电路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板。第一子电路板具有彼此相对的上表面与下表面，且包括至少一第一导电通孔。第二子电路板配置于第一子电路板的上表面上，且包括至少一第二导电通孔。第三子电路板配置于第一子电路板的下表面上，且包括至少一第三导电通孔。第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔其中的至少二者于垂直于第一子电路板的延伸方向的轴向上呈交替排列。第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板彼此电性连接。本发明专利技术的电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。且具有较佳的结构可靠度。且具有较佳的结构可靠度。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板结构及其制作方法，尤其涉及一种可降低成本的电路板结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]一般来说，二个具有线路或导电结构的电路板要相互结合，都是通过无焊锡块来连接，且通过底胶(underfill)来填充于二个基板之间以密封无焊锡块。然而，在焊料高温回焊的过程中，较大面积尺寸的电路板因应力无法释放，而容易发生较大的翘曲，进而降低二电路板之间的组装良率。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
[0004]本专利技术还针对一种电路板结构的制作方法，用以制作上述的电路板结构。
[0005]根据本专利技术的实施例，电路板结构包括第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板。第一子电路板具有彼此相对的上表面与下表面，且包括至少一第一导电通孔。第二子电路板配置于第一子电路板的上表面上，且包括至少一第二导电通孔。第三子电路板配置于第一子电路板的下表面上，且包括至少一第三导电通孔。第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔其中的至少二者于垂直于第一子电路板的延伸方向的轴向上呈交替排列。第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板彼此电性连接。
[0006]在根据本专利技术的实施例的电路板结构中，上述的第一子电路板还包括基材，具有上表面与下表面，且第一导电通孔贯穿基材。
[0007]在根据本专利技术的实施例的电路板结构中，上述的第二子电路板还包括第一基材、第一线路层以及第二线路层。第一基材具有彼此相对的第一表面与第二表面。第二导电通孔贯穿第一基材。第一线路层配置于第一基材的第一表面上，且暴露出部分第一表面。第二线路层配置于第一基材的第二表面上，且暴露出部分第二表面。第一线路层与第二线路层通过第二导电通孔电性连接。第二线路层与第一子电路板的第一导电通孔电性连接。
[0008]在根据本专利技术的实施例的电路板结构中，上述的第二子电路板还包括第一防焊层以及第二防焊层。第一防焊层配置于第一线路层所暴露出的第一表面上，且延伸覆盖部分第一线路层。第二防焊层配置于第二线路层所暴露出的第二表面上，且延伸覆盖部分第二线路层。
[0009]在根据本专利技术的实施例的电路板结构中，上述的第三子电路板还包括第二基材、第三线路层以及第四线路层。第二基材具有彼此相对的第三表面与第四表面，且第三导电通孔贯穿第二基材。第三线路层配置于第二基材的第三表面上，且暴露出部分第三表面。第四线路层配置于第二基材的第四表面上且暴露出部分第四表面。第三线路层与第四线路层通过第三导电通孔电性连接。第三线路层与第一子电路板的第一导电通孔电性连接。
[0010]在根据本专利技术的实施例的电路板结构中，上述的第三子电路板还包括第一防焊层以及第二防焊层。第一防焊层配置于第三线路层所暴露出的第三表面上，且延伸覆盖部分第三线路层。第二防焊层配置于第四线路层所暴露出的第四表面上，且延伸覆盖部分第四线路层。
[0011]在根据本专利技术的实施例的电路板结构中，上述的第一子电路板还包括多层线路层以及多层介电层。线路层与介电层呈交替排列。至少一第一导电通孔包括多个第一导电通孔，而第一导电通孔贯穿介电层且电性连接线路层。
[0012]在根据本专利技术的实施例的电路板结构中，上述的第二子电路板还包括第一基材，且第二导电通孔贯穿第一基材。第三子电路板还包括第二基材，且第三导电通孔贯穿第二基材。电路板结构还包括两图案化线路层，分别配置于第一基材与第二基材上且电性连接第二导电通孔与第三导电通孔。
[0013]在根据本专利技术的实施例的电路板结构中，上述的第二子电路板为具有细线路的重配置电路板，而第三子电路板为多层电路板。
[0014]根据本专利技术的实施例，电路板结构的制作方法，其包括以下步骤。提供第一子电路板。第一子电路板具有彼此相对的上表面与下表面，且包括至少一第一导电通孔。提供第二子电路板于第一子电路板的上表面上。第二子电路板包括至少一第二导电通孔。提供第三子电路板于第一子电路板的下表面上。第三子电路板包括至少一第三导电通孔。压合第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板，而使第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔其中的至少二者于垂直于第一子电路板的延伸方向上呈交替排列。第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板彼此电性连接。
