线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：提供第一叠构，所述第一叠构包括相背的第一表面及第二表面，所述第一叠构上开设有贯穿所述第一表面及第二表面的第一开口；提供两层铜箔，将两层所述铜箔分别压合于所述第一表面及所述第二表面，使所述第一开口被两层所述铜箔覆盖得到第二叠构；提供第三叠构，所述第三叠构包括第三表面，所述第三表面包括一连接区，所述连接区设置有多个金手指；以及使所述第二叠构与所述第三叠构堆叠设置，使所述第一表面设置于所述第二表面远离所述第三表面一侧，所述第一开口的边界在所述第三表面上的投影所围合形成的区域覆盖所述连接区。本发明专利技术还提供一种线路板。还提供一种线路板。还提供一种线路板。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。连接器是实现电子产品与光纤网络连通的重要元件，连接器包括线路板，线路板上制作有用于实现电性连接的金手指，阶梯状的金手指是目前较为常见的结构。
[0003]现有技术制造阶梯金手指工艺为：首先在阶梯槽底面制作出金手指的图形，然后在金手指图形表面贴覆耐高温的胶带，然后在耐高温胶带表面层叠多层板块，压合多层板块之后，再将位于耐高温胶带上方的板块使用铣刀去除，最后撕除耐高温胶带，并对金手指图形电镀并得到阶梯状金手指线路板。但是，这种工艺十分繁复，尤其是耐高温胶带的粘贴和撕除，都需要人工进行，生产效率很低。
[0004]如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：
[0006]提供第一叠构，所述第一叠构包括相背的第一表面及第二表面，所述第一叠构上开设有贯穿所述第一表面及第二表面的第一开口；
[0007]提供两层铜箔，将两层所述铜箔分别压合于所述第一表面及所述第二表面，使所述第一开口被两层所述铜箔覆盖得到第二叠构；
[0008]提供第三叠构，所述第三叠构包括第三表面，所述第三表面包括一连接区，所述连接区设置有多个金手指；以及
[0009]使所述第二叠构与所述第三叠构堆叠设置，使所述第一表面设置于所述第二表面远离所述第三表面一侧，所述第一开口的边界在所述第三表面上的投影所围合形成的区域覆盖所述连接区。
[0010]在一种可能的实施方式中，对所述第一叠构进行预制，包括如下步骤：
[0011]提供第一双面板，所述第一双面板包括第一基材、第一导电材料及第二导电材料，所述第一导电材料及所述第二导电材料设置于所述第一基材相背的两侧；
[0012]对所述第一导电材料进行蚀刻得到第一线路，对所述第二导电材料进行蚀刻得到第二线路；以及
[0013]开设贯穿所述第一基材、第一线路以及第二线路的所述第一开口。
[0014]在一种可能的实施方式中，由所述第一叠构制作所述第二叠构时，还包括如下步骤：
[0015]提供两层第一半固化片，两层所述第一半固化片均设置有第二开口；
[0016]将所述第一半固化片设置于所述铜箔与所述第一叠构之间，使所述第二开口与所述第一开口至少部分重叠；以及
[0017]压合所述第一叠构、所述第一半固化片及所述铜箔，使所述铜箔与所述第一叠构固定。
[0018]在一种可能的实施方式中，所述第二开口的尺寸大于或等于所述第一开口的尺寸，所述第二开口在所述第一表面上的投影覆盖所述第一开口在所述第一表面上的投影。
[0019]在一种可能的实施方式中，还包括如下步骤：
[0020]提供一第二半固化片，所述第二半固化片上开设有贯穿所述第二半固化片的第三开口，所述第三开口的尺寸大于所述第一开口的尺寸，所述第三开口在所述第三表面上的投影覆盖所述第一开口在所述第三表面上的投影；
[0021]将所述第二半固化片设置于所述第二叠构与所述第三叠构之间，使所述第二半固化片与所述第二表面及所述第三表面相邻；以及
[0022]压合所述第二叠构、所述第二半固化片以及所述第三叠构。
[0023]在一种可能的实施方式中，去除覆盖所述第一开口的所述铜箔，使所述第一开口、第二开口以及第三开口连通形成一连接开口，使所述金手指由所述连接开口暴露。
[0024]在一种可能的实施方式中，形成至少两个导电柱，一个所述导电柱贯穿所述第二叠构及所述第三叠构，另一个所述导电柱贯穿所述第二叠构的至少部分。
[0025]在一种可能的实施方式中，对所述第三叠构进行预制，包括如下步骤：
[0026]提供第二双面板，所述第二双面板包括第二基材、第三导电材料及第四导电材料，所述第三导电材料及所述第四导电材料设置于所述第二基材相背的两侧；
[0027]对所述第三导电材料进行蚀刻得到第三线路，对所述第四导电材料进行蚀刻得到第四线路；
[0028]在所述第三线路上形成多个所述金手指；以及
[0029]在所述第三线路表面形成一防焊层，使所述第三线路的至少部分被所述防焊层覆盖。
[0030]本专利技术还提供一种线路板，所述线路板由前述任意一项所述线路板的制作方法制得，所述线路板包括：
[0031]第二叠构，所述第二叠构上开设有贯穿所述第二叠构的连接开口；以及
[0032]第三叠构，所述第三叠构包括第三表面，所述第二叠构设置于所述第三表面，所述第三表面包括一连接区，所述连接区内设置有多个金手指，所述连接区由所述连接开口暴露。
[0033]在一种可能的实施方式中，所述第二叠构包括：
