本发明专利技术提供了一种半导体设备的载入装置以及半导体设备，该半导体设备的载入装置包括：载台，用于承载配置有第一活动开口的电子元件存储盒；与电子元件存储盒相吸附的片库接口板，片库接口板配置有与第一活动开口相对的第二活动开口；以及，布置于半导体设备正面的升降机构，用于在纵向移动时同时带动片库接口板和电子元件存储盒纵向移动以调节片库接口板的第二活动开口和电子元件存储盒的第一活动开口的垂直位置。本发明专利技术解决了现有技术中需要额外大型移动平台设备以实现机器手臂整体或部分垂直方向的长距离移动而导致成本较高、效率低、可靠性存在风险的问题。可靠性存在风险的问题。可靠性存在风险的问题。
【技术实现步骤摘要】
半导体设备的载入装置以及半导体设备
[0001]本专利技术涉及半导体制造
，更具体涉及一种半导体设备的载入装置以及半导体设备。
技术介绍
[0002]传统半导体设备的晶圆载入端(Loadport)，位于前端模块(Equiment Front End Module，简称EFEM)的正前方，其位置为一般是固定的，并且，晶圆载入端的高度等尺寸会严格按照半导体行业的规范来执行。
[0003]在一些特殊工艺的制造设备当中，根据设置需求连接EFEM的下一站模组(例如：反应腔或真空传送装置等)时，晶圆传送接口的位置在垂直方向上会与晶圆载入端Loadport和机器手臂Robot有很大的落差。
[0004]现有EFEM内的机器手在垂直方向进行长距离移动时一般会超出机器手臂本身在垂直方向上的最大移动距离。为满足传送需求，会采用升降平台的方式，将机器手臂整体或部分进行垂直方向的长距离移动。由此，会带来额外的大型移动平台设备的需求而导致成本较大。另外，整体移动机器手臂会影响整体工作效率，并带来可靠性等方面的隐患。
[0005]有鉴于此，有必要对现有技术中的半导体设备的载入装置予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于公开一种半导体设备的载入装置以及半导体设备，用以解决现有技术中需要额外大型移动平台设备以实现机器手臂整体或部分沿垂直方向的长距离移动而导致成本较高、效率低、可靠性存在风险的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了一种半导体设备的载入装置，包括：
[0008]载台，用于承载配置有第一活动开口的电子元件存储盒；
[0009]与所述电子元件存储盒相吸附的片库接口板，所述片库接口板配置有与所述第一活动开口相对的第二活动开口；以及，
[0010]布置于半导体设备正面的升降机构，用于在纵向移动时同时带动所述片库接口板和所述电子元件存储盒纵向移动以调节所述片库接口板的第二活动开口和所述电子元件存储盒的第一活动开口的垂直位置。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述升降机构包括：
[0012]纵向布置于半导体设备正面的纵梁；
[0013]布置于所述纵梁上的移动件，所述移动件纵向移动时同时带动所述片库接口板和所述电子元件存储盒纵向移动。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述升降机构还包括：
[0015]布置于所述移动件上的固定件，用于固定所述电子元件存储盒。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述移动件配置为横置于所述纵梁上且沿所述纵梁纵
向移动的移动横梁，所述固定件配置为用于夹持所述电子元件存储盒的夹持件。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，所述夹持件配置为一对夹板，所述电子元件存储盒的外侧布置有一对拉手，两个夹板的内壁面形成有用于固定所述拉手的固定部。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，所述移动件配置为纵向布置于所述纵梁上的牵引件，所述固定件配置为用于固定所述电子元件存储盒的钩持件。
[0019]作为本专利技术的进一步改进，所述纵梁上构造有横向布置的定位梁，所述牵引件布置于所述定位梁上。
[0020]作为本专利技术的进一步改进，所述移动件配置为移动滑板，所述移动滑板与所述片库接口板紧贴布置，且所述载台与所述片库接口板紧贴布置，所述移动滑板沿所述纵梁纵向移动时同时带动所述片库接口板、所述电子元件存储盒以及所述载台纵向移动；
[0021]其中，所述移动滑板配置有与所述第二活动开口相对的窗口。
[0022]作为本专利技术的进一步改进，
[0023]所述纵梁形成有纵向配置的移动轨道，以使所述移动件能够沿所述移动轨道纵向移动。
