导电探针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电探针，其包括一套筒、一弹簧、以及一探针端子；其中套筒的一端具有一开口，而弹簧套设于套筒内，探针端子则穿置于套筒内并受到弹簧向上顶掣，且探针端子的接触端突出于上述开口；本实用新型专利技术在套筒的外表面设有多个凹凸纹路，将导电探针焊接于电路板上时，焊料会通过凹凸纹路所提供的毛细作用力而往上吸附，不但焊料不会溢流至他处的电路板上，还增大了焊料与套筒之间的焊接面积，用以提供一种不易脱离且电性连接良好的导电探针。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种探针，特别涉及一种可使电子元件与电路板之间产生电性连接的导电探针。
技术介绍
一般在电路板上设有一导电元件作为电力的传递媒介，举例来说，以往的手机以及笔记本型计算机等产品的电池座中均以一导电弹片与电池接触形成电力回路，而此导电弹片的外表电镀有一层帮助导电的金属层，但是经过长时间的使用后导电弹片表面的电镀层会因为某些原因而受损，例如频繁装卸电池所造成的磨损，或是因为导电弹片的弹性疲乏造成的损坏。为了解决此问题，在台湾专利公告第M249022号披露了一种探针，请配合参阅图1～2，其包括有一端具有开口的套筒底座100、套设于套筒底座100内部的弹簧110以及穿置于套筒底座100内而受弹簧110顶掣的探针端子120；其中，探针端子120的底端具有一扩大径部121，且配合套筒底座100开口的一颈缩部101，使颈缩部101的内径小于探针端子120的扩大径部121的外径，从而形成一方便组装且不会任意脱离的探针。上述的探针一般是利用焊接方式装设于电路板，然而，在以焊接工具热熔焊料至电路板以连接探针时，常出现焊料尚未冷却凝固前即溢流至印刷电路板上其它部位的现象，且随着探针使用次数的增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电探针，其特征在于所述导电探针包括：一套筒（１０），所述套筒（１０）为具有一中空部（１１）的柱状体，而所述套筒（１０）底部为一封闭端（１２），另一端则为一渐缩的颈缩部（１３）并具有一开口（１４），所述套筒（１０）的外表面设有多 个凹凸纹路（１５）；一弹簧（２０），所述弹簧（２０）套设于所述中空部（１１）；以及一探针端子（３０），所述探针端子（３０）穿置入所述中空部（１１），包括相连接的一接触端（３１）以及一顶掣部（３２），所述接触端（３１）突出于所 述开口（１４），所述顶掣部（３２）受到所述弹簧（２０）顶掣而可顶掣于所述颈缩部（１３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐子淮，
申请(专利权)人：禾圃行销设计有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]