高频连接器制造技术

一种高频连接器，其主要包含一外壳本体，可插入到外壳本体内部的含金属端子及套固闭封件的端子座组，和外壳本体上所设有的塑脚；其特征在于所述的端子座组包括第一根端子、第二根端子、第三根端子、第四根端子、第五根端子、第六根端子、第七根端子和第八根端子；所述的第一根至第八根端子上分别具有异形部分，其异形部分构成如下：所述的第一根端子，第三根端子和第七根端子上分别有加宽的部分；所示的第五根端子上具有一个凹部分；所述的第四根端子上具有一个上凸部分；所述的第二根端子，第六根端子和第八根端子８上部分有加宽的部分；在所述的第一根至第八根端子上的异形部分处有固封塑料；所述的端子座组的一端金属端子弯折成一定角度；所述的端子座组被插入外壳本体并嵌入加以固定。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，尤其涉及的是一种高频连接器。本新型内容本技术的目的是克服上述现有技术的缺陷，提供一种可有效降低端子各对组间的相互干扰现象的高频连接器，该高频连接器适合于250MHZ高频，其高频连接器的插头由其顶端插入，在使用高频连接器传输讯号时，经端子座组的金属端子所设计结构功能，其功能可达到近端串音第6类高频250MHZ的传输效率，本技术的目的是通过下述技术方案来实现的，本技术使用于高频传输系统中的高频连接器主要包含一外壳本体，可插入到外壳本体内部的含金属端子及套固闭封件的端子座组，和外壳本体上所设有的塑脚；其中所述的端子座组包括第一根端子、第二根端子、第三根端子、第四根端子、第五根端子、第六根端子、第七根端子和第八根端子；所述的第一根至第八根端子上分别具有异形部分，其异形部分构成如下所述的第一根端子，第三根端子和第七根端子上分别有加宽的部分；所示的第五根端子上具有一个凹部分；所述的第四根端子上具有一个上凸部分；所述的第二根端子，第六根端子和第八根端子8上部分有加宽的部分；在所述的第一根至第八根端子上的异形部分处有固封塑料；所述的端子座组的一端金属端子弯折成一定角度。所述的端子座组被插入外壳本体并嵌入加以固定。所述的端子座组与外壳本体的搭配可由单个或2个、4个、6个、8个或10个等不局限地加以搭配。所述的端子的端子脚有插件式(DIP)、焊锡膏式(SMD)，可视情况作选用最适当端子脚作最佳的连接方式。由于上述的端子座组是由金属端子于适当处冲成设定形状，经由所设定结构的设计具补偿作用再经套固闭封件所组合而成，其传输信号会补偿抵消邻近组配之干扰，达到有效降低高频串音的作用，不但增加其高频连接器的传输功能及品质，且其频率亦超越第6类(Category 6)250MHZ之上，达到品质的稳定。附表1是近端串音第六类(Category 6)的测试资料附图中符号说明1……第一根端 2……第二根端子3……第三根端子 4……第四根端子5……第五根端子 6……第六根端子7……第七根端子 8……第八根端子9……外壳本体 10……塑脚11……端子座组本技术的高频连接器是按下述方式形成的其将第一金属端子料带(如图4所示)的第一、三、七金属端子分别在适当处冲成特定形状，再将第一金属端子料带经塑料射出后固封即形成第一端子座组(如图8A、8B所示)；第二金属端子料带(如图5A、5B所示)的第五金属端子及第三金属端子料带(如图6A、6B所示)之第四金属端子分别冲成特定形状，并将第四、第五金属端子按次序排列后一起经塑料射出固封即形成第二端子座组(如图9A、9B所示)；其将第四金属端子料带(如图7所示)间第二、六、八金属端子分别在适当处冲成特定形状，再将第四金属端子料带于适当处经塑料射出固封后即形成第三端子座组(如附图说明图10A、10B所示)；并将第二端子座组及第三端子座组一起组装成第四端子座组(如图11A、11B所示)，其金属端子个别分布在不同之平面上，再将第一端子座组及第四端子座组组装成第五端子座组(如图12A、12B所示)，另将该端子座组之一端金属端子弯折成一定角度，他端金属端子经适当裁切即完成端子座组之加工(如图13A、13B所示)。