电连接装置的装配方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电连接装置的装配方法。该电连接装置包括支承构件、探针基板和配置于支承构件及探针基板之间的间隔套管。测定支承构件的抵接部位及与其相面对的上述探针基板的抵接部位中的至少一方抵接部位的高度，分别测定多个间隔套管的长度。根据由这些测定获得的测定值，对每个上述两抵接部位之间，选择适合将设于上述探针基板上的多个探针的前端保持在同一个面上的间隔套管。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种为了对电路进行电气性检查而将作为被检 查体的例如集成电路和进行该电气性检查的电路检验器电连接 所采用的探针卡这样的。
技术介绍
作为以往的此种电连接装置之一，提出了一种包括设有多 个探针的探针基板的电连接装置，该电连接装置可调整上述探 针基板的平坦性(参照专利文献1 )。采用该以往的电连接装置， 可以自支承探针基板的支承构件对探针基板的一部分施加推压 力或牵引力。通过调整该作用力，即使在探针基板中产生弯曲， 也可以修正探针基板的弯曲变形，维持该探针基板的平坦性。因此，在制造设有多个探针的探针基板时，即使在该探针 基板中产生弯曲变形，也可以在将该探针基板组装到上述支承 构件上之后，通过上述调整作业使探针基板保持平坦，因此， 可以将自该探针基板伸出的多个探针的前端保持在同 一平面上。由此，可以z使所有上述探针的前端可靠地^接触,皮^r查体电 路的与上述各探针相对应的电连接端子，因此，可以在这两者 之间获得良好的电接触。但是，釆用专利文件l所述的上述以往技术，每次将探针 基板组装到支承构件上时，都需要根据导入到各探针基板上的 弯曲变形而进行调整，使所有的探针前端位于同一平面上。在 将探针基板组装到了支承构件上的状态下，将所有的探针前端的作业较为复杂，要求熟练。特别是在形成于半导体晶圆上的多个集成电路的检查中，由于探针装配体的探针数量显著增加， 因此，将这样的多个探针调整成适当地接触于半导体晶圆上的 对应的各焊盘的作业并不容易。因此，申请人在在先国际专利申请(PCT / JP2005 / 009812 )中提出了这样一种电连接装置，该电连接装置即使探 针基板发生变形，也不用在将探针基板组装到支承构件上之后 对探针基板进行平坦化调整作业，可以在探针与被检查体电路 的对应电连接端子之间获得可靠的电连接。在该电连接装置中，在不承受负荷的自由状态下产生弯曲 变形的探针基板上，使探针前端位于同 一 平面上地形成探针。 在支承构件的安装面与上述探针基板之间配置有允许安装螺栓 贯穿的间隔套管，该间隔套管在旋紧安装螺栓时，完成保持探 针基板的上述变形的作用。因此，探针基板能以维持上述变形 的状态安装于上述支承构件的基准面上，因此，所有探针的前 端位于同一平面上。因此，在将探针基板安装到上述支承构件上之后，不进行 以往那样的用于使探针基板平坦化的调整作业，就可以将所有 探针的前端大致均等地按压在作为被检查体的电路的各电连接 端子上。由此，在每次更换探针装配体时，也不需要以往那样 的上述繁瑣的平坦化调整作业，可以有效率地进行电气性检查。但是，此种间隔套管的长度尺寸含有其制造时的容许误差、 即加工公差。另外，支承间隔套管端面的支承构件或者探针基 板的各抵接部位也含有各自的加工公差。因此，虽然是装配包 括在各加工公差范围内被制造出来的支承构件、间隔套管及探 针基板的电连接装置，但有时也会因各构件加工公差的叠加效 果，而在探针前端的高度位置产生大于规定公差的偏差。为了抑制该偏差，可考虑减小支承构件、 一端与该支承构件安装面抵接的间隔套管以及与该间隔套管另 一 端抵接的探针 基板的各加工公差。但是，为了减小各构成构件的加工公差而 提高各自的加工精度，会提高它们的成本，因此导致电连接装 置高价化。专利文献l:曰本4争表2003 — 528459号/>才艮