[0024]本专利技术还提供一种半导体设备，包括：
[0025]半导体设备前端模块；以及
[0026]所述载入装置，所述载入装置布置于半导体设备前端模块的正面，通过所述升降机构的纵向移动同时带动所述片库接口板和所述电子元件存储盒纵向移动以调节所述片库接口板的第二活动开口和所述电子元件存储盒的第一活动开口的垂直位置。
[0027]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0028]本专利技术的半导体设备的载入装置通过布置于半导体设备正面的升降机构的纵向移动带动片库接口板和电子元件存储盒纵向移动，以将片库接口板的第二活动开口和电子元件存储盒的第一活动开口，调节至目标位置处，例如晶圆传送接口的位置。由此可见，本专利技术的半导体设备的载入装置，无需使机器手臂整体或部分沿垂直方向的长距离移动，通过升降机构即可快速且有效地将电子元件存储盒的垂直位置调节至便于机器手伸入其中的目标位置，从而不仅解决了现有技术中需要额外大型移动平台设备以实现机器手臂整体或部分垂直方向的长距离移动而导致成本较高的问题，而且还提高了电子元件的传送接口与机器手臂在垂直方向上的匹配效率和可靠性。
附图说明
[0029]图1为本专利技术一个实施例的半导体设备的载入装置的整体结构示意图；
[0030]图2为图1中M处的示意性放大结构图；
[0031]图3为本专利技术另一个实施例的半导体设备的载入装置的整体结构示意图；
[0032]图4为图3中N处的示意性放大结构图；
[0033]图5为本专利技术再一个实施例的半导体设备的载入装置的示意性结构图；
[0034]图6为本专利技术一个实施例的半导体设备的示意性结构图。
具体实施方式
[0035]下面结合附图所示的各实施方式对本专利技术进行详细说明，但应当说明的是，这些
实施方式并非对本专利技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本专利技术的保护范围之内。
[0036]需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“正方向”、“负方向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术方案的限制。
[0037]结合图1至图6进行说明，本专利技术实施例提供一种半导体设备的载入装置，包括：载台10，用于承载配置有第一活动开口301的电子元件存储盒30；与电子元件存储盒30相吸附的片库接口板20，片库接口板20配置有与第一活动开口301相对的第二活动开口201；以及，布置于半导体设备100正面100a的升降机构(升降机构40a，升降机构40b，升降机构40c)，用于在纵向移动时同时带动片库接口板20和电子元件存储盒30纵向移动以调节片库接口板20的第二活动开口201和电子元件存储盒30的第一活动开口301的垂直位置。其中，电子元件可以为晶圆、氮化钾或光伏组件等片状电子元件。电子元件存储盒3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的载入装置，其特征在于，包括：载台，用于承载配置有第一活动开口的电子元件存储盒；与所述电子元件存储盒相吸附的片库接口板，所述片库接口板配置有与所述第一活动开口相对的第二活动开口；以及，布置于半导体设备正面的升降机构，用于在纵向移动时同时带动所述片库接口板和所述电子元件存储盒纵向移动以调节所述片库接口板的第二活动开口和所述电子元件存储盒的第一活动开口的垂直位置。2.根据权利要求1所述的载入装置，其特征在于，所述升降机构包括：纵向布置于半导体设备正面的纵梁；布置于所述纵梁上的移动件，所述移动件纵向移动时同时带动所述片库接口板和所述电子元件存储盒纵向移动。3.根据权利要求2所述的载入装置，其特征在于，所述升降机构还包括：布置于所述移动件上的固定件，用于固定所述电子元件存储盒。4.根据权利要求3所述的载入装置，其特征在于，所述移动件配置为横置于所述纵梁上且沿所述纵梁纵向移动的移动横梁，所述固定件配置为用于夹持所述电子元件存储盒的夹持件。5.根据权利要求4所述的载入装置，其特征在于，所述夹持件配置为一对夹板，所述电子元件存储盒的外侧布置有一对拉手，两个夹板的内壁面形成有用于固定所述拉...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕迪，
申请(专利权)人：上海果纳半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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