压附装置的第三承载台制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种压附装置的第三承载台，用于承载预贴有背面滴蜡的晶片的承载工件，其包括：上盘、下盘、第三加热机构和冷却机构，所述上盘和所述下盘上下对应设置，所述上盘的正面用于承托所述承载工件，所述上盘的背面用于与所述下盘的正面相抵接，所述第三加热机构设置于所述上盘上，所述冷却机构设置于所述上盘和所述下盘上，所述第三加热机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行冷却。本方案具有提高晶片压附效果、提高生产效率、减少安装空间等优点。减少安装空间等优点。减少安装空间等优点。

【技术实现步骤摘要】
压附装置的第三承载台
[0001]本申请是申请号为2020210329745，申请日为2020年06月08日，名称为“用于固态蜡的贴片设备”的分案申请


[0002]本技术涉及了光电子
，具体的是一种压附装置的第三承载台。

技术介绍

[0003]LED芯片的制造过程需要经历晶片的磨削减薄制程，该减薄制程可以方便后续芯片切割、封装固晶以及提高芯片使用过程中的散热性能。晶片在减薄制程之前，需要将晶片粘附在特定的用于承载的工件表面，晶片不需要磨削的一面与承载工件粘附，晶片需要磨削减薄的一面(也称之为晶片的背面)露出，在LED芯片制程中，这一将晶片粘附的过程称为贴片制程。
[0004]随着LED芯片行业的快速发展，为了满足日益增长的产能需求，自动贴片机也得到了大力发展。固态蜡由于具有良好的粘附性能，因此越来越广泛应用于晶片的贴片制程中。
[0005]现有的贴片机在对晶片进行贴片时常采用的方法是：先将融化的蜡滴至承载工件上，然后将晶片定位在承载工件上并加热，再对晶片和承载工件进行加压后降温使二者之间的蜡凝固以将晶片固定在承载工件上。但是，现有的贴片机采用固态蜡对晶片进行贴片时，滴蜡后在承载工件上预定位的晶片，其加热和压附制程是分设在两个不同的工序中，从加热工序转运至压附工序的过程中时，晶片容易发生翘曲，从而影响晶片的压附效果，同时也增加转运的工时，不利于提高生产效率。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种压附装置的第三承载台，其用于解决上述问题中的至少一种。
[0007]本申请实施例公开了：一种压附装置的第三承载台，其用于承载预贴有背面滴蜡的晶片的承载工件，所述压附装置的第三承载台包括：
[0008]上盘、下盘、第三加热机构和冷却机构，所述上盘和所述下盘上下对应设置，所述上盘的正面用于承托所述承载工件，所述上盘的背面用于与所述下盘的正面相抵接，所述第三加热机构设置于所述上盘上，所述冷却机构设置于所述上盘和所述下盘上，所述第三加热机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行冷却。
[0009]具体的，所述冷却机构包括设置在所述上盘上且位于所述第三加热机构下方的多个水槽、设置在所述下盘上且与多个所述水槽连通的用于进水和/或出水的管路，所述下盘还设有用于连通所述管路和所述水槽的进出水孔。
[0010]具体的，多个所述水槽之间互相连通。
[0011]具体的，所述水槽设置在上盘的背面上，所述水槽贯穿所述上盘的背面且朝向所
述上盘的正面的方向凹陷。
[0012]具体的，各个所述水槽呈圆环状。
[0013]具体的，圆环状的多个所述水槽的轴线重合。
[0014]具体的，所述下盘上设有两个所述管路和两个所述进出水孔，两个所述进出水孔和两个所述管路一一对应，两个所述进出水孔贯穿所述下盘的侧面以向所述下盘的内部延伸，其中一个所述进出水孔延伸至与最内侧的所述水槽对应的位置时转而向上延伸并贯穿所述下盘的正面以与相应的所述水槽连通，另一个所述进出水孔延伸至与最外侧的所述水槽对应的位置时转而向上延伸并贯穿所述下盘的正面以与对应的所述水槽连通。
[0015]本技术至少具有如下有益效果：
[0016]1.本实施例的压附装置的第三承载台，其设置于压附装置的压机模组的下方，所述压附装置的第三承载台的上盘设有第三加热机构、冷却机构设置于上盘和下盘上，第三加热机构可以用于对承载工件和晶片之间的蜡进行加热，冷却机构可以在压机模组结束加压后用于对承载工件和晶片之间的蜡进行冷却，也即是说，本实施例的压附装置的第三承载台集了压前加热、加压和压后冷却的三个工序，避免承载工件在传统的三个工序之间的运转，避免了晶片在受压之前产生翘曲，提高晶片的压附质量。
[0017]2.本实施例的压附装置的第三承载台由于节省了转运动作和工时，具有提高生产效率、减少安装空间等利于降低生产成本的优点。
[0018]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术实施例中所述贴片设备的结构示意图；
[0021]图2是图1中A处的局部放大图；
[0022]图3是本技术实施例中所述滴蜡装置的结构示意图；
[0023]图4是本技术实施例中所述甩蜡装置的立体图；
[0024]图5是本技术实施例中所述甩蜡装置的俯视图；
[0025]图6是本技术实施例中所述甩蜡装置的侧视图；
[0026]图7是本技术实施例中所述第一取片机构的结构示意图；
[0027]图8是本技术实施例中所述第二承载台的结构示意图；
[0028]图9是本技术实施例中所述第三承载台的立体图；
[0029]图10是本技术实施例中所述第三承载台的主视图；
[0030]图11是图10中B
‑
B处的剖视图；
[0031]图12是图10中C
‑
C处的剖视图；
[0032]图13是本技术实施例中所述压机模组的结构示意图。
[0033]以上附图的附图标记：
[0034]10、晶片；100、承载工件；
[0035]1、滴蜡装置；11、蜡盒；12、滴嘴；13、第一加热机构；14、支架；
[0036]2、甩蜡装置；21、第一承载台；22、第一驱动机构；23、第二驱动机构；24、防护罩； 25、集蜡盒；
[0037]31、第一取片机构；311、翻转臂；312、第五驱动机构；313、第六驱动机构；314、第一拾取单元；
[0038]32、第二承载台；321、活动模组；322、固定模组；323、第二加热机构；
[0039]33、第三驱动机构；
[0040]34、第四驱动机构；
[0041]35、第七驱动机构；
[0042]36、顶杆；
[0043]41、第三承载台；411、上盘；412、下盘；
[0044]42、压机模组；421、压头；422、气缸；
[0045]43、第三加热机构；
[0046]441、水槽；442、管路；443、进出水孔；
[0047]51、导轨；52、第二拾取单元；
[0048]6、取盘装置。
具体实施方式
[0049]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压附装置的第三承载台，其用于承载预贴有背面滴蜡的晶片的承载工件，其特征在于，所述压附装置的第三承载台包括：上盘、下盘、第三加热机构和冷却机构，所述上盘和所述下盘上下对应设置，所述上盘的正面用于承托所述承载工件，所述上盘的背面用于与所述下盘的正面相抵接，所述第三加热机构设置于所述上盘上，所述冷却机构设置于所述上盘和所述下盘上，所述第三加热机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行冷却。2.根据权利要求1所述的压附装置的第三承载台，其特征在于，所述冷却机构包括设置在所述上盘上且位于所述第三加热机构下方的多个水槽、设置在所述下盘上且与多个所述水槽连通的用于进水和/或出水的管路，所述下盘还设有用于连通所述管路和所述水槽的进出水孔。3.根据权利要求2所述的压附装置的第三承载台，其特征在于，所述水槽设...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小辉，
申请(专利权)人：苏州辰轩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：