本实用新型专利技术用来导接晶片模组与电路板的平面栅格阵列连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子、包设在绝缘本体外侧四周的加强片、装配在加强片上的压板和装配在加强片上与压板配合的拨动件，其中加强片枢接压板的一端呈板状，上面设有与压板枢接的枢接孔，另一端呈环包状用以收容拨动件，为提高加强片电镀质量，使得电镀层厚度均匀，在加强片环包状一端开设有若干个开口，以便于电镀溶液均匀流入环包形成的空间内。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种平面栅格阵列连接器，尤指一种用来将晶片模块电性连接到电路板的平面栅格阵列连接器。
技术介绍
平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，其可用于两电子设备间的高密度、高速率的信号传输。图4为一种现有的平面栅格阵列连接器8，其包括绝缘本体80、容置在绝缘本体80内的若干导电端子801、框设在绝缘本体80周侧的加强片81、枢接在加强片81一端的压板82以及枢接在加强片81另一端的拨动件83。加强片81设有第一端810，其上设置有一对枢接孔811，加强片81另设有与第一端相对的第二端812，第一端810呈板状，第二端812呈环包状。压板82设有一对与枢接孔811对接的枢接部821。加强片81一般由金属制成，为提高其金属性能，皆需经过电镀过程，然而，由于加强片81的第二端812呈环包状，电镀溶液不是很容易就能到达环包形成的空间内，从而导致电镀液分布不均的现象，由此形成的电镀层的厚度不均匀，薄的电镀层的部位耐磨性较差。鉴于以上缺点的存在，有必要提出一种改进了的平面栅格阵列连接器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能提高金属加强片电镀效果的平面栅格阵列连接器。本技术用来导接晶片模块与电路板的平面栅格阵列连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子、包设在绝缘本体外侧四周的加强片、装配在加强片上的压板和装配在加强片上与压板配合的拨动件，其中加强片枢接压板的一端呈板状，上面设有与压板枢接的枢接孔，另一端呈环包状用以收容拨动件，为提高加强片电镀质量，在加强片环包状一端开设有若干个开口，以便于电镀溶液均匀流入环包形成的空间内。与现有技术相比，本技术具有如下优点在呈环包装的一端开设有开口，可以方便电镀溶液进入环包空间，以此提升加强片电镀效果，使得电镀层的厚度均匀，提高加强片的耐磨性能。附图说明图1为本技术平面栅格阵列连接器的立体分解图。图2为本技术平面栅格阵列连接器的立体组合图。图3为图2沿III-III线剖开的剖视图。图4为与本技术相关的现有的平面栅格阵列连接器的立体分解图。具体实施方式请参图1所示，本技术平面栅格阵列连接器1用于电性连接芯片模组(未图示)和印刷电路板(未图示)，其包括绝缘本体10、围设在绝缘本体10周侧的加强片11、装设在绝缘本体10上方的压板12以及可压制压板12的拨动件13。绝缘本体10设有若干端子收容槽100，端子收容槽100内容纳有导电端子14。加强片11由金属板材冲压后弯折形成，该加强片11设有呈板状的第一端110，第一端110上设有一对枢接孔1101。与第一端110相对，加强片11设有第二端111，第二端111呈环包状，形成容道112，且第二端111部分弯折形成挡块113。另，第二端111上开设有若干开口114。压板12同样是由金属板材冲压后弯折形成，设有一对相互分离的枢接部121。拨动件13由金属线材煅置或浇铸形成，为弯折杆状，其设有枢杆131以及和枢杆131近似垂直的操作杆132。请参图2和图3所示，本技术平面栅格阵列连接器1组装后，压板12的枢接部121与加强片11的第一端110上所设的枢接孔1101配合，以使得压板12可绕着枢接孔1101旋转并可压在绝缘本体10上方，拨动件13的枢杆131穿过加强片11的第二端111所环包的容道112并被挡块113限制而不能退出容道112，操作拨动件13的操作杆132，可以使得拨动件13压制在压板上，从而将晶片模组定位。因为加强片11的环包状的第二端111设有若干开口114，加强片11进行电镀时，电镀溶液可以很容易通过开口114进入环包空间内，使得电镀溶液分布均匀，使得电镀层的厚度均匀，从而使加强片11的耐磨性能得到提高。为使加强片11的成型工艺简单，一般在第二端111上设两个关于加强片11中心线对称的开口114，另外，可以使两个开口114分别与第一端110的两个枢接孔1101对齐。权利要求1.一种平面栅格阵列连接器，其包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子、设在绝缘本体外侧的加强片、装配在加强片上的压板和装配在加强片上与压板配合的拨动件，加强片设有与压板枢接配合的第一端以及与拨动件枢接配合的第二端，第二端呈环包状，其特征在于第二端上设有若干开口。2.如权利要求1所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于加强片第一端设有两个相互分离的枢接孔，压板设有两个与枢接孔配合的枢接部。3.如权利要求1所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于第二端上设置的开口为关于加强片中心线对称的两个。4.如权利要求2所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于两个开口分别与加强片的枢接孔对齐设置。专利摘要本技术用来导接晶片模组与电路板的平面栅格阵列连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子、包设在绝缘本体外侧四周的加强片、装配在加强片上的压板和装配在加强片上与压板配合的拨动件，其中加强片枢接压板的一端呈板状，上面设有与压板枢接的枢接孔，另一端呈环包状用以收容拨动件，为提高加强片电镀质量，使得电镀层厚度均匀，在加强片环包状一端开设有若干个开口，以便于电镀溶液均匀流入环包形成的空间内。文档编号H01R13/639GK2862430SQ20052007559公开日2007年1月24日 申请日期2005年9月16日 优先权日2005年9月16日专利技术者马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种平面栅格阵列连接器，其包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子、设在绝缘本体外侧的加强片、装配在加强片上的压板和装配在加强片上与压板配合的拨动件，加强片设有与压板枢接配合的第一端以及与拨动件枢接配合的第二端，第二端呈环包状，其特征在于：第二端上设有若干开口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马浩云，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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