一种半导体设备制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体设备，包括：半导体设备前端模块，真空传送装置，以及至少一个反应腔体；所述半导体设备前端模块堆叠设置于真空传送装置的上方并形成在垂直方向上的晶圆输送通道，且真空传送装置横向连接所述反应腔体。在本发明专利技术中，将半导体设备前端模块、真空传送装置及反应腔体采用堆叠组装方式，降低了包含该半导体设备前端模块的半导体设备在洁净室中的占地面积，有效地降低了OHT放下或者提升抓取晶圆盒的运动行程，提高了晶圆盒的周转效率，并能够有效地防止出现意外风险。并能够有效地防止出现意外风险。并能够有效地防止出现意外风险。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备


[0001]本专利技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种包含半导体设备前端模块的半导体设备。

技术介绍

[0002]FAB安装的各种类型的半导体制造设备通常包含半导体设备前端设备(Equipment Front End Module,EFEM)，并在空中行走式穿梭车(Overhead Hoist Transfer,OHT)的共同配合下，实现对含有晶圆的晶圆盒(FOUP)的装载与运输。FAB的洁净室制造成本昂贵，而现有技术中的半导体设备前端模块(或者EFEM晶圆载入装置)或者包含半导体设备前端模块的半导体设备往往无法有效利用洁净室的高度，由此导致了对洁净室在高度方向上的空间浪费。
[0003]同时，现有技术中的EFEM通常在沿OHT直线方向的正下方设置呈直线布置的一至四个载入端(Loadport)。EFEM的后端连接真空传送装置(Vaccum Transfer Module，VTM)及至少一个反应腔体(Chamber)，因此导致了半导体设备的纵向长度显著增加，由此导致FAB的洁净室中半导体设备的占地面积明显增加。因此不利于在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：半导体设备前端模块，真空传送装置，以及至少一个反应腔体；所述半导体设备前端模块堆叠设置于真空传送装置的上方并形成在垂直方向上的晶圆输送通道，所述反应腔体与所述真空传送装置的侧面相连接。2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备前端模块正面设置至少一个正向载入端及正向片库接口。3.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，还包括设置于半导体设备前端模块侧部的至少一个侧向载入端及侧向片库接口。4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备前端模块的内部设置用于装载晶圆的工业机器人，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕迪，
申请(专利权)人：上海果纳半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：