【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种平面栅格阵列电连接器,尤其是指一种设有定位柱的平面栅格阵列电连接器。
技术介绍
CPU从它刚一开始诞生到现在,经历了一代又一代的变迁,从最初时的PGA(pin grid array)型到后来的BGA(ball grid array)型,直到现在的平面栅格阵列LGA(land grid array)型。如附图说明图1、2所示,平面栅格阵列型CPU1通常系通过平面栅格阵列电连接器2与电路板3电性导通的, 这种平面栅格阵列电连接器2包括绝缘本体4以及容设于其中的若干端子5与锡球6,其端子5包括一接触端7和一焊接端8,该平面栅格阵列电连接器2通过接触端7与CPU1相通,通过锡球6将焊接端8与电路板3电性导连。但是在安装及使用过程中,由于压力的作用会使电路板3产生翘曲变形(如图2虚线所示),影响到锡球6与电路板3之间的连接,易使两者之间产生不良接触甚至不相接触的情况,造成平面栅格阵列电连接器2失效,影响计算机的正常工作,同时,由于有锡球的存在,造成材料成本偏高,且会导致加工过程繁杂,从而影响该平面栅格阵列电连接器的生产效率和加工成本。
技术实现思路
本技术的目 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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