存在以下的缺点1. 于应用时，各端子常受一向后的推力，因此常使各端子在长期使 用后，会发生向后退移，造成松动、接触不良的现象。2. 相邻两端子与导线焊接处，并无阻隔，因此在焊接时，常使相邻 两端子形成短路。3. 各端子是悬空地与该导线焊接，使焊接作业不易完成。4. 各端子与导线的焊接处，是位于不同平面，必须进行三次以上的 焊接步骤，甚至必须以人工焊接方式进行，使制造极为费时、不便，而 增加制造成本。5. 用以框围塑胶本体的屏蔽壳体，是以单一金属板材制成，由于该 金属板材必须选用具有极佳杂讯屏蔽效率的金属，使得原料的成本极为 昂贵，制造成本增加。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上 述缺陷，而提供一种电子连接器，本技术...
【技术保护点】
一种电子连接器，其特征在于，包括： 塑胶本体，贯穿有多排的多个端子嵌孔； 多个端子，其前段分别嵌置于该塑胶本体一对应端子嵌孔中，而各该端子的后段突出于该塑胶本体外，且于各该端子的后段，分别设有挡部； 后塞，贴靠于该塑胶本体 的后端端面，该后塞突设有焊接载台，于该焊接载台的两相对面上，分别并列凹设有多个凹部，该后塞贯穿有多个通孔，各该通孔分别连通一焊接载台上的凹部，使各该端子的后段，分别沿一通孔穿入该后塞，并跨置于一凹部上，以与一导线进行焊接，各该端子的后段的挡部，介于该后塞与塑胶本体间，使各端子由该后塞所阻挡，无法向后退移； 屏蔽壳体，框围...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄钦雄，林正贤，王存振，
申请(专利权)人：建舜电子制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。