本公开提供了一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质，其中，该方法包括：根据机台中晶圆的位置标识和批次标识在映射表中查询目标晶圆的晶圆标识，根据晶圆标找到对应的生产参数获取计划表，再根据生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从机台中获取目标晶圆对应各个参数标识的参数值，根据获取的参数值和生产参数获取计划表，生成目标生产参数表。这样，可以快速确定与当前机台中的目标晶圆相匹配的生产参数获取计划表，可以提高获取各个晶圆对应的生产参数的准确率和速度。获取各个晶圆对应的生产参数的准确率和速度。获取各个晶圆对应的生产参数的准确率和速度。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质
[0001]本公开涉及半导体生产
，具体而言，涉及一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质。
技术介绍
[0002]随着时代的发展，半导体作为科技发展的硬件基础原料，也逐渐变得越来越重要。在制作半导体时，需要通过设备自动化系统(Equipment Automation Program，EAP)生产晶圆时的生产参数进行收集，当生产出现问题时，例如若晶圆出现废片，可以通过收集到的生产参数来分析问题的根源，然而目前针对EAP系统还没有更好的生产参数获取方法。
技术实现思路
[0003]本公开实施例至少提供一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质。这样，可以快速确定与当前机台中的目标晶圆相匹配的生产参数获取计划表，可以提高获取各个晶圆对应的生产参数的准确率和速度。
[0004]本公开实施例提供了一种晶圆生产参数获取方法，所述方法包括：
[0005]在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识；
[0006]根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识，其中，所述映射表存储目标晶圆的位置标识、批次标识和晶圆标识三者之间的映射关系；
[0007]从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表；
[0008]根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值；
[0009]根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，其中，所述目标生产参数表是填写有对应参数值的生产参数获取计划表。
[0010]一种可选的实施方式中，晶圆具有至少两种类型，通过以下方式生成不同类型的多个晶圆对应的生产参数获取计划表：
[0011]获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型；
[0012]根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，生成第二类型晶圆的生产参数获取计划表。
[0013]一种可选的实施方式中，通过以下方式获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型：
[0014]根据中待生产的各个晶圆的生产顺序和批次标识，确定各个晶圆的晶圆标识；
[0015]根据任一晶圆标识，确定该晶圆的类型。
[0016]一种可选的实施方式中，所述根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、
所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的参数标识，生成第二类型的晶圆的各个参数的生产参数获取计划表，包括：
[0017]遍历所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，得到参数标识的对比结果；
[0018]根据所述对比结果，对所述标准生产参数获取计划表中的参数标识进行修改，生成第二类型的晶圆的生产参数获取计划表。
[0019]一种可选的实施方式中，所述根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，包括：
[0020]利用赋值函数，将目标晶圆的各个参数的参数值赋值给所述生产参数获取计划表中与所述参数值对应的参数标识，得到目标生产参数表。
[0021]本公开实施例还提供一种晶圆生产参数获取装置，所述装置包括：
[0022]第一获取模块，用于在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识；
[0023]查询模块，用于根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识，其中，所述映射表存储目标晶圆的位置标识、批次标识和晶圆标识三者之间的映射关系；
[0024]筛选模块，用于从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表；
[0025]第二获取模块，用于根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值；
[0026]生成模块，用于根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，其中，所述目标生产参数表是填写有对应参数值的生产参数获取计划表。
[0027]一种可选的实施方式中，所述筛选模块晶圆具有至少两种类型，通过以下方式生成不同类型的多个晶圆对应的生产参数获取计划表：
[0028]获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型；
[0029]根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，生成第二类型晶圆的生产参数获取计划表。
[0030]一种可选的实施方式中，所述筛选模块通过以下方式获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型：
[0031]根据中待生产的各个晶圆的生产顺序和批次标识，确定各个晶圆的晶圆标识；
[0032]根据任一晶圆标识，确定该晶圆的类型。一种可选的实施方式中，所述筛选模块在用于所述根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的参数标识，生成第二类型的晶圆的各个参数的生产参数获取计划表时，具体用于：
[0033]遍历所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，得到参数标识的对比结果；
[0034]根据所述对比结果，对所述标准生产参数获取计划表中的参数标识进行修改，生
成第二类型的晶圆的生产参数获取计划表。
[0035]一种可选的实施方式中，所述生成模块，具体用于：
[0036]利用赋值函数，将目标晶圆的各个参数的参数值赋值给所述生产参数获取计划表中与所述参数值对应的参数标识，得到目标生产参数表。
[0037]本公开实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行上述实施方式中的步骤。
[0038]本公开实施例还提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述实施方式中的步骤。
[0039]本公开实施例提供的一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质，其中，该方法包括：根据机台中晶圆的位置标识和批次标识在映射表中查询目标晶圆的晶圆标识，根据晶圆标找到对应的生产参数获取计划表，再根据生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从机台中获取目标晶圆对应各个参数标识的参数值，根据获取的参数值和生产参数获取计划表，生成目标生产参数表。这样，可以快速确定与当前机台中的目标晶圆相匹配的生产参数获取计划表，可以提高获取各个晶圆对应的生产参数的准确率和速度。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆生产参数获取方法，其特征在于，应用于EAP系统，所述方法包括：在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识；根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识，其中，所述映射表存储目标晶圆的位置标识、批次标识和晶圆标识三者之间的映射关系；从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表；根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值；根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，其中，所述目标生产参数表是填写有对应参数值的生产参数获取计划表。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，晶圆具有至少两种类型，通过以下方式生成不同类型的多个晶圆对应的生产参数获取计划表：获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型；根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，生成第二类型晶圆的生产参数获取计划表。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，通过以下方式获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型：根据中待生产的各个晶圆的生产顺序和批次标识，确定各个晶圆的晶圆标识；根据任一晶圆标识，确定该晶圆的类型。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的参数标识，生成第二类型的晶圆的各个参数的生产参数获取计划表，包括：遍历所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，得到参数标识的对比结果；根据所述对比结果，对所述标准生产参数获取计划表中的参数标识进行修改，生成第二类型的晶圆的生产参数获取计划表。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，包括：利用赋值函数，将目标晶圆的各个参数的参数值赋值给...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴保刚，
申请(专利权)人：苏州赛美特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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