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本实用新型公开一种压附装置的第三承载台，用于承载预贴有背面滴蜡的晶片的承载工件，其包括：上盘、下盘、第三加热机构和冷却机构，所述上盘和所述下盘上下对应设置，所述上盘的正面用于承托所述承载工件，所述上盘的背面用于与所述下盘的正面相抵接，所述第...
该专利属于苏州辰轩光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州辰轩光电科技有限公司授权不得商用。

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