【技术实现步骤摘要】
高密度RJ接插件组件相关申请的交叉引用本专利技术要求美国专利申请60/233,361的优先权,该申请申请于2000年9月18日,名称为“HIGH DENSITY RJ CONNECTOR ASSEMBLY”,在此通过引用合并其内容。专利技术背景本专利技术涉及RJ接插件,具体而言,涉及减小接插件短路可能性并且简化PC板导电路径走线的多端口RJ接插件。RJ接插件是在电信和数字网络中用于连接设备元件的模块式接插件。当这类设备的所需速度提高时,其中所用信号频率也将提高(即达到千兆赫),而同时,这类设备还需要制作得更紧凑。当此设备既需要采用高频率又需要更紧凑时,就会使由接插件传输的信号间的有害干涉增加。此外,当将这些高频接插件设置到多端口接插件组件中时,距离系统印刷电路板最远的RJ插口需要具有多个有相对高阻抗的长引线长度的接插件,使得可传导高端频率而不会有很大的干涉。使用这些长引线长度的接插件还使RJ单元中的接插件的走线和布置更复杂。因此,需要一种RJ接插件,能够为对系统印刷电路板的接地和/或电电源连接,提供直接的和低阻抗的路径。专利技术概要因此,本专利技术的目的是提供RJ ...
【技术保护点】
一种模块式接插件,其特征在于,包括: 外壳,具有至少两个对齐的隔室,各个隔室构造和安排为接纳各自的插头; 在外壳中的第一导电表面; 在外壳中的第二导电表面; 在隔室之一中的第一组多个导电触头,第一组多个触头中的每一个有与插头之一电接触的第一部分,第一组多个触头中的一个触头有与第一导电表面电接触的第二部分,第一组多个触头中的另一个触头有与第二导电表面电接触的第二部分;和 在其它隔室中的第二组多个导电触头,第二组多个触头中每个触头有与另一个插头电接触的第一部分,第二组多个触头中的一个触头有与第一导电表面电接触的第二部分,而第二组多个触头中的另一个触 ...
【技术特征摘要】
US 2000-9-18 60/233,361;US 2001-9-17 09/954,5831.一种模块式接插件,其特征在于,包括:外壳,具有至少两个对齐的隔室,各个隔室构造和安排为接纳各自的插头;在外壳中的第一导电表面;在外壳中的第二导电表面;在隔室之一中的第一组多个导电触头,第一组多个触头中的每一个有与插头之一电接触的第一部分,第一组多个触头中的一个触头有与第一导电表面电接触的第二部分,第一组多个触头中的另一个触头有与第二导电表面电接触的第二部分;和在其它隔室中的第二组多个导电触头,第二组多个触头中每个触头有与另一个插头电接触的第一部分,第二组多个触头中的一个触头有与第一导电表面电接触的第二部分,而第二组多个触头中的另一个触头有与第二导电表面接触的第二部分。2.如权利要求1所述的模块式接插件,其特征在于,在外壳中的印刷电路板上设置了第一导电表面和第二导电表面。3.如权利要求1所述的模块式接插件,其特征在于,还包括:从外壳中延伸的第一信号插针,第一信号插针连接到第一导电表面;和从外壳中延伸的第二信号插针,第二信号插针连接到第二导电表面。4.如权利要求1所述的模块式接插件,其特征在于,第一导电表面是接地表面。5.如权利要求4所述的模块式接插件,其特征在于,第二导电表面是电压源表面。6.如权利要求1所述的模块式接插件,其特征在于,还包括包围外壳的金属罩。7.如权利要求6所述的模块式接插件,其特征在于,金属罩包括在外部表面上的连接元件,连接元件使金属罩之间易于连接。8.如权利要求7所述的模块式...
【专利技术属性】
技术研发人员:E伯斯坦恩,J陈,
申请(专利权)人:贝尔费斯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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