线路板制造技术

本申请提供一种线路板，包括相连接且层叠结构相同的产品线路板和检测线路板，检测线路板包括：第一线路层，包括第一基材层和连接于第一基材层表面的第一导电件；第二线路层，包括第二基材层和连接于第二基材层表面的第二导电件，沿线路板的层叠方向，第一导电件和第二导电件的位置相对应；介质层，设于第一线路层和第二线路层之间；第一导电孔，贯穿第二导电件、第二基材层、介质层、第一导电件及第一基材层；多个第二导电孔，每个第二导电孔贯穿第二导电件、第二基材层及介质层，第二导电孔与第二导电件之间设有预设距离。采用上述线路板，可利用外部电测装置对每一个线路层进行层偏检测，使用范围广、检测效率和准确度高。检测效率和准确度高。检测效率和准确度高。

【技术实现步骤摘要】
线路板


[0001]本申请涉及线路板的检测
，具体涉及一种用于检测层偏的线路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品网络和结构设计的复杂性不断提升，为降低层间信号的干扰、满足高密度线路的需求，现有线路板大多数采用高层数设计，这对线路板生产时层间的对准度提出了较高的要求。层间偏位不良可能使线路板存在微短风险，而微短物料电测时无法完全测出，流入客户端可能造成重大的质量不良。
[0003]目前层偏检验方法主要是通过X射线检查，此方法存在以下几个问题：一是只能用于抽检，无法全部检验，同时人工检查效率低，易出现误差；二是层别较多时，各层干扰明显，无法很清晰的判断是否层偏板以及层偏的程度；三是线路板外层图形的物料会干扰X射线检查，因此，X射线检查只适用于压合后至外层前的物料检查。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，有必要提供一种线路板，以解决上述问题。
[0005]本申请一实施例提供一种线路板，包括相连接的产品线路板和检测线路板，所述检测线路板与所述产品线路板的层叠结构相同，所述检测线路板包括：
[0006]第一线路层，包括第一基材层和连接于所述第一基材层表面的第一导电件；
[0007]第二线路层，包括第二基材层和连接于所述第二基材层表面的第二导电件，沿所述检测线路板的层叠方向，所述第一导电件和所述第二导电件的位置相对应；
[0008]介质层，设于所述第一线路层和所述第二线路层之间；
[0009]第一导电孔，贯穿所述第二导电件、所述第二基材层、所述介质层、所述第一导电件及所述第一基材层；
[0010]多个第二导电孔，每个所述第二导电孔贯穿所述第二导电件、所述第二基材层及所述介质层，所述第二导电孔与所述第二导电件之间设有预设距离。
[0011]在一实施例中，所述检测线路板还包括第三线路层，所述第三线路层设于所述第二线路层远离所述第一线路层的一侧，所述介质层还设于所述第二线路层和所述第三线路层之间；所述第三线路层包括第三基材层和连接于所述第三基材层表面的第三导电件，沿所述检测线路板的层叠方向，所述第三导电件、所述第一导电件、所述第二导电件的位置一一对应。
[0012]在一实施例中，沿所述检测线路板的层叠方向，所述第二导电孔的横截面积逐渐减小。
[0013]在一实施例中，所述第一导电孔还贯穿所述第三基材层和所述第三导电件，每个所述第二导电孔还贯穿所述第一基材层、所述第一导电件、所述第三基材层及所述第三导电件。
[0014]在一实施例中，所述第一导电件和所述第三导电件均分别包括：
[0015]基准导电块，所述第一导电孔贯穿所述基准导电块；
[0016]校准导电块，与所述基准导电块相邻设置，所述第二导电孔贯穿所述校准导电块。
[0017]在一实施例中，所述第二线路层为多个，所述检测线路板还包括：
[0018]检测导电件，连接于所述第二基材层的表面，且与其中一个所述第二线路层中的其中一个所述第二导电件导电连接；
[0019]检测导电孔，贯穿所述第一基材层、所述第一导电件、所述第二基材层、所述第三基材层、所述第三导电件、所述介质层及所述检测导电件。
[0020]在一实施例中，所述第一导电件、所述第二导电件、所述第三导电件均为多个，相邻的两个所述第二导电件导电连接，相邻的两个所述第一导电件绝缘连接，相邻的两个所述第三导电件绝缘连接。
[0021]在一实施例中，多个所述第二导电孔呈阵列排布，沿第一方向，多个所述第二导电孔边缘至所贯穿的所述第二导电件之间的预设距离各不相等，其中，所述第一方向与所述检测线路板的层叠方向垂直。
[0022]在一实施例中，所述第二线路层为多个，所述检测线路板还包括：
[0023]检测导电件，连接于所述第二基材层的表面，且与其中一个所述第二线路层中的其中一个所述第二导电件导电连接；
[0024]多个检测导电孔，贯穿所述第一基材层、所述第一导电件、所述第二基材层、所述第三基材层、所述第三导电件、所述介质层及所述检测导电件，其中，所述检测导电孔的边缘与所贯穿的检测导件之间的距离为所述预设距离。
[0025]在一实施例中，沿第二方向，多个所述第二导电孔边缘至所贯穿的所述第二导电件之间的预设距离相等，其中，所述第一方向、所述第二方向、所述检测线路板的层叠方向两两垂直。
