本申请提供了一种产品制造程序的确定方法、装置、设备及存储介质，其中，根据为用于描述目标用户的产品制造需求的目标关键信息配置的信息标识从产品制造程序库中确定出与目标关键信息具有相同信息标识的第一产品制造程序；将产品制造设备在制造目标产品时...

本申请提供了一种警报提示方法、装置、计算机设备及可读存储介质，其中，获取目标设备在运行状态下的设备运行数据，并将设备运行数据与标准运行数据进行对比；若设备运行数据与标准运行数据之间的第一差值大于预设阈值，则根据第一差值与预设阈值的第二差...

本申请提供了一种终端服务器、终端服务器的实现方法及电子设备，终端服务器包括主控单元、串口接口、网络接口、串口处理电路以及网络接口电路；主控单元与串口处理电路以及网络接口电路相连；串口处理电路接收串口接口发送的串口信号，将串口信号发送至主...

本申请公开了一种物料校验方法及其系统，包括：物料校验设备将第一通讯格式的触发扫描事件封装为第二通讯格式的触发扫描事件，并将第二通讯格式的触发扫描事件通过网络发送到自动控制系统；自动控制系统根据接收到的第二通讯格式的触发扫描事件，生成第二...

本申请公开了一种作业设备的控制方法及其系统，应用于作业设备控制系统，作业设备控制系统包括服务器、作业设备以及工控机，作业设备包括多个机械控件，作业设备通过网线连接到工控机，控制方法包括：工控机建立与作业设备之间的数据交互通道；工控机从服...

本申请提供了一种晶圆运送方法、装置、电子设备及存储介质，方法包括：对于每一晶圆物料盒，该晶圆物料盒被主干传送带运载到载物平台时，对该晶圆物料盒上的识别标识进行扫描，得到识别结果；根据识别结果，确定通往目标物料贮存区域的目标分支传送带，并...

本申请提供了一种数据对比方法、装置设备及存储介质，其中，该数据对比方法包括：响应对半导体设备集中第一半导体设备的选择操作，针对半导体设备集中的每一个第二半导体设备，将第一半导体设备的第一Recipe与第二半导体设备的第二Recipe进行...

本申请提供了一种机台控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，其中，该方法应用于机台，该方法包括：针对机台的每一个控制操作，记录该控制操作下机台响应于操作人员操作步骤的执行指令；接收服务器发送的目标控制指令，确定目标控制指令中携带的...

本公开提供了一种基于RMS系统的数据呈现方法、装置、设备以及存储介质，其中，该方法包括：获取目标机台中生产半导体的生产数据序列的第一生产参数信息以及数据库中生产半导体的标准数据序列的第二生产参数信息；对比所述第一生产参数信息和所述第二生...

本公开提供了一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质，其中，该方法包括：根据机台中晶圆的位置标识和批次标识在映射表中查询目标晶圆的晶圆标识，根据晶圆标找到对应的生产参数获取计划表，再根据生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，...

本申请提供了一种半导体清洗设备的控制系统、方法、电子设备及存储介质，所述控制系统包括至少一个控制器、通信模块、数据采集模块以及清洗设备；控制器用于接收来自通信模块发送的通过数据采集模块所获取的清洗设备的性能参数，在确定获取到的工作模式为...