电子连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子连接器，包括安装有导电端子和卡扣机构的主体、安装在主体外的前壳及后壳，所述主体包括基部和延伸部，所述前壳具有一个呈扁筒状的套设部，套设部套设在延伸部上，套设部的两侧向后延伸形成有前壳脚，前壳脚穿设在基部两侧的插槽内且后端露出于主体，所述后壳包括相互扣合的后上壳及后下壳，后上壳用于与地线导通，所述后上壳对应于前壳脚的后露部设有俯视呈Ｕ形的弹力脚，所述前壳脚的后露部卡设在弹力脚内形成弹力挤压式接触；本实用新型专利技术通过前壳脚的后露部卡设在弹力脚内形成弹力挤压式接触，从而达到导通功能，具有生产成本低，性能稳定等优点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子连接器，尤其涉及一种Micr0-USB连接器。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，各种电子产品之间及其周边装置之间的连接越来越频繁。电子产品与其周边装置之间的连接一般通过USB连接器来实现。由于电子产品日益小 型化，为减小USB连接器在电子产品和周边装置上所占体积，现一般均采用Micro-USB连接器。Micro-USB连接器一般包括有安装有导电端子的主体、安装在主体外的前壳及后 壳，所述前壳具有一个呈扁筒状的套设部。现有市场上主要有以下三种Micro-USB连接器 的前壳接地方式1.如附图说明图1所示，在前壳20的套设部21的两侧向后延伸形成有前壳脚22，前壳脚 22穿设在主体10两侧的插槽内且后端露出于主体10，所述地线40的连接端41直接焊接 在前壳脚22的后露部221上。缺点是花费焊接人工成本及焊接材料成本。2.如图2及图3所示，其后壳30由后上壳3及后下壳32相互扣合而成，后上壳 31用于与地线导通，前壳20上设计有弹片式结构，通过弹片231与后上壳31导通接地。缺 点是成型塑料外模后，受成型压力因素，前壳20与后壳30导通不稳定。3.将前壳和后壳设计本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子连接器，包括安装有导电端子（１１）和卡勾机构（１２）的主体（１０）、安装在主体（１０）外的前壳（２０）及后壳（３０），所述主体（１０）包括基部（１３）和延伸部（１４），所述前壳（２０）具有一个呈扁筒状的套设部（２１），套设部（２１）套设在延伸部（１４）上，套设部（２１）的两侧向后延伸形成有前壳脚（２２），前壳脚（２２）穿设在基部（１３）两侧的插槽（１３１）内且后端露出于主体（１０），所述后壳（３０）包括相互扣合的后上壳（３１）及后下壳（３２），后上壳（３１）用于与地线（４０）导通，其特征在于：所述后上壳（３１）对应于前壳脚（２２）的后露部（２２１）设有俯视呈Ｕ形的弹力脚（３１１），所述...

【技术特征摘要】
一种电子连接器，包括安装有导电端子(11)和卡勾机构(12)的主体(10)、安装在主体(10)外的前壳(20)及后壳(30)，所述主体(10)包括基部(13)和延伸部(14)，所述前壳(20)具有一个呈扁筒状的套设部(21)，套设部(21)套设在延伸部(14)上，套设部(21)的两侧向后延伸形成有前壳脚(22)，前壳脚(22)穿设在基部(13)两侧的插槽(131)内且后端露出于主体(10)，所述后壳(30)包括相互扣合的后上壳(31)及后下壳(32)，后上壳(31)用于与地线(40)导通，其特征在于所述后上壳(31)对应于前壳脚(22)的后露部(221)设有俯视呈U形的弹力脚(311)，所述前壳脚(22)的后露部(221)卡设在弹力脚(311)内形成弹力挤压式接触。2.按照权利要求1所述的电子连接器，其特征在于所述弹力脚(311)后视呈上小下 大的梯形状，前壳脚(22)的后露部(221)与弹力脚(311)卡接时，弹力脚(311)的上部对 前壳脚(22)的后露部(221)接触干涉。3.按照权利要求1或2所述的电子连接器，其特征在于所述前壳(20)的套设部(21) 的上端面向后延伸有定位板(23)，定位板(23)上形成有由前向后逐渐向上倾斜的弹片 (231)，前壳(20)与主体(10)组装固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬渭华，刘旭杰，
申请(专利权)人：苏州宜广科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]