覆盖膜、电路板及制造方法技术

一种覆盖膜(100)，所述覆盖膜(100)包括一第一覆盖层(10)、一第一胶层(20)及设置于所述第一覆盖层(10)及所述第一胶层(20)之间的一导热层(30)，所述导热层(30)的导热率为K1，K1＝3～65W/m.K，所述第一覆盖层(10)的导热率为K2，K2＝0.02～3.0W/m.K，所述第一胶层(20)的导热率为K3，K3＝0.02～1.0W/m.K。一种电路板及其制造方法，设置覆盖膜(100)，通过第一覆盖层(10)与热源接触并把热量由热源沿覆盖膜(100)的厚度方向传递给导热层(30)，该热量在导热层(30)内沿覆盖膜(100)的延伸方向迅速传递，避免局部聚集，从而减少传递至第一胶层(20)的热量，最终减少线路层因吸热升温而导致的信号传输质量变差的问题。所述电路板及制造方法能够提供隔热性能优良的电路板，以降低高温对高频信号传输的不利影响。温对高频信号传输的不利影响。温对高频信号传输的不利影响。温对高频信号传输的不利影响。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐筱婷，何明展，藤原胜美，沈芾云，钟福伟，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：