[0026]上述线路板中，第一导电孔贯穿第二导电件、第二基材层、介质层、第一导电件及第一基材层，每个第二导电孔贯穿第二导电件、第二基材层及介质层，每个第二导电孔与第二导电件之间设有空隙。检测线路板和产品线路板的层叠结构相同，利用外部的电测装置对线路板进行检测时，将第一导电孔所在的第一导电件作为基准极，将第二导电孔所在的第二导电件作为校准极，若第二导电孔的偏差超过预设距离，则会与所在的第二导电件接触导致检测线路板短路，线路板中的检测线路板和产品线路板是同步生成，两者的层偏情况相对一致，因此，利用检测线路板间接判断产品线路板是否存在层偏。采用上述线路板，可利用外部电测装置对每一个线路层进行层偏检测，使用范围广，电极测试的方式可提高检测的效率和准确度。
附图说明
[0027]图1为本申请第一实施例线路板的结构示意图。
[0028]图2为本申请第一实施例第一线路层的平面结构示意图。
[0029]图3为本申请第一实施例第二底端线路层的平面结构示意图。
[0030]图4为本申请第一实施例第三线路层的平面结构示意图。
[0031]图5为本申请第一实施例第二中间线路层的平面结构示意图。
[0032]图6为本申请第一实施例第二顶端线路层的平面结构示意图。
[0033]图7为本申请第二实施例检测线路板的部分平面结构示意图。
[0034]图8为图7中沿A方向的剖视图。
[0035]主要元件符号说明
[0036]线路板
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10
[0037]产品线路板
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[0038]检测线路板
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[0039]第一线路层
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[0040]第一基材层
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[0041]第一导电件
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[0042]基准导电块
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[0043]校准导电块
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1212b
[0044]第二线路层
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[0045]第二底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，包括相连接的产品线路板和检测线路板，其特征在于，所述检测线路板与所述产品线路板的层叠结构相同，所述检测线路板包括：第一线路层，包括第一基材层和连接于所述第一基材层表面的第一导电件；第二线路层，包括第二基材层和连接于所述第二基材层表面的第二导电件，沿所述检测线路板的层叠方向，所述第一导电件和所述第二导电件的位置相对应；介质层，设于所述第一线路层和所述第二线路层之间；第一导电孔，贯穿所述第二导电件、所述第二基材层、所述介质层、所述第一导电件及所述第一基材层；多个第二导电孔，每个所述第二导电孔贯穿所述第二导电件、所述第二基材层及所述介质层，所述第二导电孔边缘与所述第二导电件之间设有预设距离。2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述检测线路板还包括第三线路层，所述第三线路层设于所述第二线路层远离所述第一线路层的一侧，所述介质层还设于所述第二线路层和所述第三线路层之间；所述第三线路层包括第三基材层和连接于所述第三基材层表面的第三导电件，沿所述检测线路板的层叠方向，所述第三导电件、所述第一导电件、所述第二导电件的位置一一对应。3.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，沿所述检测线路板的层叠方向，所述第二导电孔的横截面积逐渐减小。4.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一导电孔还贯穿所述第三基材层和所述第三导电件，每个所述第二导电孔还贯穿所述第一基材层、所述第一导电件、所述第三基材层及所述第三导电件。5.如权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述第一导电件和所述第三导电件均分别包括：基准导电块，所述第一导电孔贯穿所述基准导电块；校准导电块...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，
申请(专利权)人：宏华胜精密电子烟台有限公司，
类型：新型
国别省市：