基地格栅阵列封装元件的导接模组制造技术

一种基地格栅阵列封装元件的导接模组，是供基地格栅阵列封装元件与一电路板彼此电性连接，导接模组包含一间隔板及数个导接件，间隔板具有一第一表面、一第二表面及数个贯穿第一、第二表面的贯孔；各导接件具有一导线及分别位于所述导线二端的一第一端子及一第二端子，各导线对应设置于所述贯孔中，第一端子是朝向所述第一表面，第二端子是朝向所述第二表面；所述第一端子及所述二端子其中任一端子是一可导电的弹性金属复合物；因此，基地格栅阵列封装元件可以表面组立的方式固接在所述的电路板上。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
基地格栅阵列封装元件的导接模组
本技术涉及一种封装元件的导接模组，特别是涉及一种基地格栅阵列LGA(Land Grid Array)封装元件的导接模组。
技术介绍
目前的中央处理器有采取所谓的基地格栅阵列LGA(Land GridArray)封装方式取代传统针脚式的封装，基地格栅阵列封装方式是在元件底部布设高密度的金属接点，并借由一固定机构与主机板组立，其优点是：可在小面积里布植高密度的金属接点、讯号传输路径缩小使讯号品质优良等。参阅图1，目前的基地格栅阵列封装元件7是借由一固定机构8(LGA socket)与一电路板(PCB)9电性连接，基地格栅阵列封装元件7底部布设高密度的金属接点71。固定机构8具有一壳体81及间隔地嵌设于壳体81中的数个导接件82，壳体81内形成有一容置空间810可供基地格栅阵列封装元件7容设于其中。固定机构8是先电性连接所述电路板9，而基地格栅阵列封装元件7置入容置空间810后由固定机构8加以固定，则由于基地格栅阵列封装元件7的金属接点71可对应于固定机构8的导接件82电性连接，而固定机构8又与电路板9电性连接，也因此基地格栅阵列封装元件7可与电路板9电气导通。然而，固定机构8除了固定功能的元件，也需要在壳体81间隔地嵌设数个导接件82，制作上相当费工、费时，且不易置换、检修。
技术实现思路
本技术的目的是在于提供一种制作较为省工、容易置换及检-->修的基地格栅阵列封装元件的导接模组。为了达到上述目的，本技术提供一种基地格栅阵列封装元件的导接模组，是供所述基地格栅阵列封装元件与一电路板彼此电性连接，所述导接模组包含一间隔板及数个导接件，所述间隔板具有一第一表面、一第二表面及数个贯穿第一、第二表面的贯孔；各所述导接件具有一导线及分别位于所述导线二端的一第一端子及一第二端子，各所述导线对应设置于所述贯孔中，第一端子是朝向所述第一表面，第二端子是朝向所述第二表面；其特征在于：所述第一端子及所述第二端子其中任一端子是一可导电的弹性金属复合物。因此，基地格栅阵列封装元件可以表面组立的方式固接在所述的电路板上。所述的基地格栅阵列封装元件的导接模组，其特征在于：制成所述弹性金属复合物的成分具有树脂及金属材料。所述的基地格栅阵列封装元件的导接模组，其特征在于：所述弹性金属复合物是在一树脂材料的本体外包覆有一或多层金属层或合金导电层。所述的基地格栅阵列封装元件的导接模组，其特征在于：所述本体的成分是在树脂材料中加入金属粉末。所述的基地格栅阵列封装元件的导接模组，其特征在于：该第一端子、第二端子均是所述的弹性金属复合物。所述的基地格栅阵列封装元件的导接模组，其特征在于：非弹性金属复合物的另一端子是一表面粘着金属层。所述的基地格栅阵列封装元件的导接模组，其特征在于：非弹性金属复合物的另一端子是一金属球或一合金导电球。所述的基地格栅阵列封装元件的导接模组，其特征在于：所述间隔板是以可形成导电线路的多层塑料或陶瓷材料制成。所述的基地格栅阵列封装元件的导接模组，其特征在于：所述导接模组于第一表面、第二表面各布设有电路元件及线路，且借由贯孔上下连结。本技术的有益效果在于：基地格栅阵列封装元件的导接模组可供所述基地格栅阵列封装元件与主机板以无焊锡的方式组立，其功-->效是可使安装时较容易置换及检修基地格栅阵列封装组件。【附图说明】图1是一剖视示意图，说明目前的基地格栅阵列封装元件是借由一固定机构与一电路板电性连接；图2是一剖视示意图，说明本技术封装元件的导接模组的较佳实施例；图3是一示意图，说明本技术导接件的第一端子及第二端子均是可导电的弹性金属复合物；图4是一示意图，说明本技术导接件的第一端子是可导电的弹性金属复合物，第二端子是一表面粘着金属层；图5是一示意图，说明本技术导接件的第一端子是可导电的弹性金属复合物，第二端子是一金属球。