本发明专利技术涉及一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，包括框架(1)，安装到所述框架(1)上的下料机构(2)、烘干机构(3)、过滤板(4)、清洗箱(5)以及集水箱(6)，其中所述下料机构(2)用于固定硅片(100)并放入到所述清洗箱(5)中，所述过滤板(4)位于所述清洗箱(5)一侧，所述烘干机构(3)可移动至所述清洗箱(5)上部将所述下料机构(2)上的硅片(100)夹取移动至所述过滤板(4)上部，所述集水箱(6)位于所述过滤板(4)下部。本装置能够实现对硅片的清洗和烘干。本装置能够实现对硅片的清洗和烘干。本装置能够实现对硅片的清洗和烘干。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置
[0001]本专利技术涉及一种清洗烘干装置，具体涉及半导体制造用智能自动清洗烘干装置。
技术介绍
[0002]单晶硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质。硅是最常见应用最广的半导体材料，单晶硅在制造后需要进行清洗和烘干，现有技术中将单晶硅片插入到单晶硅清洗篮中，然后进行清洗，但是由于插入到单晶硅清洗篮之后，很难再将单晶硅放入到烘干装置中。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置。
[0004]本专利技术的技术方案如下：
[0005]一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：包括框架(1)，安装到所述框架(1)上的下料机构(2)、烘干机构(3)、过滤板(4)、清洗箱(5)以及集水箱(6)，其中所述下料机构(2)用于固定硅片(100)并放入到所述清洗箱(5)中，所述过滤板(4) 位于所述清洗箱(5)一侧，所述烘干机构(3)可移动至所述清洗箱(5)上部将所述下料机构(2)上的硅片(100)夹取移动至所述过滤板(4)上部，所述集水箱(6)位于所述过滤板(4)下部。
[0006]进一步的，所述下料机构(2)包括固定到所述框架(1)上的底板(201)，所述底板 (201)上设置有导轨固定板(202)，所述导轨固定板(202)中间设置有丝杆机构(204)，所述导轨固定板(202)两侧设置有导轨(2021)，所述导轨(2021)上设置有上下分布的第一滑块(2022)、第二滑块(2023)，所述第一滑块(2022)连接有第一滑板(203)，所述第二滑块(2023)连接有第二滑板(205)，所述丝杆机构(204)驱动端连接所述第一滑板(203)；
[0007]所述第一滑板(203)通过第一托杆(2033)连接有一组导向板(2034)，所述导向板 (2034)上连接有插齿条(2035)，所述硅片(100)插入到所述插齿条(2035)中；
[0008]所述第二滑板(205)通过第二托杆(2059)连接有底部托架(20510)，所述底部托架 (20510)上设置有放置篮(20511)，所述放置篮(20511)两侧设置有用于卡合所述硅片 (100)的凹槽；
[0009]所述导向板(2034)位于所述放置篮(20511)内；
[0010]所述第一滑板(203)的侧面连接有第二侧板(2039)，所述第二侧板(2039)上转动连接有第一连杆(20310)的一端，所述第二滑板(205)的侧面设置有第四侧板(2054)，所述第四侧板(2054)上转动连接有第二连杆(2055)，所述第一连杆(20310)和第二连杆 (2055)的另一端通过转轴连接，其所述转轴的一端设置有轴承(2056)；
[0011]所述导轨固定板(202)的一侧还设置有运动轨迹板(2024)，所述轴承(2056)卡合至所述运动轨迹板(2024)上，所述运动轨迹板(2024)包括了相互连接且平滑过渡的第一水平部(20241)、曲线部(20242)、第二水平部(20243)，所述第二水平部(20243)的位置高于所
述第一水平部(20241)。
[0012]进一步的，所述第一滑板(203)的另一侧面连接有第一侧板(2036)，所述第一侧板 (2036)上设置有带动通孔的锁紧块(2038)，所述锁紧块(2038)外侧设置有第一传感器(2037)，所述第二滑板(205)的另一侧面设置有第三侧板(2051)，所述第三侧板(2051)上设置有气缸(2052)，所述气缸(2052)的驱动端位于导向座(2053)中且可伸入到所述锁紧块 (2038)的通孔中。
[0013]进一步的，所述第一滑板(203)连接有水平设置的中间拉臂(2031)，所述中间拉臂 (2031)端部连接有竖直设置的中间顶升架(2032)，所述中间顶升架(2032)底部连接有水平设置的第一托杆(2033)。
[0014]进一步的，所述第二滑板(205)两侧均设置有水平设置的侧边拉臂(2057)，所述侧边拉臂(2057)端部连接有竖直设置的侧顶升架(2058)，所述侧顶升架(2058)底部连接有水平设置的第二托杆(2059)。
