一种表面安装型天线（１０），包括： 基体（１１），所述基体由基本为长方体的绝缘体或磁性材料制成； 给电端子（１２），所述给电端子形成在基体（１１）的一个侧表面（ａ）的一端侧部（１１ａ）； 接地端子（１３），所述接地端子形成在基体（１１）的一个侧表面（ａ）的另一端侧部（１１ｂ）；和 发射电极（１４），其一端（１４ａ）与接地端子（１３）连接，该发射电极（１４）设置的其另一端（１４ｂ）从一侧表面（ａ）的另一端侧部（１１ｂ）延伸，经过基体（１１）的一主表面（ｂ）的另一端侧部（１１ｄ），到达一主表面（ｂ）的一端侧部（１１ｃ），然后转向一侧表面（ａ），从而进一步向一主表面（ｂ）的另一端侧部（１１ｄ）延伸，并最终形成一开口末端，该末端基本上垂直面对一主表面（ｂ）的另一端侧部（１１ｄ）的中点， 其中，给电端子（１２）设置地可从一侧表面（ａ）的一端侧部（１１ａ）向一主表面（ｂ）的一端侧部（１１ｃ）延伸，且它的开口端（１２ａ）设置地临近发射电极（１４）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
表面安装型天线和天线装置
本专利技术涉及一种小型表面安装型天线和天线装置，可用于移动通信设备，例如蜂窝电话中。1.
技术介绍
近来，随着小型、轻量和高性能移动通信设备例如蜂窝电话的快速发展，对构成这些设备的天线的小型化和高性能的要求也越来越高。例如，为了满足这种要求，目前开发了一种表面安装型的天线。现在将参照图7所示的透视图来说明传统结构的表面安装型天线和包括该天线的天线装置。在图7中，附图标记90表示一表面安装型天线。该表面安装型天线90安装在一安装基板96上，从而构成天线装置101。在图7所示的表面安装型天线90中，附图标记91表示基本为长方体基体；92表示给电端子；93表示接地端子；94表示发射电极。另外，在安装基板96中，附图标记97表示基板；98表示给电电极；99表示接地电极；100表示接地导体层。在传统的表面安装型天线90中，在基体91的侧表面上形成给电端子92和接地端子93。发射电极94被布线为长导体形，使其末端从侧表面上的给电端子93向上延伸，然后在基体91的顶表面上形成从平面看来基本呈U形，以形成近似回路，然后从侧表面向下朝给电端子92延伸。为了匹配安装基板96的给电电极98(馈线)的阻抗，通过在发射电极94的给电端子92附近的一部分设置间隙95来控制发射电极94的电容。同时，在安装基板96中，基板97的顶表面上布置有给电电极98、接地电极99和接地导体层100。接地导体层100与接地电极99的一侧面对面的布置，并与接地电极连接。然后，将表面安装型天线90安装在安装基板96的顶表面上，并使给电端子92与给电电极98连接，接地端子93与接地电极99连接。从而实现了天线装置101。-->相关的技术在日本未审专利JP-A 9-162633(1997)中公开。但是，传统表面安装型天线90存在下面的问题。通过调整形成在发射电极94中的间隙95的大小来实现发射电极94与给电电极98之间的阻抗匹配，可改变发射电极94的阻抗。但是，同时随着阻抗的改变，天线的谐振频率也会改变。这使得很难实现设计时希望得到的天线特性。
技术实现思路
本专利技术是考虑到上述传统技术方案中存在的问题而提出的，因此它的目的是提供一种表面安装型的天线和天线装置，它们可以快速稳定的实现满意的天线特性，提高发射效率并实现最小化。本专利技术提供一种表面安装型天线，包括：基体，所述基体由基本上为长方体的绝缘体或磁性材料制成；给电端子，所述给电端子形成在基体的一个侧表面的一端侧部；接地端子，所述接地端子形成在基体的一个侧表面的另一端侧部；和发射电极，其一端与接地端子连接，该发射电极设置的其另一端从一侧表面的另一端侧部延伸，经过基体的一主表面的另一端侧部，到达一主表面的一端侧部，然后转向一侧表面，从而进一步向一主表面的另一端侧部延伸，并最终形成一开口末端，该末端基本上垂直面对一主表面的另一端侧部的中点，其中，给电端子设置的从一侧表面的一端侧部向一主表面的一端侧部延伸，且其开口端临近发射电极。