一种具有散热功能的多层PCB线路板制造技术

本申请公开了一种具有散热功能的多层PCB线路板，涉及电子元件领域，包括基材层、芯片、散热层和连接组件，所述散热层安装在基材层的顶部，且散热层的顶部还设有铜箔层，所述芯片安装在铜箔层的顶部，所述连接组件呈矩阵设置在铜箔层的四角，且连接组件的底端贯穿铜箔层、散热层与基材层延伸至基材层外。本实用新型专利技术的优点在于：本实用新型专利技术结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，芯片可以有效的与外部空气隔离，提高了产品的整体电性能，并且提高了PCB板的散热性能，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性。大大提高了PCB板工作的可靠性。大大提高了PCB板工作的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的多层PCB线路板


[0001]本申请涉及电子元件
，尤其涉及一种具有散热功能的多层PCB线路板。

技术介绍

[0002]PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在现如今的PCB板上因为所设置在PCB板上电子元器件数量越来越多，因此PCB板的散热性能变的尤为重要，PCB板的中心区域由于和外界的热交换慢而容易热量聚集，温度升高易导致PCB板性能降低甚至脱层的现象。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种具有散热功能的多层PCB线路板。
[0004]本申请实施例采用下述技术方案：一种具有散热功能的多层PCB线路板，包括基材层、芯片、散热层和连接组件，所述散热层安装在基材层的顶部，且散热层的顶部还设有铜箔层，所述芯片安装在铜箔层的顶部，所述连接组件呈矩阵设置在铜箔层的四角，且连接组件的底端贯穿铜箔层、散热层与基材层延伸至基材层外。
[0005]优选的，所述基材层、散热层与铜箔层的四角上均设有通孔。
[0006]优选的，所述连接组件包括绝缘帽、连接螺孔和绝缘螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的多层PCB线路板，其特征在于：包括基材层(1)、芯片(2)、散热层(3)和连接组件(4)，所述散热层(3)安装在基材层(1)的顶部，且散热层(3)的顶部还设有铜箔层(8)，所述芯片(2)安装在铜箔层(8)的顶部，所述连接组件(4)呈矩阵设置在铜箔层(8)的四角，且连接组件(4)的底端贯穿铜箔层(8)、散热层(3)与基材层(1)延伸至基材层(1)外。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的多层PCB线路板，其特征在于：所述基材层(1)、散热层(3)与铜箔层(8)的四角上均设有通孔(5)。3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的多层PCB线路板，其特征在于：所述连接组件(4)包括绝缘帽(41)、连接螺孔(42)和绝缘螺丝(43)，所述连接螺孔(42)设有四个，四个连接螺孔(42)...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹国强，雷仁庆，钟晓环，
申请(专利权)人：博罗康佳精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：