[0015]在根据本专利技术的实施例的电路板结构的制作方法中，上述的第一子电路板还包括基材，具有上表面与下表面。第一导电通孔贯穿基材。于压合第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板之前，基材处于B阶段(B
‑
stage)状态。于压合第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板之后，基材从B阶段状态转变成C阶段(C
‑
stage)状态。
[0016]基于上述，在本专利技术的电路板结构及其制作方法中，是通过压合第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板的方式来形成电路板结构。第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔其中的至少二者于垂直于第一子电路板的延伸方向的轴向上呈交替排列，且第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板通过第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔彼此电性连接。藉此，本专利技术的电路板结构的制作方法无须使用焊料及底胶，可有效地降低电路板结构的制作成本。此外，因为无使用焊料，因此可有效地提高第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板之间的接合良率，进而提升本专利技术的电路板结构的结构可靠度。
附图说明
[0017]图1A至图1B是依照本专利技术的一实施例的一种电路板结构的制作方法的剖面示意图；
[0018]图2A至图2B是依照本专利技术的另一实施例的一种电路板结构的制作方法的剖面示意图；
[0019]图3A至图3C是依照本专利技术的另一实施例的一种电路板结构的制作方法的剖面示
意图；
[0020]图4是依照本专利技术的一实施例的另一种电路板结构上配置电子元件的剖面示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]10a、10b、10c、10d:电路板结构；
[0023]100、400:第一子电路板；
[0024]100a、200a、200b、600:第二子电路板；
[0025]100b、300a、300b、700:第三子电路板；
[0026]110:基材；
[0027]110a、210:第一基材；
[0028]110b、310:第二基材；
[0029]112:上表面；
[0030]114:下表面；
[0031]120、415、425、723、725:第一导电通孔；
[0032]120a、220、640:第二导电通孔；
[0033]120b、320:第三导电通孔；
[0034]212:第一表面；
[0035]214:第二表面；
[0036]230:第一线路层；
[0037]240:第二线路层；
[0038]2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：第一子电路板，具有彼此相对的上表面与下表面，且包括至少一第一导电通孔；第二子电路板，配置于所述第一子电路板的所述上表面上，且包括至少一第二导电通孔；以及第三子电路板，配置于所述第一子电路板的所述下表面上，且包括至少一第三导电通孔，其中所述至少一第一导电通孔、所述至少一第二导电通孔以及所述至少一第三导电通孔其中的至少二者于垂直于所述第一子电路板的延伸方向上呈交替排列，且所述第一子电路板、所述第二子电路板以及所述第三子电路板彼此电性连接。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一子电路板还包括基材，具有所述上表面与所述下表面，且所述至少一第一导电通孔贯穿所述基材。3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二子电路板还包括：第一基材，具有彼此相对的第一表面与第二表面，所述至少一第二导电通孔贯穿所述第一基材；第一线路层，配置于所述第一基材的所述第一表面上，且暴露出部分所述第一表面；以及第二线路层，配置于所述第一基材的所述第二表面上，且暴露出部分所述第二表面，其中所述第一线路层与所述第二线路层通过所述至少一第二导电通孔电性连接，而所述第二线路层与所述第一子电路板的所述至少一第一导电通孔电性连接。4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第二子电路板还包括：第一防焊层，配置于所述第一线路层所暴露出的所述第一表面上，且延伸覆盖部分所述第一线路层；以及第二防焊层，配置于所述第二线路层所暴露出的所述第二表面上，且延伸覆盖部分所述第二线路层。5.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第三子电路板还包括：第二基材，具有彼此相对的第三表面与第四表面，所述至少一第三导电通孔贯穿所述第二基材；第三线路层，配置于所述第二基材的所述第三表面上，且暴露出部分所述第三表面；以及第四线路层，配置于所述第二基材的所述第四表面上，且暴露出部分所述第四表面，其中所述第三线路层与所述第四线路层通过所述至少一第三导电通孔电性连接，而所述第三线路层与所述第一子电路板的所述至少一第一导电通孔电性连接。6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，所述第三子电路板还包括：第一防焊层...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，李少谦，刘汉诚，郑振华，谭瑞敏，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：