适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路结构，由多块印刷电路板构成，所述印刷电路板包括顶层电路板和底层电路板，所述顶层电路板和底层电路板通过两侧的左支撑脊和右支撑脊间隔，所述左支撑脊和右支撑脊之间设有接触顶层电路板和底层电路板的中间层，所述左支撑脊与中间层之间，以及右支撑脊与中间层之间均具有间隙。本实用新型专利技术适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路，由多张印制电路板压合而成，并形成空腔，在空腔中填充入填充介质，顶层、底层电路板具有完整的导电平面并通过导体连接，中间层具有经过计算的脊，脊与顶层、底层电路板导电平面交流短路，构成所述基片集成半鳍线电路结构，用以实现系统需求。实现系统需求。实现系统需求。

【技术实现步骤摘要】
适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路结构


[0001]本技术涉及集成电路


技术介绍

[0002]宽带毫米波信号的基片在生产时，由多块多张印制电路板拼合而成，这些印刷电路板的装配通常采用简单的堆叠，这样的装配方式虽然简单，装配成本低，但是在实际使用过程中可靠性差，抗压能力低，并且产生的宽带毫米波信号不稳定。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是实现一种适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路结构，由多块印刷电路板构成，所述印刷电路板包括顶层电路板和底层电路板，所述顶层电路板和底层电路板通过两侧的左支撑脊和右支撑脊间隔，所述左支撑脊和右支撑脊之间设有接触顶层电路板和底层电路板的中间层，所述左支撑脊与中间层之间，以及右支撑脊与中间层之间均具有间隙。
[0005]所述顶层电路板和底层电路板的上表面和下表面均具有导电平面，所述顶层电路板和底层电路板的导电平面通过导体连接。
[0006]所述中间层的上表面和下表面均具有导电平面，所述中间层的导电平面与顶层电路板导电平面交流短路，所述中间层的导电平面与底层电路板导电平面交流短路。
[0007]所述中间层的上表面和下表面导电平面图形相同，并且两者之间通过规律分布的导体连接。
[0008]所述导电平面之间相互平行。
[0009]所述印刷电路板均为FR
‑
4材料。
[0010]所述间隙内的介质为空气。
[0011]本技术适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路，由多张印制电路板压合而成，并形成空腔，在空腔中填充入填充介质，顶层、底层电路板具有完整的导电平面并通过导体连接，中间层具有经过计算的脊，脊与顶层、底层电路板导电平面交流短路，构成所述基片集成半鳍线电路结构，用以实现系统需求。
附图说明
[0012]下面对本技术说明书中每幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：
[0013]图1为基片集成半鳍线电路结构爆炸示意图；
[0014]图2为基片集成半鳍线电路结构装配示意图；
[0015]上述图中的标记均为：1、顶层电路板；2、底层电路板；3、左支撑脊；4、中间层；5、右支撑脊。
具体实施方式
[0016]下面对照附图，通过对实施例的描述，本技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本技术的技术构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
[0017]适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路结构如图1所示，由多张印制电路板压合而成，一般来说包括两块印刷电路板，分别为顶层电路板1和底层电路板2，印刷电路板均为FR
‑
4材料，顶层电路板1和底层电路板2相互平行，在顶层电路板1和底层电路板2之间由左支撑脊3和右支撑脊5支撑，左支撑脊3和右支撑脊5之间设有接触顶层电路板1和底层电路板2的中间层4，中间层4用于实现特定功能的元器件的安装，元器件为集总参数器件。
[0018]左支撑脊3与中间层4之间，以及右支撑脊5与中间层4之间均具有间隙，这个间隙即为空腔，这个空腔间隙内填充由介质，介质可以采用空气，配合顶层电路板1和底层电路板2构成半鳍线电路结构。鳍的加入，相比于传统SIW带来的优势主要是带宽较宽，脊平行上下两层的优势是比另一种结构更易于制造。
[0019]顶层电路板1和底层电路板2的上表面和下表面均具有导电平面，图中顶层电路板1和底层电路板3的导电平面是结构的最外围，上面的小孔皆是PCB工艺生产的VIA。中间层4具有经过计算的中间层4导电平面，中间层4导电平面分为上、下两片，图形相同，通过规律分布的导体连接，顶层电路板1和底层电路板2具有完整的导电平面并通过导体连接，中间层4的导电平面与顶层电路板1、底层电路板2导电平面交流短路(表示两者之间交流信号可以无障碍的通过，两者之间没有交流的电势差)，电场方向与顶层、底层电路板2垂直，与顶层电路板1和底层电路板2导电平面共同构成电壁边界(表示电场方向与边界的法向方向相同，不具有特定物理结构)。
[0020]上述适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路结构，可以解决雷达、通信等领域对大带宽、小体积、轻重量、高品质因素的基片集成半鳍线电路结构的需求。
[0021]上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路结构，由多块印刷电路板构成，其特征在于：所述印刷电路板包括顶层电路板和底层电路板，所述顶层电路板和底层电路板通过两侧的左支撑脊和右支撑脊间隔，所述左支撑脊和右支撑脊之间设有接触顶层电路板和底层电路板的中间层，所述左支撑脊与中间层之间，以及右支撑脊与中间层之间均具有间隙。2.根据权利要求1所述的适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路结构，其特征在于：所述顶层电路板和底层电路板的上表面和下表面均具有导电平面，所述顶层电路板和底层电路板的导电平面通过导体连接。3.根据权利要求2所述的适用于宽带毫米波信号的基片集成半鳍线电路结构，其特征在于：所述中间层的上表面和下表面均具有导电平面，所述中间层的导电平面...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱，许欢，王有利，
申请(专利权)人：芜湖麦可威电磁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：