晶圆刷洗装置、晶圆加工设备及晶圆刷洗控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆刷洗装置、晶圆加工设备及晶圆刷洗控制方法，晶圆刷洗装置包括：刷洗部件，刷洗部件用于与晶圆表面接触，以对晶圆的表面进行刷洗；驱动部件，驱动部件与刷洗部件驱动连接，驱动部件的至少部分沿预设方向可移动地设置，以驱动刷洗部件沿预设方向移动；压力检测部件，刷洗部件和驱动部件均与压力检测部件配合，以通过压力检测部件检测刷洗部件与驱动部件之间的作用力。本发明专利技术的晶圆刷洗装置解决了现有技术中的晶圆刷洗装置对晶圆的刷洗效果不佳的问题。圆的刷洗效果不佳的问题。圆的刷洗效果不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
晶圆刷洗装置、晶圆加工设备及晶圆刷洗控制方法


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，具体而言，涉及一种晶圆刷洗装置、晶圆加工设备及晶圆刷洗控制方法。

技术介绍

[0002]在半导体工艺过程中，由于工艺或者环境等原因，晶圆背面经常会出现脏污，需要对晶圆做背面的清洗和平坦处理。
[0003]现有技术中，Track机台中使用BST unit对晶圆背面进行清洗、平坦处理，在刷洗晶背的过程中刷头的物理高度是恒定的机台硬件参数。而晶圆因为自身应力以及chuck吸附等原因会发生形变，导致其不同部分的物理高度不完全一致。BST固定的刷头高度会导致在晶圆不同区域，刷头和晶圆的压力不一致，从而导致整片晶圆上的刷洗效果有差异。即使针对不同的unit和不同的晶圆来调整相应的刷头的偏离量，也无法保证对晶圆表面各个位置处刷洗的均匀性，导致对晶圆的刷洗效果不佳。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种晶圆刷洗装置、晶圆加工设备及晶圆刷洗控制方法，以解决现有技术中的晶圆刷洗装置对晶圆的刷洗效果不佳的问题。<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆刷洗装置，其特征在于，包括：刷洗部件(1)，所述刷洗部件(1)用于与晶圆表面接触，以对所述晶圆的表面进行刷洗；驱动部件(2)，所述驱动部件(2)与所述刷洗部件(1)驱动连接，所述驱动部件(2)的至少部分沿预设方向可移动地设置，以驱动所述刷洗部件(1)沿所述预设方向移动；压力检测部件(3)，所述刷洗部件(1)和所述驱动部件(2)均与所述压力检测部件(3)配合，以通过所述压力检测部件(3)检测所述刷洗部件(1)与所述驱动部件(2)之间的作用力。2.根据权利要求1所述的晶圆刷洗装置，其特征在于，所述压力检测部件(3)与所述驱动部件(2)通信连接，所述驱动部件(2)根据所述压力检测部件(3)的检测结果进行动作。3.根据权利要求2所述的晶圆刷洗装置，其特征在于，所述驱动部件(2)包括电机和控制器，所述电机和所述压力检测部件(3)均与所述控制器通信连接，所述控制器根据所述压力检测部件(3)的检测结果控制所述电机的动作。4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶圆刷洗装置，其特征在于，所述压力检测部件(3)包括气缸(31)，所述气缸(31)包括缸体(311)和气缸杆(312)，所述气缸杆(312)的一部分可伸缩地安装于所述缸体(311)中；其中，所述缸体(311)与所述驱动部件(2)连接，所述气缸杆(312)与所述刷洗部件(1)连接；或者，所述缸体(311)与所述刷洗部件(1)连接，所述气缸杆(312)与所述驱动部件(2)连接。5.根据权利要求4所述的晶圆刷洗装置，其特征在于，所述压力检测部件(3)还包括气压传感器(32)，所述气压传感器(32)的压力检测探头安...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文超，吴振国，杨超，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：