根据本专利技术，发射电极向一主表面的一端侧部延伸，然后转向另一端侧部，最终形成一开口末端，该末端基本上垂直面对一主表面的另一端侧部的中点。另外，给电端子的开口端的位置临近发射电极。采用这种结构，发射电极和给电端子可通过它们之间产生的电容彼此电磁耦合。另外，当将天线安装在安装基板上时，由于在发射电极的从弯曲部(弯曲部分)向开口末端延伸的那部分和安装基板的接地导体层之间产生电容，因此可以降低发射电极的谐振频率。这使得在不增加基体的介电常数以及不再将发射电极变得非常细的情况下，可以实现天线的最小化。-->根据本专利技术，可通过调整发射电极和给电端子之间的电容，来实现发射电极和安装基板的给电电极(馈线)之间的阻抗匹配，发射电极安装在安装基板上。同时，天线的谐振频率量级的主导因素是在发射电极的从弯曲部向开口末端延伸的那部分和安装基板的接地导体层之间的电容。因此，可以将天线谐振频率的变化降至最低，该变化是通过调整发射电极和给电端子之间的电容而实现的阻抗调整的结果，因此可以实现小型的表面安装型天线，它具有更高的发射效率和稳定的天线特性。本专利技术提供了一种表面安装型天线，包括：基体，所述基体由基本上为长方体的绝缘体或磁性材料制成；给电端子，所述给电端子形成在基体的一个侧表面的一端侧部；接地端子，所述接地端子形成在基体的一个侧表面的另一端侧部；和发射电极，其一端与接地端子连接，所述发射电极设置的其另一端从一侧表面的另一端侧部延伸，经过基体的一主表面和另一侧表面的另外端侧部，到达该另一侧表面的一端侧部，然后转向一主表面的一端侧部，从而进一步向一主表面的另一端侧部延伸，最终形成一开口末端，该末端基本上垂直面对一主表面的另一端侧部的中点，其中，给电端子设置的从一侧表面的一端侧部向一主表面的一端侧部延伸，且其开口端临近发射电极。根据本专利技术，发射电极向一侧表面的一端侧部延伸，然后转向另一端侧部，最终形成一开口末端，该末端基本上垂直面对一主表面的另一端侧部的中点。另外，给电端子的开口端的位置临近发射电极。采用这种结构，发射电极和给电端子可通过它们之间产生的电容彼此电磁耦合。另外，当将天线安装在安装基板上时，由于在发射电极的从弯曲部(弯曲部分)向开口末端延伸的那部分和安装基板的接地导体层之间产生电容，因此可以降低发射电极的谐振频率。这使得在不增加基体的介电常数以及不再将发射电极变得非常细的情况下，可以实现天线的最小化。根据本专利技术，可通过调整发射电极和给电端子之间的电容，来实现发射电极和安装基板的给电电极(馈线)之间的阻抗匹配，发射电极安装在安装基板上。同时，天线的谐振频率量级的主导因素是在发射电极-->的从弯曲部向开口末端延伸的那部分和安装基板的接地导体层之间的电容。因此，可以将天线谐振频率的变化降至最低，该变化是通过调整发射电极和给电端子之间的电容而实现的阻抗调整的结果，因此可以实现小型的表面安装型天线，它具有更高的发射效率和稳定的天线特性。另外，根据本专利技术，发射电极从一侧表面的另一末端延伸，经过基体的一主表面以及另一侧表面的另外端侧部，到达该另一侧表面的一端侧部，然后转向一主表面的一端侧部，从而进一步向一主表面的另一端侧部延伸。因此，发射电极可以变得更长，可以实现小型表面安装型天线。本专利技术提供了一种表面安装型的天线，包括：基体，所述基体由基本为长方体的绝缘体或磁性材料制成；给电端子，所述给电端子形成在基体的一个侧表面的一端侧部；接地端子，所述接地端子形成在基体的一个侧表面的另一端侧部；和发射电极，其一端与接地端子连接，该发射电极设置的的其另一端从一侧表面的另一端侧部延伸，经过基体的一主表面的另一端侧部，到达一主表面的一端侧部，然后延伸到一侧表面的一端侧部，从而进一步向一侧表面的另一端侧部延伸，最终形成开口末端，该末端基本上垂直面对一侧表面的另一端侧部的中点，其中，给电端子设置的其开口端临近一侧表面的一端侧部中的发射电极。