【技术实现步骤摘要】
一种晶圆运送方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本申请涉及半导体领域,具体而言,涉及一种晶圆运送方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]晶圆,是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。随着时代的发展以及集成电路技术的不断进步,晶圆越来越多的被进行生产制作。
[0003]在晶圆制作完成后,需要将晶圆放置于专门用于贮存晶圆的物料贮存区中进行贮存(不同的物料贮存区用于贮存不同种类的晶圆)。然而,在现有技术中,需要人工对装载有晶圆的晶圆物料盒进行运送,这样,大大增加了人力成本。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本申请的目的在于提供一种晶圆运送方法、装置、电子设备及存储介质,能够实现对晶圆物料盒的自动运送,并在晶圆物料盒中的晶圆由于运送过程产生损伤时对工作人员进行邮件通知,从而避免后续使用出现损伤的晶圆进行加工作业等。
[0005]第一方面,本申请实施例提供了一种晶圆运送方法,所述方法包括:
[0006]对于每一放置于主干传送带上的晶圆物料盒 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆运送方法,其特征在于,所述方法包括:对于每一放置于主干传送带上的晶圆物料盒,当确定该晶圆物料盒被所述主干传送带运载到与所述主干传送带相接的载物平台时,通过设置于所述载物平台上的扫描装置对该晶圆物料盒上附着的身份识别标识进行扫描,得到该晶圆物料盒的身份识别结果,其中,所述身份识别结果用于表征目标晶圆的种类,所述目标晶圆为该晶圆物料盒中装载的晶圆,所述载物平台还与多个分支传送带相接,不同的所述分支传送带通往不同的物料贮存区域,不同的所述物料贮存区域用于贮存不同种类的晶圆;根据所述身份识别结果,确定通往目标物料贮存区域的目标分支传送带,并通过控制设置于所述载物平台处的机械臂将该晶圆物料盒放置于所述目标分支传送带上,其中,所述目标物料贮存区域为用于贮存目标种类的晶圆的物料贮存区域,所述目标种类为所述目标晶圆的种类;在该晶圆物料盒被所述目标分支传送带运载到所述目标物料贮存区域后,通过设置于所述目标物料贮存区域中的拍摄装置分别对该晶圆物料盒以及该晶圆物料盒中的所述目标晶圆进行拍摄,得到所述目标晶圆的第一目标图像以及该晶圆物料盒的第二目标图像;根据所述第一目标图像,判断所述目标晶圆是否存在损伤,若是,则向预设终端发送电子邮件,其中,所述电子邮件中包括:所述第一目标图像,所述第二目标图像,所述目标晶圆的损伤信息,用于指示所述目标物料贮存区域的名称以及方位的文字信息。2.根据权利要求1所述的晶圆运送方法,其特征在于,在所述目标物料贮存区域与所述目标分支传送带的连接处设置有闸门;所述方法还包括:若接收到用于指示当前所述目标物料贮存区域的晶圆贮存率到达第一预设阈值的目标指示信息,则将所述闸门置于关闭状态,以及,通过扬声器发出用于指示所述目标物料贮存区域的晶圆贮存率到达所述第一预设阈值的语音信息。3.根据权利要求1所述的晶圆运送方法,其特征在于,所述身份识别标识为RFID电子标签,所述扫描装置为RFID读卡器。4.根据权利要求1所述的晶圆运送方法,其特征在于,所述载物平台上还设置有光栅;所述方法还包括:实时获取所述光栅的透光量;通过所述透光量判断该晶圆物料盒是否到达所述载物平台;若检测到所述透光量小于第二预设阈值,则确定该晶圆物料盒到达所述载物平台;若检测到所述透光量大于或等于所述第二预设阈值,则确定该晶圆物料盒未到达所述载物平台。5.根据权利要求1所述的晶圆运送方法,其特征在于,所述扫描装置与供电电源电连接;在通过设置于所述载物平台上的扫描...
【专利技术属性】
技术研发人员:高军,
申请(专利权)人:苏州赛美特科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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