平面栅格阵列连接器制造技术

技术编号:3304359 阅读:141 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术用来导接晶片模组与电路板的平面栅格阵列连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子、包设在绝缘本体外侧四周的加强片、装配在加强片上的压板和装配在加强片上与压板配合的拨动件,其中加强片枢接压板的一端呈板状,上面设有与压板枢接的枢接孔,另一端呈环包状用以收容拨动件,为提高加强片电镀质量,使得电镀层厚度均匀,在加强片环包状一端开设有若干个开口,以便于电镀溶液均匀流入环包形成的空间内。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种平面栅格阵列连接器,尤指一种用来将晶片模块电性连接到电路板的平面栅格阵列连接器。
技术介绍
平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域,其可用于两电子设备间的高密度、高速率的信号传输。图4为一种现有的平面栅格阵列连接器8,其包括绝缘本体80、容置在绝缘本体80内的若干导电端子801、框设在绝缘本体80周侧的加强片81、枢接在加强片81一端的压板82以及枢接在加强片81另一端的拨动件83。加强片81设有第一端810,其上设置有一对枢接孔811,加强片81另设有与第一端相对的第二端812,第一端810呈板状,第二端812呈环包状。压板82设有一对与枢接孔811对接的枢接部821。加强片81一般由金属制成,为提高其金属性能,皆需经过电镀过程,然而,由于加强片81的第二端812呈环包状,电镀溶液不是很容易就能到达环包形成的空间内,从而导致电镀液分布不均的现象,由此形成的电镀层的厚度不均匀,薄的电镀层的部位耐磨性较差。鉴于以上缺点的存在,有必要提出一种改进了的平面栅格阵列连接器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能提高金属加强片电镀效果的平面栅格阵列连接器。本技术用来导接晶片模块与电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面栅格阵列连接器,其包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子、设在绝缘本体外侧的加强片、装配在加强片上的压板和装配在加强片上与压板配合的拨动件,加强片设有与压板枢接配合的第一端以及与拨动件枢接配合的第二端,第二端呈环包状,其特征在于:第二端上设有若干开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马浩云
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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