一种YH‑RIBBON导线器制造技术

本发明专利技术公开了一种YH‑RIBBON导线器，包括基座和盖子，所述基座与盖子配合设置，基座包括方形的空腔和长条形的空腔槽，长条形的空腔槽与方形的空腔之间呈一定的夹角设置，基座与盖子通过方形的空腔处的安装支架进行安装到一起。本发明专利技术通过基座与盖子的结合，在基座与盖子之间设有方形的空腔槽，能够满足大功率或超大功率电器对芯片安全性及稳定性的要求，满足当今市场的需求。

A YH RIBBON Guide

The invention discloses a YH wire RIBBON device, including a base and a cover, the base and the cover is arranged, the cavity slot of the base comprises a square and rectangular cavity, certain angle are arranged between the cavity groove strip and square, the base and the cover are installed together through the mounting bracket cavity at the square. The present invention by combining with the base and lid, cavity groove between the base and the cover is provided with a square, can meet the requirements of high power or super power appliances on the safety and stability of the chip, to meet the needs of today's market.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导线器技术设备领域，具体是一种YH-RIBBON导线器。
技术介绍
导线器是芯片封装中的一个重要耗材，与芯片焊点的质量，焊点位置精确度，线弧的稳定性，使用寿命等都息息相关。现有的芯片因为连接两点之间的线是截面为圆形的铝线，不能满足大功率或超大功率对芯片安全及使用性能的要求；所以现有传统的导线器只能适用于小线径的铝线，所以焊接出的芯片基本用于小型电器、电子等。为满足现在市场上大功率电器的安全性要求，一种为扁平式的铝线设计了专用导线器是需要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种YH-RIBBON导线器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种YH-RIBBON导线器，包括基座和盖子，所述基座与盖子配合设置，基座包括方形的空腔和长条形的空腔槽，长条形的空腔槽与方形的空腔之间呈一定的夹角设置，基座与盖子通过方形的空腔处的安装支架进行安装到一起。作为本专利技术进一步的方案：所述长条形的空腔槽与方形的空腔之间夹角为120°-180°。作为本专利技术进一步的方案：所述长条形的空腔槽的出口处设有一段平位。与现有技术相比，本专利技术通过基座与盖子的结合，在基座与盖子之间设有方形的空腔槽，能够满足大功率或超大功率电器对芯片安全性及稳定性的要求，满足当今市场的需求。附图说明图1为YH-RIBBON导线器的整体安装结构示意图。图2为YH-RIBBON导线器中基座的结构示意图。图3为YH-RIBBON导线器中盖子的结构示意图。图中：1-安装支架、2-基座、3-盖子。具体实施方式下面将结合本专利技术施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1～3，本专利技术实施例中，一种YH-RIBBON导线器，包括基座2和盖子3，所述基座2与盖子3配合设置，基座2包括方形的空腔和长条形的空腔槽，长条形的空腔槽与方形的空腔之间呈一定的夹角设置，基座与盖子通过方形的空腔处的安装支架1进行安装到一起。所述长条形的空腔槽与方形的空腔之间夹角为120°-180°。所述长条形的空腔槽的出口处设有一段平位。本专利技术的Ribbon导线器分别设计成“基座(Base)”和“盖子(Cap)”两部分，即可以简化产品结构，也方便后期的产品成型；基座与盖子组装之后在基座与盖子之间形成导线槽；基座在导线槽出口处设计了一段平位，由此增加导线的寿命。YH-Ribbon导线器，在焊接时使用了新的扁平状的铝线，使焊接出的芯片能够适用于大功率或超大功率的电器内；YH-Ribbon导线器采用了分体式的结构，使产品结构更加简化，并且也有利于后期的生产，减少了模具修模及更换的频率。本专利技术通过基座与盖子的结合，在基座与盖子之间设有方形的空腔槽，能够满足大功率或超大功率电器对芯片安全性及稳定性的要求，满足当今市场的需求。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种YH‑RIBBON导线器，其特征在于，包括基座和盖子，所述基座与盖子配合设置，基座包括方形的空腔和长条形的空腔槽，长条形的空腔槽与方形的空腔之间呈一定的夹角设置，基座与盖子通过方形的空腔处的安装支架进行安装到一起。

【技术特征摘要】
1.一种YH-RIBBON导线器，其特征在于，包括基座和盖子，所述基座与盖子配合设置，基座包括方形的空腔和长条形的空腔槽，长条形的空腔槽与方形的空腔之间呈一定的夹角设置，基座与盖子通过方形的空腔处的安装支架进行安装到一起。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：张旭，
申请(专利权)人：成都冶恒电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51