表面粘着型天线制造技术

本实用新型专利技术提供一种表面粘着(surface?mount)型天线，包括一基材上设有第一表面以及第二表面，以及一贯通第一表面与第二表面的通孔，且通孔在邻接第二表面处设有一扩大区与通孔连通，扩大区的截面积大于通孔截面积至少2倍。通孔内设置一信号传输元件，其长度与基材厚度接近，信号传输元件的一端与第二表面共平面。第一表面更设有一第一电极层，第二表面设有第二电极层，第一电极与信号传输元件间设有一导电材料，以建立第一电极层与信号传输元件间的电性连接，但第二电极层不与信号传输元件导通。本实用新型专利技术的天线可应用于表面粘着技术中，且因通孔上具有一扩大区，因此可方便测试表面粘着型天线。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术系涉及一种应用于表面粘着技术的零件，特别涉及一种表面粘着型天线。
技术介绍
目前一般陶瓷天线(ceramic patch antenna) 50是用于插件式组装工艺，电路板需设有导通孔(through hole)，以便将陶瓷天线的导针插入电路板中，在加以人工焊接固定。其中插件式的陶瓷天线请参照图1，如图所示，基材52上有一个穿孔54，穿透基材52，然后利用类似图钉的金属棒56由基材52上方穿过孔洞，金属棒56并凸出于基材54外，而金属棒上设有一头部562,其卡合于在基材54上,此金属棒56作为信号传输线,用来连接电路板上的馈入线，连接方式是将金属棒56穿过电路板的馈电点，然后利用人工将金属棒56 与电路板上的馈电点焊接在一起。由于金属棒56会穿透电路板，因此无法应用于表面粘着技术(Surface Mount Technology, SMT)上。其中表面粘着技术，是一种电子元件组装技术，起源于20世纪后期的80年代，是将表面粘着型元件(Surface-Mount Device,SMD)安装到印刷电路板上,并通过焊接形成使表面粘着型元件与印刷电路板产生电性连结，而表面粘着技术和插本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面粘着型天线，其特征在于，包括：一基材，具有第一表面与第二表面，并具有一通孔贯通该基材连接该第一表面与该第二表面，该通孔邻接该第二表面处设有一扩大区，该扩大区的截面积至少大于该通孔截面积的2倍；一信号传输元件，设置于该通孔中，且该信号传输元件的长度与该基材厚度接近，且该信号传输元件的一端与该第二表面共平面；一第一电极层，设置于该基材的该第一表面上，且该第一电极层与该信号传输元件间设置有一导电材料，以让该第一电极层与该信号传输元件间建立电性连接；以及一第二电极层，设置于该基材的该第二表面上，并不与该信号传输元件导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周志伸，
申请(专利权)人：咏业科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：