一种复合式PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB线路板技术领域，尤其为一种复合式PCB线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的顶端中部位置安装有第二线路板，且第二线路板和第一线路板的顶端均安装有电子元件本体，所述第一线路板的底端两侧位置均安装有支脚，本实用新型专利技术中，通过设置的第二线路板、第一线路板、卡盘、弹簧、套管、短柱、下槽体和上槽体，结合受力后的卡盘在克服弹簧产生的回弹作用力后，将会携带短柱实现向上顶出，直至短柱穿透下槽体的内部，实现与套管的相连接，此时该借助短柱与套管的连接，来对第二线路板实现与第一线路板的组装连接起到一定预先定位结构，后期的复合结构的插接组装操作将会更加省力且便捷。会更加省力且便捷。会更加省力且便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种复合式PCB线路板


[0001]本技术涉及PCB线路板
，具体为一种复合式PCB线路板。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
[0003]市面上的复合式PCB线路板在实现组装时，需要手动多次调整对中插接的位置，整个组装操作十分繁琐，并且在清洁整个线路板中的荧光涂层或是灰尘等脏污时，脏污的直接散落带出，将会对周围环境造成一定的污染。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种复合式PCB线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种复合式PCB线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的顶端中部位置安装有第二线路板，且第二线路板和第一线路板的顶端均安装有电子元件本体，所述第一线路板的底端两侧位置均安装有支脚，且第一线路板的一侧位置固定有右竖向板，所述第一线路板的另一侧位置固定安装有左竖向板，且左竖向板和右竖向板的一侧上方位置均连接有横向板，所述横向板的底端正下方位置固定有斜块，所述第一线路板的内部上方位置通过一体注塑成型加工开设有上槽体，且第一线路板的内部下方位置开设有下槽体，所述下槽体的底端安装有卡盘，且卡盘的顶端位置连接有短柱，所述短柱的下方外部位置套接有弹簧，所述第二线路板的正面下方位置固定有套管。
[0007]优选的，所述第一线路板和第二线路板之间平行设置，且第一线路板、第二线路板分别和电子元件本体点焊连接。
[0008]优选的，所述第二线路板通过针脚契合插接和第一线路板相连接，且第一线路板和下槽体之间一体注塑成型加工，所述下槽体的竖向中轴线和上槽体的竖向中轴线之间共线设置，所述下槽体的内侧面和弹簧的顶端之间固定连接，且弹簧的底端和卡盘的顶端之间固定连接，所述卡盘和短柱的连接构成一“T”型结构，且短柱分别和第一线路板、套管穿插连接。
[0009]优选的，所述支脚的顶端和第一线路板的底端之间固定连接。
[0010]优选的，所述左竖向板、右竖向板分别和一组所述横向板的连接构成一“L”型结构，且竖向板、右竖向板的一侧端分别和一组所述斜块的一侧端之间固定连接，所述斜块、竖向板和横向板的连接构成一“V”型槽体，所述斜块的底端和第一线路板的顶端之间固定连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术中，通过设置的第二线路板、第一线路板、卡盘、弹簧、套管、短柱、下槽体和上槽体，结合受力后的卡盘在克服弹簧产生的回弹作用力后，将会携带短柱实现向上顶出，直至短柱穿透下槽体的内部，实现与套管的相连接，此时该借助短柱与套管的连接，来对第二线路板实现与第一线路板的组装连接起到一定预先定位结构，后期的复合结构的插接组装操作将会更加省力且便捷；
[0013]2、本技术中，通过设置的斜块、第一线路板、竖向板和右竖向板，结合竖向板和右竖向板在分别安装到第一线路板的两侧位置，当整个线路板在被调整到处于倾斜的状态，原本堆积在线路板上的脏污将会被快速集中带入由斜块、竖向板和横向板构成的“V”型槽体的内部，随后操作者借助这一“V”型槽体，可将脏污集中带出，避免脏污的散落对周围环境造成一定的污染，整个脏污带出方式更加环保化。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术图1的A处结构示意图。
[0016]图中：1
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第一线路板、2
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第二线路板、3
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电子元件本体、4
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支脚、5
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右竖向板、6