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种不必降低各构成构件的加工公 差就可以抑制设于探针基板上的探针前端的偏差的电连接装置 的装配方法。作为本专利技术的对象的电连接装置包括支承构件、探针基板 和间隔套管；上述探针基板为平板状，自该支承构件空开间隔 地配置，在该探针基板的与面对上述支承构件的 一 个面相反一 侧的另 一个面上设有多个探针，这些探针与电路检验器电连接， 并且前端抵接于利用上述电路检验器接受电气性检查的被检查 体的电连接端子；上述间隔套管为多个，以两端分别抵接于上抵接部位的方式，配置于上述支承构件和上述探针基板之间。 在装配上述电连接装置的过程中，本专利技术的装配方法包括对 上述支承构件的每个抵接部位及与该抵接部位相面对的每个上 述探针基板的抵接部位中的至少任一 方抵接部位，测定该抵接部位的高度；对预先形成的每个上述多个间隔套管，测定该间 隔套管的长度；至少根据由上述两测定获得的测定值，对每个间，选择适合将上述探针的上述前端保持在同一个面上的上述 间隔套管。上述支承构件被加工为其尺寸在加工公差范围内的尺寸，但由于该支承构件的各抵接部位的实际尺寸允许在加工公差范 围内存在偏差，因此，该各抵接部位的高度位置通常在加工公 差范围内产生偏差。与此相同，在上述探针基板的上述各抵接 部位的高度位置中也产生在其加工公差范围内的偏差。另外， 在上述各间隔套管的长度尺寸中也产生在其加工公差范围内的 偏差。在本专利技术的上述装配方法中，测定上述各间隔套管的两端 分别抵接的上述支承构件及探针基板中的至少任 一 方各抵接部 位的高度，并且，测定上述各间隔套管的长度尺寸。通过该测定，可以知道上述各间隔套管的实际长度与承受的实际高度，因此，可以对每个在上述支承构件及探针基板之 间成对的两抵接部位之间，选择最佳的上述间隔套管，从而形 成该抵接部位的误差与间隔套管的误差相互抵消、或者可降低 它们的误差影响的组合。通过选择该间隔套管，能以形成最适合抑制探针前端的偏 差的组合的方式，组合上述各两抵接部位之间以及与该抵接部 位之间对应的间隔套管，因此，不用改变上述支承构件或上述 探针基板的加工公差与间隔套管的加工公差，就可以抑制探针 前端的偏差。而且，由于可基于通过实际测定值获得的数据做成上述组 合，因此，不需要以往调整那样的基于感觉的熟练性，就可以 比较容易地找出最佳组合，因此，可以容易且可靠地抑制探针 前端的偏差。另外，在测定上述支承构件及上述探针基板中的任 一 方上 述抵接部位的高度的基础之上，测定其另 一方上述抵接部位的 高度，使用互相成对的两抵接部位的各自测定结果及间隔套管的测定结果、即3个测定结果来决定上述组合，由此，可以考 虑上述支承构件及上述探针基板的各加工公差和间隔套管的加 工7>差，因此，可以更有效地抑制纟笨针前端的偏差。作为上述抵接部位的高度测定，可以测定该抵接部位的基 准高度位置与上述各抵接部位的高度位置之差。在这种情况下，在测定上述支承构件及上述探针基板两者的抵接部位的高度 时，可分别对上述支承构件及上述探针基板中采用个别的基准 高度位置。另外，作为上述间隔套管的长度测定，可以测定该 间隔套管的基准长度与上述各间隔套管长度之差。对于这些测 定，例如，可以使用应用激光的激光测定装置，或者利用了具有自动对焦功能的CCD照相机的自动测定装置等。在上述电连接装置中设有贯穿上述支承构件且贯穿上述间 隔套管的多个螺紋构件，在上述探针基板的上述面对上述支承 构件的一个面上，形成多个固定部作为上述探针基板的上述抵 接部位，这些固定部的螺紋接合于上述各螺紋构件前端部的螺 孔在各固定部的顶部开口 ，并且所有固定部的顶面预先接受了 磨削加工，从而处于加工公差内的高度位置，在这样的情况下， 作为本专利技术的上述方法中的上述探针基板的上述抵接部位的高 度测定，测定上述固定部的顶面的基准高度位置与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接装置的装配方法，该电连接装置包括支承构件、探针基板和间隔套管；上述探针基板为平板状，与该支承构件之间空开间隔地配置，在该探针基板的与面对上述支承构件的一个面相反一侧的另一个面上设有多个探针，该探针与电路检验器电连接，并且探针前端抵接于利用上述电路检验器而接受电气性检查的被检查体的电连接端子；上述间隔套管为多个，以使其两端分别抵接于上述支承构件和上述探针基板的互相面对的面上的互相面对的两抵接部位的方式，配置于上述支承构件和上述探针基板之间，其中，该电连接装置的装配方法包括如下步骤：对上述支承构件的每个上述抵接部位及上述探针基板的每个上述抵接部位中的至少任一方抵接部位，测定该抵接部位的高度；对预先形成的每个上述多个间隔套管，测定该间隔套管的长度；根据由上述两测定获得的测定值，对每个上述两抵接部位之间，选择适合将上述探针的上述前端保持在同一个面上的上述间隔套管。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川义荣，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[]