[0015]进一步的，所述烘干机构(3)包括固定设置到所述框架(1)上竖直设置的固定板(3010)，所述固定板(3010)通过滑轨机构连接位于所述过滤板(4)/清洗箱(5)上部的侧框(302)，所述侧框(302)内两侧设置有用于卡合所述硅片(100)的内卡件(303)，所述侧框(302) 外侧设置有连通所述侧框(302)内部的加热鼓风机(304)。
[0016]进一步的，所述侧框(302)的顶部设置有透明上罩壳(301)。
[0017]进一步的，所述滑轨机构包括固定设置到所述固定板(3010)上的气缸(308)、滑轨(307)，所述滑轨(307)上设置有第三滑块(306)，所述气缸(308)的驱动端连接所述第三滑块(306)，所述第三滑块(306)通过连接板(305)连接所述侧框(302)。
[0018]进一步的，所述滑轨(307)的两端设置有缓冲弹簧(3071)，所述连接板(305)的两端设置有缓冲螺丝(3051)。
[0019]进一步的，所述气缸(308)的两端均设置有第二传感器(309)。
[0020]借由上述方案，本专利技术至少具有以下优点：
[0021]本装置下料机构通过一个丝杆机构配合巧妙的连杆结构实现了两段式升降，能够满足硅片的上料和固定的操作。
[0022]本装置能够通过下料机构配合烘干机构将硅片运转到烘干工位上。
[0023]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某个实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0025]图1是本专利技术的结构示意图一；
[0026]图2是本专利技术的后视图；
[0027]图3是本专利技术的结构示意图二；
[0028]图4是本专利技术的结构示意图三；
[0029]图5是本专利技术的结构示意图四；
[0030]图6是本专利技术烘干机构的结构示意图一；
[0031]图7是本专利技术烘干机构的结构示意图二；
[0032]图8是本专利技术烘干机构的结构示意图三；
[0033]图9是本专利技术下料机构第一状态的结构示意图一；
[0034]图10是本专利技术下料机构第一状态的结构示意图二；
[0035]图11是本专利技术下料机构第二状态的结构示意图一；
[0036]图12是本专利技术下料机构第二状态的结构示意图二；
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：包括框架(1)，安装到所述框架(1)上的下料机构(2)、烘干机构(3)、过滤板(4)、清洗箱(5)以及集水箱(6)，其中所述下料机构(2)用于固定硅片(100)并放入到所述清洗箱(5)中，所述过滤板(4)位于所述清洗箱(5)一侧，所述烘干机构(3)可移动至所述清洗箱(5)上部将所述下料机构(2)上的硅片(100)夹取移动至所述过滤板(4)上部，所述集水箱(6)位于所述过滤板(4)下部。2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其特征在于：所述下料机构(2)包括固定到所述框架(1)上的底板(201)，所述底板(201)上设置有导轨固定板(202)，所述导轨固定板(202)中间设置有丝杆机构(204)，所述导轨固定板(202)两侧设置有导轨(2021)，所述导轨(2021)上设置有上下分布的第一滑块(2022)、第二滑块(2023)，所述第一滑块(2022)连接有第一滑板(203)，所述第二滑块(2023)连接有第二滑板(205)，所述丝杆机构(204)驱动端连接所述第一滑板(203)；所述第一滑板(203)通过第一托杆(2033)连接有一组导向板(2034)，所述导向板(2034)上连接有插齿条(2035)，所述硅片(100)插入到所述插齿条(2035)中；所述第二滑板(205)通过第二托杆(2059)连接有底部托架(20510)，所述底部托架(20510)上设置有放置篮(20511)，所述放置篮(20511)两侧设置有用于卡合所述硅片(100)的凹槽；所述导向板(2034)位于所述放置篮(20511)内；所述第一滑板(203)的侧面连接有第二侧板(2039)，所述第二侧板(2039)上转动连接有第一连杆(20310)的一端，所述第二滑板(205)的侧面设置有第四侧板(2054)，所述第四侧板(2054)上转动连接有第二连杆(2055)，所述第一连杆(20310)和第二连杆(2055)的另一端通过转轴连接，其所述转轴的一端设置有轴承(2056)；所述导轨固定板(202)的一侧还设置有运动轨迹板(2024)，所述轴承(2056)卡合至所述运动轨迹板(2024)上，所述运动轨迹板(2024)包括了相互连接且平滑过渡的第一水平部(20241)、曲线部(20242)、第二水平部(20243)，所述第二水平部(20243)的位置高于所述第一水平部(20241)。3.根据权利要求2所述的一种半导体制造用智能自动清洗烘干装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖国友，
申请(专利权)人：常州天曜智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。