层叠图形天线和装备有该天线的无线通讯装置制造方法及图纸

把一个倒Ｆ形的天线图形作为驱动元件形成在一个玻璃环氧树脂电路板的正侧面上，该天线图形包括一个与在电路板的正侧表面上形成的馈电发送路径相连的图形的馈电图形，和一个与在电路板的正侧面上形成的接地导体部分相连的接地导体图形。在电路板反侧面上作为无源元件形成一个倒Ｌ形状的天线图形。该天线图形有一个与在电路板的反侧面上形成的接地导体部分相连的接地导体图形。形成倒Ｆ形状的天线图形和倒Ｆ形状的天线图形，使它们互相重叠，提供一种适合在宽频率范围用的深层图形天线。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
层叠图形天线和装备有该天线的无线通讯装置本专利技术涉及一种在电路板上形成的层叠图形天线。本专利技术特别涉及一种小而轻但仍能宽范围传送和接收的分层的层叠图形的天线，还特别涉及一种由这样的层叠图形天线装备的无线通讯装置。在利用小型无线装置例如蜂窝状电话或室内无线LAN(局域网)终端装置中的这些无线装置需要装备小型、高性能的天线，薄平面天线作为这些应用的小型天线一直在引人关注，因为它们可以安装在装置内。当把这样的平面天线作为微带天线使用时，其中的例子是如图20所示的短环路径微带天线和如图20B所示的倒F形天线。在近年来随着天线装置的进一步小型化，例如在日本专利申请公开平5-347511和2000-59171中提出了如图20A中所示的通过进一步使微带天线小型化获得的平面天线。有时也用如图21A和21B中所示那样的倒F形状的导线天线。图21A是接地的导体部分103与接地导体板102相连的倒F形天线101的顶视图，图21B是倒F型天线的剖视图，它示出一个电流馈给倒F形天线101的馈电导体部分104。然而如图22的曲线所指出那样，象图21A和21B那样的倒F型天线101只能用在窄的频率范围。图22是表示图21A和21B所示中的倒F型天线的电压驻波比(VSWR)的频率响应曲线。日本专利申请公开No平6-69715建议一种能把这类天线制成可以用在比较宽的频率范围的丝状天线。如上所述，日本专利申请公开平5-347511，2000-59132和平6-69715建议的天线比过去通常使用的平面或线状(丝状)天线减少了尺寸。但是由于无论其中的那种都是在电路板上形成三维结构，而需要在接地的电路板上为其提供必要的空间，这就为这类天线的小型化设置了一个限制。在另一方面，日本专利公开No平6-334421建议一种利用一个线路板上装有的天线例如一个倒F型的图形天线。然而就其本身而言一个倒L形图形天线只可以在如上所述的窄频带使用。按照另一个建议，把一个倒L形的图形天线与一个微带平面天线一起使用可以在一个比较宽的频带使-->用。然而这需要保证天线过份大的面积，这也将妨碍这类天线的小型化。本专利技术的目的是提供一种通过采用在电路板的表面或内部作为图形形成的图形的天线来实现小型化层叠图形天线，并提供一种装备有这样的层叠图形天线的无线装置。本专利技术的另一目的是提供一种通过使用若干个天线图形使可用的频率范围变宽的层叠天线，并提一种装备有这样层叠图形天线的无线装置。为了达到上述目的按照本专利技术的一个方面，一个形成在一个电路板上的层叠图形天线具有：在上述电路板的第一表面上作为驱动元件形成的第一天线图形，在上述电路板上的第二表面上形成作为无源元件的第二天线图形。按照本专利技术的另一方面，是提供一个形成在一个多层电路板上或内部的层叠图形天线该天线具有：一些作为驱动元件形成在电路板的表面上或在构成电路板的层间的界面上的第一天线图形，和一些作为无源元件形成在电路板的表面上或在构成电路板的层间的界面上的第二天线图形。按照本专利技术的另一方面，是提供一个无线通讯装置，该装置具有：一至少允许与一个外部装置进行发送和接收通讯信号或只进行发送或接收信号的层叠图形天线，该层叠图形天线具有：一个作为驱动元件形成在电路板的一第一表面上的第一天线图形，和一个作为一个无源元件形成在电路板的第二表面上的第二天线图形。按照本专利技术的另一方面，是提供一个无线通讯装置，该装置具有：至少允许与一个外部装置进行发送和接收通讯信号或只进行发送或接收通讯信号的层叠图形天线。这个层叠图形天线具有：作为驱动元件形成在电路板上或构成该电路板的层间界面上的一些第一天线图形，和作为无源元件形成在该电路板的表面上或构成该电路板的层间的界面上的一些第二天线图形。