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本发明提供了一种半导体设备,包括:半导体设备前端模块,真空传送装置,以及至少一个反应腔体;所述半导体设备前端模块堆叠设置于真空传送装置的上方并形成在垂直方向上的晶圆输送通道,且真空传送装置横向连接所述反应腔体。在本发明中,将半导体设备前端模...该专利属于上海果纳半导体技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海果纳半导体技术有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种半导体设备,包括:半导体设备前端模块,真空传送装置,以及至少一个反应腔体;所述半导体设备前端模块堆叠设置于真空传送装置的上方并形成在垂直方向上的晶圆输送通道,且真空传送装置横向连接所述反应腔体。在本发明中,将半导体设备前端模...