薄膜线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种薄膜线路板，其包括第一薄膜基板、第二薄膜基板、绝缘隔离基板以及防水结构。第一薄膜基板配置有第一线路结构。第二薄膜基板配置有第二线路结构。绝缘隔离基板配置于第一薄膜基板与第二薄膜基板之间，第一线路结构位于第一薄膜基板与绝缘隔离基板之间，第二线路结构位于第二薄膜基板与绝缘隔离基板之间。防水结构包括第一熔接层与第二熔接层。第一熔接层位于第一薄膜基板与绝缘隔离基板之间并围绕第一线路结构。第二熔接层位于第二薄膜基板与绝缘隔离基板之间并围绕第二线路结构。本发明专利技术还提供一种薄膜线路板的制作方法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
薄膜线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及输入装置领域，尤其涉及一种应用于键盘装置的薄膜线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着科技的日新月异，电子设备的蓬勃发展为人类的生活带来许多的便利性，因此如何让电子设备的操作更人性化是重要的课题。常见的电子设备的输入装置包括滑鼠装置、键盘装置以及轨迹球装置等，其中键盘装置可供使用者直接地将文字以及符号输入至电脑，因此相当受到重视。
[0003]传统键盘装置大多包含有底板、薄膜线路板、剪刀式连接元件、键帽以及弹性元件，且剪刀式连接元件连接于底板与键帽之间。对于薄膜线路板来说，其通常由三片薄膜制作而成，其由上而下例如为上薄膜基板、绝缘隔离基板以及下薄膜基板。按照传统的薄膜线路板制造工艺，会在上薄膜基板与下薄膜基板上分别印刷电路图案，再将上薄膜基板、绝缘隔离基板与下薄膜基板三者进行结合。
[0004]当键盘装置有防水需求时，由于薄膜线路板为键盘装置内相当重要的线路零件，因此针对薄膜线路板的防水要求需达到高标准的等级。目前业界的方案是在薄膜线路板的周围印刷防水胶来达到周围密封防止本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜线路板，包括：一第一薄膜基板，配置有一第一线路结构；一第二薄膜基板，相对于该第一薄膜基板配置，且该第二薄膜基板配置有一第二线路结构；一绝缘隔离基板，配置于该第一薄膜基板与该第二薄膜基板之间，且该第一线路结构位于该第一薄膜基板与该绝缘隔离基板之间，该第二线路结构位于该第二薄膜基板与该绝缘隔离基板之间；以及一防水结构，包括一第一熔接层与一第二熔接层，该第一熔接层位于该第一薄膜基板与该绝缘隔离基板之间，且该第一熔接层围绕该第一线路结构，该第二熔接层位于该第二薄膜基板与该绝缘隔离基板之间，且该第二熔接层围绕该第二线路结构。2.如权利要求1所述的薄膜线路板，其中该第一薄膜基板包括一第一定位通孔，该绝缘隔离基板包括一第二定位通孔，该第二薄膜基板包括一第三定位通孔，且该第一定位通孔、该第二定位通孔与该第三定位通孔连通于彼此。3.如权利要求2所述的薄膜线路板，其中该第一熔接层构包括一第一熔接部以及一第二熔接部，该第二熔接层包括一第三熔接部以及一第四熔接部，该第一熔接部围绕该第一线路结构与该第二熔接部，且该第二熔接部围绕该第一定位通孔靠近该绝缘隔离基板的开口处以及围绕该第二定位通孔靠近该第一薄膜基板的开口处，该第三熔接部围绕该第二线路结构与该第四熔接部，且该第四熔接部围绕该第二定位通孔靠近该第二薄膜基板的开口处以及围绕该第三定位通孔靠近该绝缘隔基板的开口处。4.如权利要求3所述的薄膜线路板，其中该第一熔接层还包括一第五熔接部，该第二熔接层还包括一第六熔接部，该第五熔接部位于该第一线路结构与该第一熔接部之间，且该第五熔接部围绕该第一线路结构与该第二熔接部，该第六熔接部位于该第二线路结构与该第三熔接部之间，且该第六熔接部围绕该第二线路结构与该第四熔接部。5.如权利要求1所述的薄膜线路板，其中该防水结构通过一超音波热熔设备熔融该第一薄膜基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡柳兵，邓立雄，韦福洲，陈立强，王小平，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：