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左竖向板、7
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横向板、8
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斜块、9
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上槽体、10
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下槽体、11
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卡盘、12
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短柱、13
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套管、14
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弹簧。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：
[0019]一种复合式PCB线路板，包括第一线路板1，第一线路板1的顶端中部位置安装有第二线路板2，且第二线路板2和第一线路板1的顶端均安装有电子元件本体3，第一线路板1的底端两侧位置均安装有支脚4，且第一线路板1的一侧位置固定有右竖向板5，第一线路板1的另一侧位置固定安装有左竖向板6，且左竖向板6和右竖向板5的一侧上方位置均连接有横向板7，横向板7的底端正下方位置固定有斜块8，第一线路板1的内部上方位置通过一体注塑成型加工开设有上槽体9，且第一线路板1的内部下方位置开设有下槽体10，下槽体10的底端安装有卡盘11，且卡盘11的顶端位置连接有短柱12，短柱12的下方外部位置套接有弹簧14，第二线路板2的正面下方位置固定有套管13。
[0020]第一线路板1和第二线路板2之间平行设置，且第一线路板1、第二线路板2分别和电子元件本体3点焊连接，在对应孔槽的配合下，操作者借助电子元件底端的截断针脚与整个线路板之间的点焊，来快速来将多个电子元件分别安装到第一线路板1和第二线路板2上，方便后期集成电路快速实现装配；第二线路板2通过针脚契合插接和第一线路板1相连接，且第一线路板1和下槽体10之间一体注塑成型加工，下槽体10的竖向中轴线和上槽体9的竖向中轴线之间共线设置，下槽体10的内侧面和弹簧14的顶端之间固定连接，且弹簧14的底端和卡盘11的顶端之间固定连接，卡盘11和短柱12的连接构成一“T”型结构，且短柱12分别和第一线路板1、套管13穿插连接，当受到人工牵引作用力后的卡盘11在克服弹簧14产
生的回弹作用力后，将会携带短柱12实现向上顶出，直至短柱12穿透下槽体10的内部，实现与套管13的相连接，此时该借助短柱12与套管13的连接，来对第二线路板2实现与第一线路板1的组装连接起到一定预先定位结构，该项结构在使得整个线路板具有一预定位结构的同时，通过预先对线路板的复合结构的组装进行预先定位处理，后期的复合结构的插接组装操作将会更加省力且便捷；支脚4的顶端和第一线路板1的底端之间固定连接，在固定连接的配合下，一组支脚4的设置将会对整个线路板后期的安装起到一定的支撑作用；左竖向板6、右竖向板5分别和一组横向板7的连接构成一“L”型结构，且竖向板6、右竖向板5的一侧端分别和一组斜块8的一侧端之间固定连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合式PCB线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于：所述第一线路板(1)的顶端中部位置安装有第二线路板(2)，且第二线路板(2)和第一线路板(1)的顶端均安装有电子元件本体(3)，所述第一线路板(1)的底端两侧位置均安装有支脚(4)，且第一线路板(1)的一侧位置固定有右竖向板(5)，所述第一线路板(1)的另一侧位置固定安装有左竖向板(6)，且左竖向板(6)和右竖向板(5)的一侧上方位置均连接有横向板(7)，所述横向板(7)的底端正下方位置固定有斜块(8)，所述第一线路板(1)的内部上方位置通过一体注塑成型加工开设有上槽体(9)，且第一线路板(1)的内部下方位置开设有下槽体(10)，所述下槽体(10)的底端安装有卡盘(11)，且卡盘(11)的顶端位置连接有短柱(12)，所述短柱(12)的下方外部位置套接有弹簧(14)，所述第二线路板(2)的正面下方位置固定有套管(13)。2.根据权利要求1所述的一种复合式PCB线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)和第二线路板(2)之间平行设置，且第一线路板(1)、第二线路板(2)分别和电子元件本体(3)点焊连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李裕锋，朱俊芳，
申请(专利权)人：龙岩市都之杰电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：