【技术实现步骤摘要】
本技术涉及射频标签天线，特别是一种金属表面超高频RFID印刷标签天线。技术背景对于射频标签天线，国内金属表面标签技术仍处于起步阶段，许多金属表面标签天线都是在传统的偶极子标签天线上改进的，通过增加标签天线与金属表面的距离来减少金属反射面对标签的影响。标签天线与金属表面的距离H应保持Icm以上的高度，这样虽然提高了标签的读取距离，但会使整个标签的体积和成本增加，天线的带宽降低，并没有很好地解决表面金属对标签天线的影响，此时标签天线的性能远没有其用于非金属表面的性能好。例如公开日为2012年4月25日，公开号为CN202205228U的中国专利文献公开了一种金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签，其特征在于，为复合结构的RFID电子标签，由底至面依次包括不干胶底层、“岛”型复合垫片、易碎纸基板、折合对称振子天线及芯片、不干胶面层和表层面材，天线与易碎纸基板牢固结合成一体，芯片与天线电性连接，“岛”型复合垫片正对芯片所在位置，该复合垫片的尺寸小于易碎纸基板的尺寸。这种方案的标签的体积和成本明显较大，而且该复合垫片仍然会影响标签天线的性能。因而又出现了基于陶瓷介质的微带...
【技术保护点】
金属表面超高频RFID印刷标签天线，其特征在于：包括平面贴纸（6）和标签芯片（7），所述平面贴纸（6）的一面印刷金属浆，标签芯片（7）安装在平面贴纸（6）的印刷有金属浆的那一面上，平面贴纸（6）粘贴于方形泡沫介质材料上，形成金属表面超高频RFID印刷标签天线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张军，
申请(专利权)人：四川研成通信科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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