一种无线路由器制造技术

本发明专利技术涉及一种无线路由器，包括路由器主体和安装在所述路由器主体上且与之进行信号传输的天线，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上均镂空有微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接。本发明专利技术所采用的天线可直接内置在无线路由器内，通过在天线的介质基板两面均设置有金属片，充分利用了天线的空间面积，增强信号强度，在此环境下天线能在较低工作频率下工作，满足天线小型化、低工作频率、宽带多模的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于通信领域，具体地，涉及一种无线路由器。
技术介绍
无线路由器(Wireless Router)是带有无线覆盖功能的路由器，好比将单纯性无线AP和宽带路由器合二为一的扩展型产品，它不仅具备单纯性无线AP所有功能如支持DHCP客户端、支持VPN、防火墙、支持WEP加密等等，而且还包括了网络地址转换(NAT)功能，可支持局域网用户的网络连接共享。可实现家庭无线网络中的Internet连接共享，实现ADSL和小区宽带的无线共享接入。无线路由器和有线路由器原理是一样，只是在普通有线路由器上增加了天线，也 就是说将信号传输介质从有线变为天线，而有线上网功能不变。采用天线能够达到增强无线信号的目的，可以当作无线信号的放大器。传统的无线路由器天线都是外置式的，少数内置式天线也通常具有信号放大效果不强、不利于信号的发射和接收。
技术实现思路
本专利技术要解决的一个技术问题是，针对内置式无线路由器天线信号放大效果不强、不利于信号发射和接收的缺陷，提供一种天线经过特殊设计、使得信号增强的无线路由器。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是一种无线路由器，包括路由器主体和安装在所述路由器主体上且与之进行信号传输的天线，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上均镂空有微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接。在本专利技术的无线路由器中，所述路由器主体包括印制电路板、装在所述印制电路板上的CPU、内存和端口，还包括通过封装工艺将所述印制电路板、CPU和内存包裹在内且使端口露出在外的前面板和后面板。在本专利技术的无线路由器中，所述第一金属片上镂空有非对称的第一微槽结构及第二微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有非对称的第三微槽结构及第四微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线。在本专利技术的无线路由器中，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。在本专利技术的无线路由器中，所述空间设置在第一馈线、第一馈线与第一金属片之间及第一金属片这三个位置的至少一个上。在本专利技术的无线路由器中，所述空间设置在第一金属片上的第一金属走线上，或者所述空间设置在第一微槽结构和/或第二微槽结构上。在本专利技术的无线路由器中，所述空间设置在第二馈线、第二馈线与第二金属片之间及第二金属片这三个位置的至少一个上。在本专利技术的无线路由器中，所述空间设置在第二金属片上的第二金属走线上，或者所述空间设置在第三微槽结构和/或第四微槽结构上。在本专利技术的无线路由器中，所述嵌入的电子元件为感性电子元件、容性电子元件或者电阻。在本专利技术的无线路由器中，所述空间为形成在所述天线上的焊盘。实施本专利技术的无线路由器，具有以下有益效果本专利技术所采用的天线可直接内置在无线路由器内，通过在天线的介质基板两面均设置有金属片，充分利用了天线的空间面积，增强信号强度，在此环境下天线能在较低工作频率下工作，满足天线小型化、低工作频率、宽带多模的要求。 