[0034]第一叠构，所述第一叠构包括相背的第一表面及第二表面，所述第一表面及所述第二表面被所述连接开口贯穿；
[0035]第一半固化片，所述第一半固化片的数量为两个，两个所述第一半固化片分别设置于所述第一表面及所述第二表面未被所述连接开口贯穿的区域；以及
[0036]铜箔，所述铜箔的数量为两个，两个所述铜箔分别通过所述第一半固化片与所述第一叠构固定。
[0037]本申请提供的线路板及其制作方法，通过分别制作第二叠构及第三叠构，在第二叠构与第三叠构固定后，去除部分铜箔以暴露连接区，一方面可避免在制作过程中因制作捞槽对金手指造成损伤，另一方面可以避免第一半固化片压合过程中渗入连接区。
附图说明
[0038]图1为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0039]图2为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0040]图3为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0041]图4为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0042]图5为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0043]图6为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0044]图7为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0045]图8为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0046]图9为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0047]图10为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0048]图11为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0049]图12为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0050]图13为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0051]图14为本专利技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
[0052]图15为本专利技术一实施例的线路板的截面示意图。
[0053]主要元件符号说明
[0054]线路板
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一叠构，所述第一叠构包括相背的第一表面及第二表面，所述第一叠构上开设有贯穿所述第一表面及第二表面的第一开口；提供两层铜箔，将两层所述铜箔分别压合于所述第一表面及所述第二表面，使所述第一开口被两层所述铜箔覆盖得到第二叠构；提供第三叠构，所述第三叠构包括第三表面，所述第三表面包括一连接区，所述连接区设置有多个金手指；以及使所述第二叠构与所述第三叠构堆叠设置，使所述第一表面设置于所述第二表面远离所述第三表面一侧，所述第一开口的边界在所述第三表面上的投影所围合形成的区域覆盖所述连接区。2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，对所述第一叠构进行预制，包括如下步骤：提供第一双面板，所述第一双面板包括第一基材、第一导电材料及第二导电材料，所述第一导电材料及所述第二导电材料设置于所述第一基材相背的两侧；对所述第一导电材料进行蚀刻得到第一线路，对所述第二导电材料进行蚀刻得到第二线路；以及开设贯穿所述第一基材、第一线路以及第二线路的所述第一开口。3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，由所述第一叠构制作所述第二叠构时，还包括如下步骤：提供两层第一半固化片，两层所述第一半固化片均设置有第二开口；将所述第一半固化片设置于所述铜箔与所述第一叠构之间，使所述第二开口与所述第一开口至少部分重叠；以及压合所述第一叠构、所述第一半固化片及所述铜箔，使所述铜箔与所述第一叠构固定。4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二开口的尺寸大于或等于所述第一开口的尺寸，所述第二开口在所述第一表面上的投影覆盖所述第一开口在所述第一表面上的投影。5.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：提供一第二半固化片，所述第二半固化片上开设有贯穿所述第二半固化片的第三开口，所述第三开口的尺寸大于所述第一开口的尺寸，所述第三开口在所述第三表面上的投影覆盖所述第一开口在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张馥麟，杨景筌，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：