电连接装置制造方法及图纸

需要一种使电源特性良好，并且能够配置更多的电子部件的电连接装置。本发明专利技术是一种将检查装置和被检查体的多个电极端子电连接的电连接装置，其特征在于，具备：布线基板，其具有与检查装置连接的布线电路；探针基板，其具有与被检查体的多个电极端子各自电接触的多个电触头；以及连接基板，其设置在布线基板和探针基板之间，将布线基板的布线电路与探针基板的多个电触头各自电连接，在连接基板的至少表面设置有一个或多个台阶部，在一个或多个台阶部各自的表面配置有电子部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电连接装置，例如，能够适用于以用于半导体集成电路的通电试验等的探针卡等为代表的电连接装置。

技术介绍

1、在半导体的制造工序中，形成在半导体晶片上的多个半导体集成电路分别进行是否具备切割前所期待的电特性的电特性的检查。

2、在作为被检查体的各半导体集成电路的电检查中，使用安装在检查各半导体集成电路的检查装置上的探针卡。探针卡具有多个探针，在检查时，将探针分别按压在被检查体的电极端子上而使其电接触，检查装置检查各被检查体的电特性。

3、以往，在被检查体的电特性的检查中，经由探针卡在检查装置与被检查体之间施加电信号，所以检查装置与被检查体之间的导通路径成为噪声的传送路径，导致检查精度降低。因此，配置噪声除去用的电容器，降低噪声(参照专利文献1)。

4、以往，噪声除去用的电容器也配置在图2所例示的布线基板(pcb)12的上表面或支承构件(加强件)11上，在配置更多的电容器的情况下，配置在连接基板15的下表面。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、[专利文献1]日本专利特开2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电连接装置，其将检查装置和被检查体的多个电极端子电连接，所述电连接装置的特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电连接装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的电连接装置,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的电连接装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的电连接装置,其特征在于,

7.根据权利要求2所述的电连接装置,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种电连接装置，其将检查装置和被检查体的多个电极端子电连接，所述电连接装置的特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电连接装置,其特征在于,

...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅田龙一，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：