半导体设备的载入装置以及半导体设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体设备的载入装置以及半导体设备，该半导体设备的载入装置包括：载台，用于承载配置有第一活动开口的电子元件存储盒；与电子元件存储盒相吸附的片库接口板，片库接口板配置有与第一活动开口相对的第二活动开口；以及，布置于半导体设备正面的升降机构，用于在纵向移动时同时带动片库接口板和电子元件存储盒纵向移动以调节片库接口板的第二活动开口和电子元件存储盒的第一活动开口的垂直位置。本发明专利技术解决了现有技术中需要额外大型移动平台设备以实现机器手臂整体或部分垂直方向的长距离移动而导致成本较高、效率低、可靠性存在风险的问题。可靠性存在风险的问题。可靠性存在风险的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备的载入装置以及半导体设备


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，更具体涉及一种半导体设备的载入装置以及半导体设备。

技术介绍

[0002]传统半导体设备的晶圆载入端(Loadport)，位于前端模块(Equiment Front End Module，简称EFEM)的正前方，其位置为一般是固定的，并且，晶圆载入端的高度等尺寸会严格按照半导体行业的规范来执行。
[0003]在一些特殊工艺的制造设备当中，根据设置需求连接EFEM的下一站模组(例如：反应腔或真空传送装置等)时，晶圆传送接口的位置在垂直方向上会与晶圆载入端Loadport和机器手臂Robot有很大的落差。
[0004]现有EFEM内的机器手在垂直方向进行长距离移动时一般会超出机器手臂本身在垂直方向上的最大移动距离。为满足传送需求，会采用升降平台的方式，将机器手臂整体或部分进行垂直方向的长距离移动。由此，会带来额外的大型移动平台设备的需求而导致成本较大。另外，整体移动机器手臂会影响整体工作效率，并带来可靠性等方面的隐患。
[0005]有鉴于此，有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的载入装置，其特征在于，包括：载台，用于承载配置有第一活动开口的电子元件存储盒；与所述电子元件存储盒相吸附的片库接口板，所述片库接口板配置有与所述第一活动开口相对的第二活动开口；以及，布置于半导体设备正面的升降机构，用于在纵向移动时同时带动所述片库接口板和所述电子元件存储盒纵向移动以调节所述片库接口板的第二活动开口和所述电子元件存储盒的第一活动开口的垂直位置。2.根据权利要求1所述的载入装置，其特征在于，所述升降机构包括：纵向布置于半导体设备正面的纵梁；布置于所述纵梁上的移动件，所述移动件纵向移动时同时带动所述片库接口板和所述电子元件存储盒纵向移动。3.根据权利要求2所述的载入装置，其特征在于，所述升降机构还包括：布置于所述移动件上的固定件，用于固定所述电子元件存储盒。4.根据权利要求3所述的载入装置，其特征在于，所述移动件配置为横置于所述纵梁上且沿所述纵梁纵向移动的移动横梁，所述固定件配置为用于夹持所述电子元件存储盒的夹持件。5.根据权利要求4所述的载入装置，其特征在于，所述夹持件配置为一对夹板，所述电子元件存储盒的外侧布置有一对拉手，两个夹板的内壁面形成有用于固定所述拉...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕迪，
申请(专利权)人：上海果纳半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：