本技术的高频连接器中8根端子作成4个组配，如表1所示，即第1根端子与第2根端子组成第一个组配，第3根端子与第6根端子组成第二个组配，第4根端子与第5根端子组成第三个组配，第7根端子与第8根端子组成第四个组配，且经由高频网络分析仪分析出近端串音的实际资料(如表1)，知悉第一组配与第四组配的频率在250MHZ时，其近端串音值为58.64dB，频率在200MHZ时，其近端串音值为60.45dB，频率在100MHZ时，其近端串音值为66.48dB，第二组配与第一组配之频率在250MHZ时，其近端串音值为50.28dB，频率在200MHZ时，其近端串音值为52.08dB，频率在100MHZ时，其近端串音值为58.11dB，第二组配与第四组配之频率在250MHZ时，其近端串音值为46.93dB，频率在200MHZ时，其近端串音值为48.74dB，频率在100MHZ时，其近端串音值为54.76dB，第三组配与第一组配的频率在250MHZ时，其近端串音值为46.89dB，频率在200MHZ时，其近端串音值为48.69dB，频率在100MHZ时，其近端串音值为54.71dB，第三组配与第二组配之频率在250MHZ时，其近端串音值为53.18dB，频率在200MHZ时，其近端串音值为54.92dB，频率在100MHZ时，其近端串音值为60.68dB，第三组配与第四组配之频率在250MHZ时，其近端串音值为49.42dB，频率在200MHZ时，其近端串音值为51.22dB，频率在100MHZ时，其近端串音值为57.25dB。由上述的实验资料与近端串音第6类(Category 6)作比较，在近端串音第6类(Category 6)表中，近端串音值频率在250MHZ时是46dB，频率在200MHZ时是48dB，频率在100MHZ时是54dB，由此可知本技术，测试的实验资料确实超越近端串音第6类(Category 6)的标准，故可获知本技术可有效降低串音的干扰，提高高频信号传输的品质，增加产品品质的稳定性。其所述的端子座组亦可从顶端插入方式、侧边插入方式，或者由底部插入本体外壳，多种插入方式均由设计者的需要而加以变化。权利要求1.一种高频连接器，其主要包含一外壳本体，可插入到外壳本体内部的含金属端子及套固闭封件的端子座组，和外壳本体上所设有的塑脚；其特征在于所述的端子座组包括第一根端子、第二根端子、第三根端子、第四根端子、第五根端子、第六根端子、第七根端子和第八根端子；所述的第一根至第八根端子上分别具有异形部分，其异形部分构成如下所述的第一根端子，第三根端子和第七根端子上分别有加宽的部分；所示的第五根端子上具有一个凹部分；所述的第四根端子上具有一个上凸部分；所述的第二根端子，第六根端子和第八根端子8上部分有加宽的部分；在所述的第一根至第八根端子上的异形部分处有固封塑料；所述的端子座组的一端金属端子弯折成一定角度；所述的端子座组被插入外壳本体并嵌入加以固定。2.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于所述的端子座组中的金属端子是分布在不同的平面上。3.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于所述的端子座组与外壳本体的搭配可由单个或2个、4个、6个、8个或10个等不局限地加以搭配。4.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于所述的端子的端子脚有插件式、焊锡膏式。5.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于所述的端子座组的插入外壳本体方式有顶部插入方式、侧边插入方式、底部插入方式。专利摘要本技术涉及一种可符合250MHz标准高频连接器的结构，其主要包含有一外壳本体、含金属端子的端子座组、套固闭封件；其中端子座组结构中金属端子分别分布在四个不同的平面上，其金属端子间在适当处冲成特定形状，并使之成特定型式的交错设计，在高频信号通过时利用金属端子间相互之补偿或抵消作用，使有效降低高频传输时各端子间的串音干扰现象，提高高频信号传输的品质。文档编号H01R13/64本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹正荣，
申请(专利权)人：福登精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：