晶圆盒制造技术

一种晶圆盒，包括：盒体、门体和气体保压装置，其中所述盒体的一侧具有开口，所述盒体内具有容纳空腔，所述容纳空腔中用于放置晶圆并容纳保护气体；所述门体用于封闭所述盒体的开口；所述气体保压装置位于所述盒体的外侧表面，用于在所述门体将所述盒体密封后，向所述盒体的容纳空腔中释放保护气体。通过在晶圆盒的盒体上设置气体保压装置，使得晶圆盒内的保护气体的存留的时间大幅的延长，从而极大的延长了Q

【技术实现步骤摘要】
晶圆盒


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种具有保压作用的晶圆盒。

技术介绍

[0002]在半导体芯片晶圆制造工厂中(Fab)，晶圆需经历一个个站点的工艺处理，最终成为可以出货的产品。在工艺站点的衔接转换时，根据流程工艺的不同，晶圆到达下一站点的时间需要严格控制在一定时间范围内(此时间称为等待时间，Q-Time)，否则会使晶圆因滞留时间超出规定范围导致外部环境因素对晶圆造成不良影响，因此将不能进行下一站点的工艺处理必须重新处置乃至报废。
[0003]为解决这一问题，将在晶圆完成当前站点的工艺处理后，将晶圆盒内充满例如氮气(N2)或根据工艺其他等不会对晶圆造成不良影响的气体。在关闭晶圆盒门板后，晶圆盒内部将充满上述类型气体以代替环境空气，这样将大大延长Q-Time，对半导体芯片晶圆制造的生产管控带来极大的便利和灵活度。
[0004]现有的解决方案通过晶圆盒充气系统(充气吹扫装置)对晶圆盒内部注满N2等气体来实现。现有晶圆盒充气系统，主要是为一充气平台以一进气管路连接到单一的一气源，以将该气源的气体导入置放于该充气平台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒，其特征在于，包括：盒体、门体和气体保压装置，其中所述盒体的一侧具有开口，所述盒体内具有容纳空腔，所述容纳空腔中用于放置晶圆并容纳保护气体；所述门体用于封闭所述盒体的开口；所述气体保压装置位于所述盒体的外侧表面，用于在所述门体将所述盒体密封后，向所述盒体的容纳空腔中释放保护气体。2.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述气体保压装置包括微型气罐，传输管路和控制阀，所述微型气罐中存储有保护气体，所述传输管路用于连通所述微型气罐和所述盒体内的容纳空腔，所述控制阀设置于传输管道上，所述控制阀用于控制所述微型气罐向容纳空腔中释放的保护气体的通断和流量。3.如权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于，所述控制阀为延时控制阀，所述延时控制阀包括阀体和位于阀体中的阀片，所述延时控制阀在容纳空腔的压力和阀片的弹力之和小于所述微型气罐中的保护气体压力时打开，使得微型气罐向所述盒体的容纳空腔中释放保护气体，所述延时控制阀在容纳空腔的压力和阀片的弹力之和大于和等于所述微型气罐中的保护气体压力时关闭。4.如权利要求3所述的晶圆盒，其特征在于，所述阀片在延时控制阀关闭时与所述阀体的内壁之间没有缝隙。5.如权利要求3所述的晶圆盒，其特征在于，所述阀片在延时控制阀关闭时与所述阀体的内壁之间具有缝隙，使得微型气罐在延时控制阀关闭时能通过所述缝隙持续的向容纳空腔中释放保护气体。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕迪，
申请(专利权)人：上海果纳半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：