本实用新型专利技术公开了一种连接器的接地结构，于一连接器的本体的电路板的一侧面的边缘处设有一导电体，导电体的一端延伸至本体的插孔内，并且紧贴本体的插孔的内壁处，本体的外部包覆有一壳体；一盖体连接有数弹片，当盖体与壳体相互盖合时，弹片延伸至本体的插孔内，并与导电体相互接触，由于弹片与导电体的相互接触，而使连接器的壳体构成一回路，如此形成一接地结构，所以可节省厂商加工费用与材料，并降低其生产成本。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种连接器，由其是指一种可供连接器设置于一电子产品的电路板的接地结构。
技术介绍
电子信息传输与使用目前已广泛的被人们所使用，而电子信息的传输大都依靠传输线方可达到信息的传递，传输线，则需要连接器方可与电脑或与其相关电子产品相互连接。现有的连接器，其具有一壳体，壳体内设有一本体，本体的一端设有插孔，本体的另端设有一电路板，电路板的侧面设有一端子组，端子组延伸至插孔的底端处，另于电路板的底端处设有多个接脚，接脚延伸至本体与壳体外部。可将连接器焊固于一装设于电子产品内部的电路板处，并将另一接地结构装设于连接器处，于使用时，可将传输线的一端插入连接器的插孔内，而传输线的另端可插入另一连接器内，电子信息可经由传输线达到相互传递的功效。然而前述的接地结构由于需要另外装设的步骤，因此对厂商而言，此步骤会使得厂商必须耗费额外的加工费用与材料，因此对厂商而言极不符合其生产成本。本设计人有鉴于现有的连接器的接地结构需要另外设置，如此增加厂商的成本，于是提出本技术。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种连接器的接地结构，于一连接器的电路板处设有一导电体，一盖体具有可与导电体相互接触的弹片，通过弹片与导电体的相互接触，而使连接器的壳体构成一回路，如此形成一接地结构，所以厂商不需额外设置接地结构，即可降低其生产成本。本技术的技术解决方案是一种连接器的接地结构，其具有一导电体，其一端设于一电路板的一侧面的边缘处，所述电路板设置于一本体的一端，该导电体的另一端延伸至所述本体的插孔内，并且紧贴设置于该插孔的内壁处，所述本体的外部包覆有一壳体；一盖体相对于前述本体的插孔的位置处设有开口，所述开口的边缘处连接有数弹片，前述盖体与壳体相互盖合，所述弹片延伸至该本体的插孔内，并与该导电体相互接触。如上所述的连接器的接地结构，其中所述导电体与一设置于电路板的电容器相互连接。当具有本技术的连接器设置于一电子装置的电路板时，导电体会通过壳体与电路板相互连接的因素，而使导电体与电路板形成一回路，如此形成一接地结构。因此厂商可免除于装设连接器在电子装置的电路板时，还要额外装设接地结构的步骤，所以可节省厂商加工费用与材料，并降低其生产成本。附图说明图1为设置有本技术的连接器的立体外观图。图2为本技术的立体分解图。图3为设置有本技术的连接器的平面示意图。图4为设置有本技术的连接器的剖面示意图。附图标号说明10导电体 20电路板 21电容器 30本体31插孔32壳体40盖体41开口42弹片具体实施方式本技术为一种连接器的接地结构，请配合参考图1及图2所示，其具有一导电体10，其一端设于一电路板20的一侧面的边缘处，导电体10与一设置于电路板20的电容器21相互连接，电路板20设置于一本体30的一端，导电体10的另一端延伸至本体30的插孔31内，并且紧贴插孔31的内壁处，于本实施例中导电体10为一金属线体，而于其它的实施例中导电体10亦可为电容器21的一接脚或导电线材；一盖体40，其相对于本体30的插孔31的位置处设有开口41，于开口41的边缘处连接有数弹片42。当本体30设置于一壳体32内时，盖体40会与壳体32相互盖合，由此将本体30固定于壳体32内，请配合参考图3及图4所示，而盖体40的弹片42会延伸至插孔31内，并与导电体10相互接触。当具有本技术的连接器设置于一电子装置的电路板时，导电体10会通过壳体32与电路板相互连接的因素，而使导电体10与电路板形成一回路，如此形成一接地结构，使得导电体10可供连接器与电路板之间形成另一回路或避免电子干扰产生，此外，当导电体10为电容器21的一接脚时，电容器21亦可与电子装置的电路板形成另一回路，此外，导电体10亦可与装设于连接器内的脉冲变压器或滤波器等构件相互连接，如此可更加确保电子信号的传递。综合以上所述，由于导电体10设置于连接器的电路板30处，并且盖体40也连接有与导电体10相互接触的弹片42，所以在组装连接器时，导电体10、盖体40与壳体32构成一接地结构，如此厂商可免除于装设连接器在电子装置的电路板时，还要额外装设接地结构的步骤，所以可节省厂商加工费用与材料，并符合其生产成本。虽然本技术已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本技术，任何本领域的技术人员，在不脱离本技术的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本技术专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖的范畴。权利要求1.一种连接器的接地结构，其特征在于，该接地结构具有一导电体，其一端设于一电路板的一侧面的边缘处，所述电路板设置于一本体的一端，该导电体的另一端延伸至所述本体的插孔内，并且紧贴设置于该插孔的内壁处，所述本体的外部包覆有一壳体；一盖体相对于前述本体的插孔的位置处设有开口，所述开口的边缘处连接有数弹片，前述盖体与壳体相互盖合，所述弹片延伸至该本体的插孔内，并与该导电体相互接触。2.如权利要求1所述的连接器的接地结构，其特征在于，所述导电体与一设置于电路板的电容器相互连接。专利摘要本技术公开了一种连接器的接地结构，于一连接器的本体的电路板的一侧面的边缘处设有一导电体，导电体的一端延伸至本体的插孔内，并且紧贴本体的插孔的内壁处，本体的外部包覆有一壳体；一盖体连接有数弹片，当盖体与壳体相互盖合时，弹片延伸至本体的插孔内，并与导电体相互接触，由于弹片与导电体的相互接触，而使连接器的壳体构成一回路，如此形成一接地结构，所以可节省厂商加工费用与材料，并降低其生产成本。文档编号H01R4/66GK2791953SQ20052001807公开日2006年6月28日 申请日期2005年5月16日 优先权日2005年5月16日专利技术者刘禄大 申请人:连康电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种连接器的接地结构，其特征在于，该接地结构具有：一导电体，其一端设于一电路板的一侧面的边缘处，所述电路板设置于一本体的一端，该导电体的另一端延伸至所述本体的插孔内，并且紧贴设置于该插孔的内壁处，所述本体的外部包覆有一壳体；一盖体相对于前述本体的插孔的位置处设有开口，所述开口的边缘处连接有数弹片，前述盖体与壳体相互盖合，所述弹片延伸至该本体的插孔内，并与该导电体相互接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘禄大，
申请(专利权)人：连康电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。