多头式抛光机设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多头式抛光机设备，包括抛光盘单元、抛光头单元和驱动单元，所述抛光盘单元用于承载料件；所述抛光头单元的数量设置有两个，每个所述抛光头单元均包括至少两个抛光头件，其中四个所述抛光头件以所述抛光盘单元的中心为基点呈环形阵列分布，每个所述抛光头单元均朝向所述抛光盘单元移动，以使得每个所述抛光头件均抵压所述料件；每个所述抛光头件均能够独立转动，其中四个所述抛光头件的抛光面积覆盖整个所述料件的抛光面；所述驱动单元与每个所述抛光头单元对应设置，以驱动两个所述抛光头件相互靠近或远离，其中两个所述抛光头单元的动作一致。本实用新型专利技术至少包括以下优点：受力均匀，抛光轨迹复杂，有效保证晶元质量。晶元质量。晶元质量。

【技术实现步骤摘要】
多头式抛光机设备


[0001]本技术涉及抛光
，具体的是一种多头式抛光机设备。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]抛光是目前半导体晶片生产加工过程中常用的一种工艺，其中半导体晶片包括硅片、砷化镓、锗片、蓝宝石、磷化铟等。目前半导体晶片抛光时，抛光机的抛光盘的平坦度控制是影响到晶片抛光精度的关键技术。并且目前半导体晶片的抛光均是采用一个抛光头对半导体晶片进行抛光，这样对加压的等级要求较高，较容易造成半导体晶片厚度不一致的现象，影响晶片质量。
[0004]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种多头式抛光机设备，其受力均匀，抛光轨迹复杂，有效保证晶元质量。
[0006]本申请实施例公开了：一种多头式抛光机设备，包括抛光盘单元、抛光头单元和驱动单元，
[0007]所述抛光盘单元用于承载料件；
[0008]所述抛光头单元的数量设置有两个，每个所述抛光头单元均包括至少两个抛光头件，其中四个所述抛光头件以所述抛光盘单元的中心为基点呈环形阵列分布，
[0009]每个所述抛光头单元均朝向所述抛光盘单元移动，以使得每个所述抛光头件均抵压所述料件；
[0010]每个所述抛光头件均能够独立转动，其中四个所述抛光头件的抛光面积覆盖整个所述料件的抛光面；
[0011]所述驱动单元与每个所述抛光头单元对应设置，以驱动两个所述抛光头件相互靠近或远离，其中两个所述抛光头单元的动作一致。
[0012]进一步地，所述驱动单元包括两个同步运行的气缸件，两个所述气缸件分别与一个所述抛光头单元的两个所述抛光头件驱动连接，以驱动两个所述抛光头件相互靠近或远离。
[0013]进一步地，四个所述抛光头件的线速度相等。
[0014]进一步地，包括多个压力传感件，每个所述抛光头件均对应信号连接有能够检测其自身抵压力的所述压力传感件，四个所述抛光头件的抵压力数值相等。
[0015]进一步地，包括第一冷却件和第二冷却件，所述第一冷却件作用于所述抛光头单元，所述第二冷却件作用于抛光盘单元。
[0016]进一步地，所述第一冷却件和第二冷却件均包括喷头件、由所述喷头件输出的冷却水。
[0017]进一步地，每个所述抛光头的转速在1
‑
60rmp之间。
[0018]借由以上的技术方案，本技术的有益效果如下：四个所述抛光头均布设置，有效保证抵压力的均布设置，另外，在抛光头自转的基础上，增设在平面内的移动设计，使得抛光轨迹更加多变复杂，从而能够保证晶元上的各点抛光的均匀性，保证晶元质量。
[0019]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本技术实施例中的抛头头单元处的结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例中的抛光盘单元处的结构示意图。
[0023]以上附图的附图标记：1、抛光盘单元；2、抛光头单元；3、驱动单元。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0026]结合图1所示，本实施例公开了一种多头式抛光机设备，包括抛光盘单元1、抛光头单元2和驱动单元3，
[0027]所述抛光盘单元1用于承载料件；
[0028]所述抛光头单元2的数量设置有两个，每个所述抛光头单元2均包括至少两个抛光头件，其中四个所述抛光头件以所述抛光盘单元1的中心为基点呈环形阵列分布，
[0029]每个所述抛光头单元2均朝向所述抛光盘单元移动，以使得每个所述抛光头件均抵压所述料件；
[0030]每个所述抛光头件均能够独立转动，其中四个所述抛光头件的抛光面积覆盖整个所述料件的抛光面；
[0031]所述驱动单元3与每个所述抛光头单元2对应设置，以驱动两个所述抛光头件相互靠近或远离，其中两个所述抛光头单元2的动作一致。
[0032]通过上述的设置方式，四个所述抛光头均布设置，有效保证抵压力的均布设置，另外，在抛光头自转的基础上，增设在平面内的移动设计，使得抛光轨迹更加多变复杂，从而
能够保证晶元上的各点抛光的均匀性，保证晶元质量。
[0033]其中，该抛光盘单元1位于该抛光头单元2的正下方，四个所述抛光头件的中心点在抛光盘单元1上的投影能够绘制成一个完整的圆。更为优选地，相邻两个所述抛光头件之间的间隔的角度为90
°
。上述的设置方式是为了更好地保证抵压力的均布设置，保证晶元质量。
[0034]其中，所述驱动单元3包括两个同步运行的气缸件，两个所述气缸件分别与一个所述抛光头单元2的两个所述抛光头件驱动连接，以驱动两个所述抛光头件相互靠近或远离。
[0035]其中一个可选实施例中，四个所述抛光头件的线速度相等；每个所述抛光头的转速在1
‑
60rmp之间。上述的设置，根据抛光要求可适应性地选择该抛光头的转速。
[0036]其中一个可选的实施例中，该设备还包括多个压力传感件，每个所述抛光头件均对应信号连接有能够检测其自身抵压力的所述压力传感件，四个所述抛光头件的抵压力数值相等,以保证两个上抛头抛光的一致性，提高晶体的抛光质量。
[0037]其中一个可选的实施例中，该设备还包括第一冷却件和第二冷却件，所述第一冷却件作用于所述抛光头单元2，所述第二冷却件作用于抛光盘单元1。所述第一冷却件和第二冷却件均包括喷头件、由所述喷头件输出的冷却水。
[0038]本技术中应用了具体实施例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多头式抛光机设备，其特征在于，包括抛光盘单元、抛光头单元和驱动单元，所述抛光盘单元用于承载料件；所述抛光头单元的数量设置有两个，每个所述抛光头单元均包括至少两个抛光头件，其中四个所述抛光头件以所述抛光盘单元的中心为基点呈环形阵列分布，每个所述抛光头单元均朝向所述抛光盘单元移动，以使得每个所述抛光头件均抵压所述料件；每个所述抛光头件均能够独立转动，其中四个所述抛光头件的抛光面积覆盖整个所述料件的抛光面；所述驱动单元与每个所述抛光头单元对应设置，以驱动两个所述抛光头件相互靠近或远离，其中两个所述抛光头单元的动作一致。2.如权利要求1所述的多头式抛光机设备，其特征在于，所述驱动单元包括两个同步运行的气缸件，两个所述气缸件分别与一个所述抛光头单元的两个所述抛光头件驱动连接，以驱动两...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小辉，
申请(专利权)人：苏州辰轩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：