电子装置及制造电子装置的方法制造方法及图纸

技术编号:41476320 阅读:23 留言:0更新日期:2024-05-30 14:28
电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中,电子装置包含衬底结构和壳体。所述壳体耦合到所述衬底结构并且包含第一腔室、与所述第一腔室隔离的第二腔室、包括耦合到所述第一腔室的第一通道的第一端口以及包括耦合到所述第二腔室的第二通道的第二端口。第一电子组件在所述第一腔室内,并且包含顶侧和与所述顶侧相对并且与所述顶侧隔离的下侧。所述电子组件的所述顶侧被配置成通过所述第一通道和所述第一腔室接收第一刺激,并且所述电子组件的所述下侧被配置成通过所述第二通道和所述第二腔室接收第二刺激。本文中还公开其它实例和相关方法。

【技术实现步骤摘要】

本公开大体上涉及电子装置,且更确切地说,涉及半导体装置以及用于制造半导体装置的方法。


技术介绍

1、先前的半导体封装和用于形成半导体封装的方法是不适当的,例如,导致成本过高、可靠性降低、性能相对较低或封装大小过大。通过比较此类方法与本公开并参考图式,所属领域的技术人员将清楚常规和传统方法的其它限制和缺点。


技术实现思路

1、本说明书包含与具有多个隔离通道的电子装置相关的结构和相关方法以及其它特征,每个隔离通道提供用于刺激与传感器组件通信的路径。在一些实例中,传感器组件可以是差压传感器并且刺激可以是不同压力。在实例中,电子装置可以包含用于提供第一通道的堆叠衬底配置以及用于提供第二通道和到第一通道的端口的集成壳体。在另一实例中,电子装置可以包含用于提供第一通道和与第一通道隔离的第二通道的多件式或堆叠式壳体配置。此外,结构和方法提供较小形状因数,这与先前装置相比减少了板空间要求。而且,结构和方法通过替代地使用更通用的壳体来避免与专用模制系统相关的高制造成本。

2、在实例中,电子装置包含衬底结构和耦合到衬本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

4.根据权利要求2所述的电子装置,其中:

5.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

6.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

10.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,进一步包括:

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【技术特征摘要】

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

4.根据权利要求2所述的电子装置,其中:

5.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

6.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于:

10.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,进一步包括:

11.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:劳伦斯·纳坦雷姆罗斯·曼纽安卓·阿可德拉
申请(专利权)人:安靠科技新加坡控股私人有限公司
类型:发明
国别省市:

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