平面栅格阵列电连接器制造技术

一种平面栅格阵列电连接器，用以电性连接芯片模块及电路板，其包括绝缘本体及收容于本体内的若干导电端子，绝缘本体设有若干成矩阵排列的端子收容槽，每一收容槽中收容一相应数量的导电端子，导电端子设有倾斜延伸的弹性臂及位于弹性臂末端的接触部，其中，当导电端子收容于绝缘本体端子收容槽时，部分导电端子的弹性臂与另一部分导电端子的弹性臂延伸方向相反，当将芯片模块组接于电连接器时，端子受压弹性变形，两延伸方向相反的导电端子弹性臂的水平位移方向相反，对芯片模块的水平摩擦力方向相反，采用这种排列配置方式，可以减小所有导电端子对芯片模块的水平摩擦力，从而减轻芯片模块相对于绝缘本体的水平滑移。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
平面栅格阵列电连接器
本技术是关于一种电连接器，尤其指一种用以承接芯片模块并电性连接至电路板上的平面栅格阵列电连接器。
技术介绍
平面栅格阵列电连接器广泛应用于电连接器领域，用于电性连接芯片模块与电路板，并通过按压方式实现电连接器与芯片模块间的电性导接，且芯片模块上设有与电连接器导接的导电片。该电连接器一般具有矩形薄板状且固接于电路板上的绝缘本体，于绝缘本体内容置有若干导电端子，因平面栅格阵列的结构特点，该等导电端子一般设有较长弹性臂，并于弹性臂的末端设有与芯片模块的导电片电性导接的接触部，该等导电端子具有较好的弹性，需通过其他组件对导电端子施加一外压力，使得导电端子发生弹性变形后通过其弹性力与芯片模块的导电片挤压接触，从而达成导电端子与芯片模块导电片的稳固电性导接，该电连接器组接于电路板后，该等导电端子远离芯片模块的另一端与电路板电性导接，从而实现芯片模块与电路板的电性导接。请参阅图8至图11，传统的平面栅格阵列电连接器1’，其绝缘本体2’设有若干呈阵列布置的端子槽20’，若干导电端子3’容置于端子槽20’内，导电端子3’设有与芯片模块4’导接的接触部30’，其中导电端子3’采用同向排列的方式收容于绝缘本体2’内。但这种端子配置方式存在缺陷：即当电连接器1’受压后，导电端子3’受压发生弹性变形，将产生一水平方向的位移，并对芯片模块4’的导电片40’产生一同方向的摩擦力F1’，由于电连接器1’具有大量的导电端子3’，且所有导电端子为同向排列，每一导电端子对芯片模块所产生的水平摩擦力F1’均沿同一方向，所有这些摩擦力F1’的合力F’将推动芯片模块4’沿合力F’的方向水平移动，从而导致绝缘本体2’与芯片模块4’相对滑移变形，并进而导致导电端子3’与芯片模块4’的导电片40’难以准确稳固导接，严重时甚至使得芯片模块4’的导电片40’偏离导电端子3’的接触部，影响电连接器的电性导接性能。因此，有必要设计一种新的平面栅格阵列电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
-->本技术的目的在于提供一种平面栅格阵列电连接器，其可用以承接芯片模块，该电连接器可减小导电端子对芯片模块的水平摩擦力造成的芯片模块水平滑移问题。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种平面栅格阵列电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括大致成方形的绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，该绝缘本体设有若干成矩阵排列的端子收容槽，每一收容槽中收容一导电端子，导电端子设有倾斜延伸的弹性臂及位于弹性臂末端的接触部，其中，导电端子收容于绝缘本体端子收容槽时，部分导电端子的弹性臂与另一部分导电端子的弹性臂延伸方向相反，当将芯片模块组接于电连接器时，导电端子受压弹性变形，这些延伸方向相反的弹性臂的水平位移方向相反。与现有技术相比，本技术具有如下优点：由于部分导电端子的弹性臂与另一部分导电端子的弹性臂延伸方向相反，当受压弹性变形时，延伸方向相反的弹性臂的水平位移方向相反，对芯片模块产生的水平摩擦力方向相反，所有导电端子对芯片模块的水平摩擦力得以减小，或最终可达平衡，从而可减轻因导电端子水平摩擦力造成的芯片模块水平滑移问题。【附图说明】图1是本技术平面栅格阵列电连接器一实施例的导电端子及端子收容于绝缘本体内的立体图。图2是图1所示平面栅格阵列电连接器的导电端子收容于绝缘本体内的俯视图。图3是图1所示平面栅格阵列电连接器的绝缘本体未安装导电端子之前的立体图。图4是图1所示平面栅格阵列电连接器的端子收容于绝缘本体内，并位于芯片模块与电路板之间，且芯片模块未压下时的局部剖视图。图5是是图1所示平面栅格阵列电连接器的端子收容于绝缘本体内，并位于芯片模块与电路板之间，且芯片模块压下时的局部剖视图。图6是图5所示VI部分的局部放大图。图7本技术平面栅格阵列电连接器另一实施例的导电端子收容于绝缘本体内的俯视图。图8是现有平面栅格阵列电连接器的导电端子及端子收容于绝缘本体内的立体图。