附图说明图I是本专利技术的无线路由器的结构示意图；图2是本专利技术的无线路由器中天线的第一实施例的立体图；图3是天线的第二实施例的结构示意图；图4是天线的第三实施例的结构示意图；图5a为互补式开口谐振环结构的示意图；图5b所示为互补式螺旋线结构的示意图；图5c所示为开口螺旋环结构的示意图；图5d所示为双开口螺旋环结构的示意图；图5e所示为互补式弯折线结构的示意图；图6a为图5a所示的互补式开口谐振环结构其几何形状衍生示意图；图6b为图5a所示的互补式开口谐振环结构其扩展衍生示意图；图7a为三个图5a所示的互补式开口谐振环结构的复合后的结构示意图；图7b为两个图5a所示的互补式开口谐振环结构与图5b所示为互补式螺旋线结构的复合示意图；图8为四个图5a所示的互补式开口谐振环结构组阵后的结构示意图。具体实施例方式本专利技术涉及一种无线路由器，包括路由器主体和安装在所述路由器主体上且与之进行信号传输的天线。如图I所示，所述路由器主体包括印制电路板P2、装在所述印制电路板P2上的CPU P5、内存P3和端口 P4，还包括通过封装工艺将所述印制电路板P2、CPU P5和内存P3包裹在内且使端口 P4露出在外的前面板(图中未示出)和后面板P1。上述印刷电路板P2等部件均可采用现有技术的无线路由器所含有的对应部件，同样也可由现有技术的对应部件的原理和应用来共同完成无线路由的功能，因此本文不再赘述。与现有的无线路由器所不同的地方在于，本专利技术的无线路由器天线所采用的是一种新型天线100，如图I所示，天线100也位于前、后面板所形成的空腔内，可以安装在印制电路板P2上，也可以悬空安装在后面板Pl的内壁上。如图2所不,天线100包括介质基板I、附着在介质基板I相对两表面的第一金属片4及第二金属片7，围绕第一金属片4设置有第一馈线2，围绕第二金属片7设置有第二馈线8，所述第一馈线2通过耦合方式馈入所述第一金属片4，所述第二馈线8通过耦合方式馈入所述第二金属片7，且第一馈线与第二馈线电连接。其中，第一金属片和第二金属片上均镂空有微槽结构，优选地，第一金属片4上镂空有非对称的第一微槽结构41及第二微槽结构42以在第一金属片上形成第一金属走线43，所述第二金属片7上镂空有非对称的第三微槽结构71及第四微槽结构72以在第二金属片上形成第二金属走线73。在同一介质基板的两面都设置金属片，等效于增加了天线物理长度(实际长度尺寸不增加)，这样就可以在极小的空间内设计出工作在极低工作频率下的射频天线。如图2所示，所述第一馈线2与第二馈线8通过在介质基板I上开的金属化通孔10电连接，当然也可以采用导线连接。天线100预设有供电子元件嵌入的空间6。图2至图4中，第一金属片画剖面线的部分为第一金属走线，第一金属片上的空白·部分(镂空的部分)表示第一微槽结构及第二微槽结构。另外，第一馈线也用剖面线表示。同样的，第二金属片画剖面线的部分为第二金属走线，第二金属片上的空白部分(镂空的部分)表示第三微槽结构及第四微槽结构。另外，第二馈线也用剖面线表示。图2所示为本专利技术的天线的立体图。由图可以看出，介质基板的a表面及b表面上附着的结构相同。即第一馈线、第一金属片在b表面的投影分别与第二馈线、第二金属片重合。当然，这只是一个优选的方案，a表面与b表面的结构根据需要也可以不同。第一馈线2围绕第一金属片4设置以实现信号耦合。另外第一金属片4与第一馈线2可以接触，也可以不接触。当第一金属片4与第一馈线2接触时，第一馈线2与第一金属片4之间感性耦合；当第一金属片4与第一馈线2不接触时，第一馈线2与金属片4之间容性耦合。第二馈线8围绕第二金属片7设置以实现信号耦合。另外第二金属片7与第二馈线8可以接触，也可以不接触。当第二金属片7与第二馈线8接触时，第二馈线8与第二金属片7之间感性耦合；当第二金属片7与第二馈线8不接触时，第二馈线8与金属片7之间容性耦合。本专利技术中，所述介质基板两相对表面的第一金属片与第二金属片可以连接，也可以不连接。在第一金属片与第二金属片不连接的情况下，所述第一金属片与第二金属片之间通过容性耦合的方式馈电；此种情况本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线路由器，包括路由器主体和安装在所述路由器主体上且与之进行信号传输的天线，其特征在于，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线及第二馈线通过耦合方式分别馈入所述第一金属片及第二金属片，所述第一金属片及第二金属片上均镂空有微槽结构，所述第一馈线与第二馈线电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，杨松涛，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：