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把一个倒Ｆ形的天线图形作为驱动元件形成在一个玻璃环氧树脂电路板的正侧面上，该天线图形包括一个与在电路板的正侧表面上形成的馈电发送路径相连的图形的馈电图形，和一个与在电路板的正侧面上形成的接地导体部分相连的接地导体图形。在电路板反侧面上作为无...
该专利属于夏普公司;中野久松所有，仅供学习研究参考，未经过夏普公司;中野久松授权不得商用。

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