-->图9是是图8所示平面栅格阵列电连接器的导电端子收容于绝缘本体内的俯视图。图10是图8所示平面栅格阵列电连接器组接于电路板上且芯片模块未压下时的组合剖视图。图11是图8所示平面栅格阵列电连接器组接于电路板上且芯片模块压下时的组合剖视图。【具体实施方式】请参阅图1至图3，本技术公开了一种平面栅格阵列电连接器1，用以承接芯片模块4并电性连接至电路板5(图4及图5参照)。该平面栅格阵列电连接器1包括绝缘本体2及收容于本体内的若干导电端子3。绝缘本体2为矩形板状结构，其具有分别与芯片模块及电路板组接的两相对表面(未标示)，该绝缘本体2设有若干成矩阵排列的端子收容槽20，用以收容相应数目的导电端子3，每一端子收容槽20的内壁凹设有固持槽200，用以固持导电端子3。导电端子3成大致对称的类似C形构造，其包括固持基部30，该基部30与端子收容槽20的固持槽200干涉配合，从而将导电端子3稳定固持于相应的端子收容槽20内，导电端子3自基部30的相对两侧斜向延伸设有第一、第二弹性臂32、33，于该第一、第二弹性臂32、33的末端分别凸设形成有第一、第二接触部34、35，以分别与芯片模块3及电路板4导接，自第一、第二接触部34、35相向弯折还设有第一、第二延伸臂36、37。导电端子3成交错反向配置方式组装于绝缘本体2，收容于同一行收容槽20的导电端子3的第一、第二弹性臂32、33的延伸方向相同，而任意两相邻行导电端子3的第一、第二弹性臂32、33的延伸方向相反，同一列中两相邻导电端子弹性臂32、33的延伸方向相反。请一并参阅图4至图6，导电端子3固持于绝缘本体20内，绝缘本体20组接于电路板5并位于芯片模块4与电路板5之间。其中芯片模块4上设有呈标准阵列排布的若干导电片40，该等导电片40在外力的作用下可挤压推动导电端子3的第一接触部34并与之电性导接，电路板5上亦设有可与导电端子3的第二接触部35电性导接的若干导电片50。当芯片模块4未压下时(图4参照)，导电端子3的第一、第二弹性臂32、33及第一、第二延伸臂36、37分别部分突出于绝缘本体20两相对表面外，此时导电端子的第二接触部35与电路板5的-->导电片50接触，而芯片模块4的导电片40未与第一接触部34接触挤压。当向下压芯片模块4使导电片40与导电端子3电性导接时(图5参照)，导电片40将向下挤压导电端子3的第一接触部34，导电端子3因受压而发生弹性变形，使接触部34产生一垂直于导电端子3受压方向的水平位移，而接触部34在发生水平位移的过程中将于芯片模块4的导电片40上产生一同方向的水平摩擦力，由于该电连接器1的导电端子3成交错反向配置收容于绝缘本体矩阵排列的短子收容槽，同一列端子收容槽中两相邻导电端子3第一弹性臂32的延伸方向相反，两反向设置的导电端子3对芯片模块4的导电片40的水平摩擦力F1、F2的方向彼此相反(图6参照)，所有导电端子3对芯片模块4的水平摩擦力最终可达到平衡，从而可减轻水平摩擦力造成的芯片模块4相对于绝缘本体2的水平滑移。需要指出的是，本技术的平面栅格阵列电连接器1的导电端子3并不仅局限于以上所述的具体结构，也可为其它各种与电连接器适配通过按压方式实现与芯片模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面栅格阵列电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体设有若干成矩阵排列的端子收容槽，每一收容槽中收容一导电端子，导电端子设有倾斜延伸的弹性臂及位于弹性臂末端的接触部，其特征在于：导电端子收容于端子收容槽时，部分导电端子的弹性臂与另一部分导电端子的弹性臂延伸方向相反，当将芯片模块组接于电连接器时，导电端子受压弹性变形，这些延伸方向相反的弹性臂的水平位移方向相反。

【技术特征摘要】
1.一种平面栅格阵列电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体设有若干成矩阵排列的端子收容槽，每一收容槽中收容一导电端子，导电端子设有倾斜延伸的弹性臂及位于弹性臂末端的接触部，其特征在于：导电端子收容于端子收容槽时，部分导电端子的弹性臂与另一部分导电端子的弹性臂延伸方向相反，当将芯片模块组接于电连接器时，导电端子受压弹性变形，这些延伸方向相反的弹性臂的水平位移方向相反。2.如权利要求1所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于：绝缘本体矩阵排列的端子收容槽的每一行中各导电端子弹性臂的延伸方向相同。3.如权利要求2所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于：绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄耀諆，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]