【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电连接器,其具备在经由齿板(tine plate)将接触 件的齿部焊装到电路基板时润湿(wet up)该齿部的焊料焊脚部(fillet part)不侵入的齿板。
技术介绍
以往,作为具备在经由齿板将接触件的齿部焊装(solder)到电路 基板时在电路基板的通孔(through hole)中焊料充分上升的结构的齿板 的电连接器,例如已知有图12以及图13所示的连接器(参照专利文献 1)。图12是以往例子的电连接器(electrical connector)的截面图。图 13是将第四列的接触件(contact)的齿部焊接到电路基板的通孔的状态 说明图。在图12中,电连接器101具备在长度方向(在图12中是与纸面 正交的方向)上延伸的绝缘性壳体(housing) 110;在壳体110以上下 四列形状安装的接触件120a、 120b、 120c、 120d;以及齿板130。而且,四列形状的接触件120a、 120b、 120c、 120d的各个均具备 固定在壳体110上并且与对方接触件(未图示)接触的接触部121a、 121b、 121c、 121d; ...
【技术保护点】
一种电连接器,具备:壳体;行列状的接触件,安装在该壳体上并且具有暂时向上述壳体的外面延伸然后再向下方弯曲的齿部;以及齿板,在长度方向上延伸,具有行列状的贯通孔,该贯通孔用于插入该行列状的接触件的各个上述齿部并且使上述齿部与设置在电路基板的通孔对准,该电连接器其特征在于, 在作为上述齿板的下表面的、包围上述行列状的贯通孔中的一部分贯通孔的区域中,形成凹部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:山上英久,实藤雄介,
申请(专利权)人:安普泰科电子有限公司,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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