【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种弹片,特别涉及一种可使电子元件与电路板之间构成电性连接的导电弹片。
技术介绍
一般在电路板上设有一导电元件以作为电力的传递媒介,举例来说,以往的手机以及笔记本型计算机等产品的电池座中均以一弹片与电池接触形成电力回路,而此弹片是以金属材料冲压弯折制成,再以表面黏着技术(Surface Mount Technology,简称SMT)的方式焊接于电路板上,利用弹片本身的材料特性及其形状来产生一定的弹力,可使其它电子元件与电路板产生电性连接,并可用以防止电磁辐射以及电波干扰(EMI),也可提供电子元件与电路板接触时的缓冲作用。现有弹片的构造请参阅图1,弹片的外形呈S构形,其包括有一固定部100、一弹压部110、以及一接触部120;其中固定部100是平面板片,弹压部110是由固定部100的一端向上弯曲并成S形延伸,因而固定部100与弹压部110之间具有一弯折部130,而弹压部110再自其上端水平延伸而形成一接触部120;另外,固定部100的另一端则与弹压部110呈反方向倾斜延伸,并与弹压部110之间形成一第一间隙140,而接触部120的另一端也与弹压部110 ...
【技术保护点】
一种导电弹片,使一电子元件(50)与一电路板(40)构成电性连接,其特征在于:所述导电弹片包括一固定部(10)、两弹压部(20a、20b)、以及两接触部(30a、30b);所述固定部(10)呈平板状,且为所述导电弹片与所述电路板(4 0)的接合之处;所述这些弹压部(20a、20b)设置于所述固定部(10)的两端,并自所述固定部(10)的两侧缘由外往内延伸并向上弯曲;所述这些接触部(30a、30b)自所述这些弹压部(20a、20b)的上端水平延伸出,且为所述导电弹片与所述电子元件(50)的接触之处。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:徐子淮,
申请(专利权)人:禾圃行销设计有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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