根据本专利技术，发射电极从一侧表面的一端侧部延伸，然后转向另一端侧，最终形成开口末端，该末端基本垂直面对一侧表面的另一端侧部的中点。另外，给电端子的开口端的位置临近发射电极。采用这种结构，发射电极和给电端子可通过它们之间产生的电容彼此电磁耦合。另外，当将天线安装在安装基板上时，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种表面安装型天线(10)，包括：基体(11)，所述基体由基本为长方体的绝缘体或磁性材料制成；给电端子(12)，所述给电端子形成在基体(11)的一个侧表面(a)的一端侧部(11a)；接地端子(13)，所述接地端子形成在基体(11)的一个侧表面(a)的另一端侧部(11b)；和发射电极(14)，其一端(14a)与接地端子(13)连接，该发射电极(14)设置的其另一端(14b)从一侧表面(a)的另一端侧部(11b)延伸，经过基体(11)的一主表面(b)的另一端侧部(11d)，到达一主表面(b)的一端侧部(11c)，然后转向一侧表面(a)，从而进一步向一主表面(b)的另一端侧部(11d)延伸，并最终形成一开口末端，该末端基本上垂直面对一主表面(b)的另一端侧部(11d)的中点，其中，给电端子(12)设置地可从一侧表面(a)的一端侧部(11a)向一主表面(b)的一端侧部(11c)延伸，且它的开口端(12a)设置地临近发射电极(14)。2.一种表面安装型天线(30)，包括：基体(31)，所述基体由基本为长方体的绝缘体或磁性材料制成；给电端子(32)，所述给电端子形成在基体(31)的一个侧表面(a)的一端侧部(31a)；接地端子(33)，所述接地端子形成在基体(31)的一个侧表面(a)的另一端侧部(31b)；和发射电极(34)，其一端(34a)与接地端子(33)连接，发射电极(34)设置的其另一端(34b)从一侧表面(a)的另一端侧部(31b)延伸，经过基体(31)的一主表面(b)和另一侧表面(c)的另外端侧部(31d、31f)，到达该另一侧表面(c)的一端侧部(31e)，然后转向一主表面(b)的一端侧部(31c)，从而进一步向一主表面(b)的另一端侧部(31d)延伸，并最终形成一开口末端，该末端基本上垂直面对一主表面(b)的另一端侧部(31d)的中点，-->其中，给电端子(12)设置地可从一侧表面(a)的一端侧部(31a)向一主表面(b)的一端侧部(31c)延伸，且其开口端(32a)设置地临近发射电极(34)。3.一种表面安装型的天线(50)，包括：基体(51)，所述基体由基本为长方体的绝缘体或磁性材料制成；给电端子(52)，所述给电端子形成在基体(51)的一个侧表面(a)的一端侧部(51a)；接地端子(53)，所述接地端子形成在基体(51)的一个侧表面(a)的另一端侧部(51b)；和发射电极(54)，其一端(54a)与接地端子(53)连接，该发射电极(54)设置的其另一端(54b)从一侧表面(a)的另一端侧部(51b)延伸，经过基体(51)的一主表面(b)的另一端侧部(51d)，到达一主表面(b)的一端侧部(51c)，然后延伸到一侧表面(a)的一端侧部(51a)，从而进一步向一侧表面(a)的另一端侧部(51b)延伸，并最终形成一开口末端，该末端基本上垂直面对一侧表面(a)的另一端侧部(51b)的中点，其中，给电端子(52)的开口端(52a)设置的临近一侧表面(a)的一端侧部(51a)中的发射电极(54)。4.一种表面安装型天线(70)，包括：基体(71)，所述基体由基本为长方体的绝缘体或磁性材料制成；给电端子(72)，所述给电端子形成在基...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤昭典，生田贵纪，和多田一雄，村川俊一，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：
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