高密度接插件系统技术方案

公开了以插头与插座为实施例的电接插件。其接插件之一包括有多个孔的基座。第一类接触元件定位于某些孔中，其尾部超过基座伸出一段距离。第二类接触元件定位于另一些孔中，其尾部可充分插入电路板，以夹持第一类接触元件尾部靠着电路板；且当施加压力时第二类接触件尾部可产生轴向移动。其另一接插件色括一框架和一接触元件层，其中每一接触元件包括一前端及一尾部。多个可变形元件如焊球定位于尾部末端，且其形状比大于１。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
高密度接插件系统本申请是申请号为98119795.7，专利技术名称为“高密度接插件系统”的申请的分案申请。本专利技术涉及电接插件，更准确地说，涉及供子插件与后面板(Backpanels)互连用的高密度接插件。用于数据处理及通信系统的电子器件构造的不断进步，对电接插件的设计寄予严格的要求。特别是，对于提高固体器件集成化及提高数据处理与通信速度的设计的进步，需要具有更高密度及插腿数量的电接插件。设计具有更高密度与更高插腿数量的接插件，要求仔细考虑由减小触点之间距离引出的问题。这在包含子插件/后面板互连的应用中是特别实际的，此处接插件起着建立电连接的作用与将子插件机械地夹持在适当位置的作用。密度与插腿数量常被认为是可互换的，但有显著的差别，密度指的是每单位长度所提供的触点数。可是，能够合理地经受插合与拔脱力的接触元件数才称为插腿数量。随着在半导体芯片或挠性电路基片上集合更多的功能以及在印刷电路板(PCBs)上安装更多的芯片，每个PCB或挠性电路必须提供更多的输入端与输出端(I/Os)。对于更多的I/Os的要求直接转换成不损失电气或机械性能条件下对更大密度的要求，尤其是当这样的器件与集成技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适合于安装在基板上的电接插件，包括：　　　　主体；　　　　附加到所述主体上的多个接触元件，该接触元件的每一个具有一安装部分；以及　　　　多个成形体，每一个具有在固定到各个所述接触元件的所述安装部分之前的第一形状，以及具有在固定到所述接触元件的所述安装部分后的第二形状，该第二形状此时包括不存在于所述第一形状中的可变形部分，且所述第二形状不同于所述第一形状；　　　　其中所述可变形部分提供一个通常为平坦的表面，用于随后放置到所述基板上。

【技术特征摘要】
US 1997-10-10 08/948,7511.一种适合于安装在基板上的电接插件，包括：主体；附加到所述主体上的多个接触元件，该接触元件的每一个具有一安装部分；以及多个成形体，每一个具有在固定到各个所述接触元件的所述安装部分之前的第一形状，以及具有在固定到所述接触元件的所述安装部分后的第二形状，该第二形状此时包括不存在于所述第一形状中的可变形部分，且所述第二形状不同于所述第一形状；其中所述可变形部分提供一个通常为平坦的表面，用于随后放置到所述基板上。2.如权利要求1所述的电接插件，其中所述成形体包括大量焊料。3.如权利要求2所述的电接插件，其中所述大量焊料是焊球。4.如权利要求3所述的电接插件，其中所述可变形部分包括在所述焊球上被压扁平的底部。5.如权利要求1所述的电接插件，其中所述主体包括一个在位置上与基板邻近的安装面，所述成形体延伸通过所述安装面。6.如权利要求5所述的电接插件，其中所述接触元件凹进所述安装面中。7.如权利要求1所述的电接插件，其中所述成形体围绕所述接触元件的末端。8.一种适合于安装到电路基板上的电接插件，其中在安装到所述基板上之前，所述接插件包括：主体，该主体具有一面向所述基板的安装部分；多个附加到所述主体的接触元件；以及多个成形体，该成形体具有在固定到所述接触元件之前的第一形状，以及具有在固定到所述接触元件后的第二形状，该第二形状不同于所述第一形状，该第二形状此时包括不存在于所述第一形状中的且-->面对着所述安装部分离开的通常为平坦的区域，以便所述成形体除了所述通常为平坦的区域外一般为曲线形的。9.如权利要求8所述的电接插件，其中所述成形体为大量焊料。10.如权利要求9所述的电接插件，其中所述大量焊料为焊球。11.一种适合于安装到电路基板上的电接插件，其中在安装到所述基板上之前，所述接插件包括：主体，该主体具有一面向所述基板的安装部分；多个附加到所述主体并凹进所述安装部分中的接触元件；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫B舒伯，
申请(专利权)人：连接器系统工艺公司，
类型：发明
国别省市：AN[菏属安的列斯群岛]