通过下面结合附图的描述，可以使本专利技术的上述的和其它的目的以及优点更加清楚。图1是表示本专利技术的第一实施例的层叠图形天线中的倒F型天线的构成的平面图。图2是表示第一实施例中的倒L型天线图形的构成的平面图。图3是表示第一实施例的层叠图形天线构成的剖面图。-->图4是表示第一实施例的层叠图形天线中的电压驻波比的频率响应曲线。图5是表示本专利技术的第二实施例的层叠图形天线中的倒L形天线图形的构成平面图。图6是表示第二实施例的层叠图形天线的另一倒L形天线图形的构成的平面图。图7是第二实施例的层叠图形天线的构成的剖面图。图8是表示第二实施例的层叠图形天线的电压驻波比的频率响应的曲线。图9是表示本专利技术的第三实施例的层叠图形天线的构成的剖面图。图10是表示第三实施例的电压驻波比的频率响应的曲线。图11是表示本专利技术的第四实施例的层叠图形天线所在的电路板的正侧面的图形的构成的平面图。图12是表示第四实施例的层叠图形天线中的倒F形天线图形构成的平面图。图13是表示上面形成有第四实施例的薄层图形天线的电路板的观察侧表面的图形的平面图。图14是表示第四实施例的层叠图形天线构成的剖面图。图15是表示第四实施例的层叠图形天线的电压驻波比的频率响应曲线。图16是表示层叠图形天线如何影响电压驻波比的频率响应曲线。图17A和17B是分别表示具有一个钩形和一个曲折图形的天线图形的平面图。图18A和18B是表示上面配置有一个片状电容器的天线图形构成的平面图。图19是表示实施本专利技术的一个无线装置的内部构成的一个例子的方框图。图20A和20B是表示现有技术中的倒L形天线构成的顶视图。图21和20B是表示现有技术中的倒L形天线构成的剖面图。图22是表示现有技术中的倒F形天线的电压驻波比的频率响应的曲线。-->下面将描述本专利技术的实施例。第一实施例将参考附图描述第一实施例。图1是这个实施例的层叠图形天线的正侧面的图。图2是表示这个实施例的层叠图形的反侧面的图。图3是沿图1中的线x-y剖切的这个实施例的层叠图形天线的剖面图。图4是这个实施例的层叠图形天线的电压驻波比(VSWR)频率响应曲线。这个实施例的层叠图形天线由一个倒F型天线图形1和一个倒L型天线图形2构成，其中倒F型天线图形形状在如图1所示的玻璃环氧树脂(即玻璃纤维增强环氧树脂)电路板6上的正侧面上，倒L形天线图形2形成在如图2所示的电路板6的反侧面上。倒F形天线图形1和倒L形天线图形2形成在形成有其它电路图形等的电路板6的一个边缘部分中。如图1所示，在电路板6的观察侧表面上形成两个接地导体部分4，在这两个接地导体部分4之间形成馈电传输路径3。在接地导体部分4的周边部分形成允许接地电阻部分4与其它的电路图形相连的许多孔5。如图2所示，在电路板6的反侧表上与电路板6的正侧面相同形成具有形成在其周边部分的通孔的接地导体部分4。在电路板6上的正侧面上形成的两个接地导体部分4通过在电路板6上的反倒面上的接地导体部分4与夹在中间的电路板6的材料互相重叠配置。如图1所示，形成在电路板6上的正侧面上的倒F形天线图形1包括：与平行于接地的导体部分4的对着的那个外侧缘平行地形成的细长的图形1a，在与细长图形1a的开放端1d连接在相反侧一端上并与馈电路径3相连的馈电导体图形1b、一端在细长图形1a的开放端1d与馈电导体图形1b之间一点上相连而另一端与接地的导体部分400相连的接地导体图形1c。如图2所示，在电路板6的反侧表上形成的倒L形天线图形2包括：一个平行于相对的导体部分4的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在电路板上形成的层叠状的图形天线，包括：一个在电路板的第一表面上的作为驱动元件形成的第一天线图形，一个在电路板上作为无源元件形成的第二图形。

【技术特征摘要】