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明：参阅图2，本技术基地格栅阵列封装元件2的导接模组1是供一基地格栅阵列封装元件2(如：中央处理器)与一电路板3(如：主机板)彼此电性连接，电路板3上设置有固定机构4，固定机构4是提供导接模组1及基地格栅阵列封装元件2定位于电路板3上，然而由于固定机构4并非本技术创作重点且为已知技术，不再赘述其原理。导接模组1包含一间隔板11及数个导接件12；间隔板11是以可形成导电线路的多层塑料或陶瓷材料制成，且间隔板11具有一第一表面110、一第二表面120及数个贯穿第一、第二表面110、120的贯孔10；另外，导接模组1于第一表面110、第二表面120各布设有电路元件及线路，且借由贯孔10上下连结。各导接件12具有一导线123及分别位于所述导线123二端的一第一端子121及一第二端子122，各导线123对应设置于所述贯孔10中，第一端子121是朝向所述第一表面110，第二端子122是朝向所-->述第二表面120。参阅图3，本较佳实施例中，导接件12的第一端子121及第二端子122均是一可导电的弹性金属复合物，制成所述弹性金属复合物的成分具有树脂及金属材料，且所述弹性金属复合物是在一树脂材料的本体131外包覆有一或多层金属层132(或合金导电层)，且本体131的成分也可在树脂材料中加入金属粉末。如图4及图5所示的较佳实施例，说明只要是二组端子的其中任一端子为可导电的弹性金属复合物，另一端子可有不同形态的变化，也属于本技术概念涵盖的范畴。如图4所示，第一端子121是所述可导电的弹性金属复合物，而非弹性金属复合物的第二端子122’是一表面粘着金属层。如图5所示，第一端子121是所述可导电的弹性金属复合物，而非弹性金属复合物的第二端子122”是一金属球或一合金导电球。归纳上述，本技术基地格栅阵列封装元件2的导接模组1的间隔板11是以可形成导电线路的多层塑料或陶瓷材料制成，配合第一端子121或第二端子122是可导电的弹性金属复合物，具有下列优点：1.间隔板11是可形成导电线路的多层塑料或陶瓷材料制成，因此不易挠曲且平面度较佳。2.所述弹性金属复合物是在树脂材料的本体131外包覆金属层132，固定后金属层132受压可使接触面积变大。3.基地格栅阵列封装元件2的导接模组1与电路板3是分离式设计，相较于先前技术制作上较为省工，且容易置换及检修。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基地格栅阵列封装元件的导接模组，是供所述基地格栅阵列封装元件与一电路板彼此电性连接，所述导接模组包含一间隔板及数个导接件，该间隔板具有一第一表面、一第二表面及数个贯穿第一、第二表面的贯孔；该各导接件具有一导线及分别位于导线二端的一第一端子及一第二端子，该各导线对应设置于所述贯孔中，该第一端子是朝向所述第一表面，该第二端子是朝向第二表面；其特征在于：该第一端子及该第二端子其中任一端子是一可导电的弹性金属复合物。

【技术特征摘要】
1、一种基地格栅阵列封装元件的导接模组，是供所述基地格栅阵列封装元件与一电路板彼此电性连接，所述导接模组包含一间隔板及数个导接件，该间隔板具有一第一表面、一第二表面及数个贯穿第一、第二表面的贯孔；该各导接件具有一导线及分别位于导线二端的一第一端子及一第二端子，该各导线对应设置于所述贯孔中，该第一端子是朝向所述第一表面，该第二端子是朝向第二表面；其特征在于：该第一端子及该第二端子其中任一端子是一可导电的弹性金属复合物。2、如权利要求1所述的基地格栅阵列封装元件的导接模组，其特征在于：制成所述弹性金属复合物的成分具有树脂及金属材料。3、如权利要求1所述的基地格栅阵列封装元件的导接模组，其特征在于：所述弹性金属复合物是在一树脂材料的本体外包覆有一或多层金属层或合金导电层。4、如权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何昆耀，
申请(专利权)人：何昆耀，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]