JP 2000-5-18 146292/001.一种在电路板上形成的层叠状的图形天线，包括：一个在电路板的第一表面上的作为驱动元件形成的第一天线图形，一个在电路板上作为无源元件形成的第二图形。2.如权利要求1所述的层叠状图形天线，其中，第一天线图形的一端作为馈电部分，第一天线图形的另一端作为开放端，在第一天线的馈电部分与开放端之间形成弯曲部分，以及第二天线图形的一端作为接地部分，第二天线图形的另一端作为一个开放端，在第二天线图形接地部分与开放端之间形成弯曲部分。3.如权利要求2所述的层叠状图形天线，其中，电路板有一个接地导体部分，和对于第一和第二天线图形的每一个，如果设天线的可使用频率范围的中心频率的有效波长为λ，则在弯曲部分与开放端之间形成的图形距与该图形相对的接地导体部分的一侧缘的间隔为0.02×λ或大于0.02×λ。4.如权利要求2所述的层叠状图形天线，其中，第一天线图形是在馈电部分和开放端之间一点接地的倒F形图形。5.如权利要求4所述的层叠状图形天线，其中，在第一天线图形中，把在弯曲部分与馈电部分之间的图形作为导体图形，把在弯曲部分与开放端的图形形成为细长的图形，形成一个接地导体图形，该接地导体图形的一端与在电路板上形成的接地导体部分相连，而另一端与所述细长图形相连，其中接地导体图形与馈电导体图形相比更靠近所述的开放端。6.如权利要求5所述的层叠状图形天线，其中，所述细长的图形大致平行于与该细长图形相对的接地导体部分的一侧缘形成，而馈电导体图形和接地导体图形大致垂直于细长的图形形成。7.如权利要求2所述的层叠状图形天线，其中，第一天线图形是倒L形的图形。8.如权利要求7所述的层叠状图形天线，-->其中，在第一天线图形中，把在弯曲部分与馈电部分之间的图形作为馈电图形，而把在弯曲部分与开放端之间的图形作为细长的图形，以及细长图形与在电路板上形成的导体部分大致平行地形成，而馈电导体图形与细长图形大致垂直地形成。9.如权利要求2所述的层叠状图形天线，其中，在第一天线图形中，形成在开放端与弯曲部分之间的图形是一个使上述开放端弯曲成钩状的图形，或使其一部分弯曲成一个曲折形状的图形。10.如权利要求9所述的层叠状图形天线，其中，第一天线图形是一个在位于馈电部分与开放端之间的一点上接地的图形。11.如权利要求2所述的层叠状图形天线，其中，第二天线图形是一个倒L形图形。12.如权利要求11所述的层叠状图形天线，其中，在第二天线图形中，把在弯曲部分与接地部分之间的图形形成一个接地导体图形，把在弯曲部分与开放端之间的图形形成细长图形，以及细长图形与在电路板上形成的且与细长图形相对的接地导体部分的侧边缘大致平行地形成，而接地导体图形与细长图形大致平行地形成。13.如权利要求2所述的层叠状图形天线，其中，在第二天线图形中，形成在开放端与弯曲部分之间的图形是一个使上述开放端形成弯曲的钩状的图形，或使其一部分是弯曲成曲折形状的图形。14.如权利要求1所述的层叠状图形天线，其中，如果设在天线的一个可使用的频率范围的中心频率的有效波长为λ，则第一天线图形路径长L1满足0.236×λ≤L1＜0.25×λ。15.如权利要求1所述的层叠状图形天线，其中，如果设天线的可使用的频率范围的中心频率的有效波长为λ，则第二天线图形的路径长度L2满足0.25×λ≤L2＜0.273×λ。16.如权利要求1所述的层叠状图形天线，其中，在第一和第二天线图形中的至少一个上配置一个片状电容器。-->17.如权利要求1所述的层叠状图形天线，其中第一和第二天线图形以使电路板材料介于之间互相重叠的方式形成。18.如权利要求1所述的层叠状图形天线，其中，第一和第二天线图形各自的图形线宽为0.5mm或大于0.5mm。19.如权利要求1所述的层叠状图形天线，其中，第一和第二天线图形形成在电路板的一个边缘部分上。20.如权利要求1所述的层叠状图形天线，其中，电路板是玻璃-环氧树脂(glass-epoxy)或玻璃聚四氟乙烯电路板(Teflon-glass)。21.如权利要求1所述的层叠状图形天线，其中，在电路板上形成另一电路的图形。22.如权利要求1所述的层叠状图形天线，其中，在上述的电路板上形成一个用于与另一电路板电连接的着陆图形(land pattem)。23.一种形成在一个多层电路板上或里面的层叠状图形天线，包括：在构成作为多层电路板的上述电路板的层表面上或层间的界面上作为驱动元件形成的多个第一天线图形，以及在构成作为多层电路板的上述电路板的层表面上或层间的界面上作为无源元件形成的第二天线图形。24.如权利要求23所述的层叠状图形天线，其中，上述若干个第一和第二天线图形是在各层的不同表面上或在不同的层间界面上形成。25.如权利要求23所述的层叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田义行，中野久松，
申请(专利权)人：夏普公司，中野久松，
类型：发明
国别省市：JP[日本]