一种高性能的电源控制板制造技术

本发明专利技术涉及电子电器技术领域，具体为一种高性能的电源控制板，包括电源控制板和电源控制板连接件，所述电源控制板连接件固定安装在电源控制板的边侧。本发明专利技术维持了生产连续，提高了均匀性，采用薄铜层进行导电，参照常规图形电镀加工方式，受镀区域厚度均匀性较好，铜厚极差可控制在10μm以内，以此保证了厚铜区域传输的连续性，可与常规订单同时加工，提高生产效率，整板导电电镀时，电流传输均匀，有助于提高镀铜均匀性，根据产品局部厚铜特征，采用湿膜填充台阶缝隙，增加了保护能力，电源控制板的外沿为任意形状均能与对接的电源控制板快速对接，效率高、速度快，降低拼接难度。降低拼接难度。降低拼接难度。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能的电源控制板


[0001]本专利技术涉及电子电器
，具体为一种高性能的电源控制板。

技术介绍

[0002]常规电源板一般需要使用厚铜制作，常见厚铜制作为埋铜块或厚铜铜箔。埋铜块方式只适用于图形相对简单的电源板，全部使用厚铜铜箔方式无法实现信号传输控制。对于有信号要求的印制板同时具有厚铜载流要求时，则需要控制模块线路使用薄铜，保证信号稳定性。同时需要局部铜厚加厚，保证印制板载流能力。
[0003]行业常用的方式为电镀引线方式加工：
[0004]1)电镀效率低：电流通过工艺导线传导至受镀区域，电流密度过大会导致导线烧断，电流密度小，则电镀时间长效率低。
[0005]2)镀铜厚度不均匀：因受镀面积大小不一致，由导线传导的受镀区域电流密度分布不均匀，电镀后铜厚不均匀，有局部厚度不足风险。
[0006]而且现有的电源控制板之间拼接操作慢，组装效率低，而且对电源控制板的形状要求高，电源控制板如果是不规则形状，那么拼接难度就越大，同时拼接连接装置只能让电源控制板与电源控制板之间平面对接，异面对接操作难。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种高性能的电源控制板，以解决上述
技术介绍
中提出电镀效率低、镀铜厚度不均匀、电源控制板拼接难，异面拼接难的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0009]一种高性能的电源控制板，包括电源控制板和电源控制板连接件，所述电源控制板连接件固定安装在电源控制板的边侧。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述电源控制板包括基板、底铜、阻焊湿膜层、干膜层和厚铜层，所述基板上设置底铜，所述底铜上涂覆阻焊湿膜层，所述阻焊湿膜层上压覆干膜层，所述底铜上设置厚铜层。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述电源控制板连接件包括上橡胶夹条、上橡胶夹条、卡装空腔、卡槽、上底条、上底条、填胶槽、透胶孔、密封分隔条、隔槽和装饰贴，所述上橡胶夹条对称设置，所述上橡胶夹条的下方对称设置下橡胶夹条，同侧的所述上橡胶夹条与下橡胶夹条之间形成卡装空腔，所述上橡胶夹条与下橡胶夹条的内侧内凹形成卡槽，所述上橡胶夹条的内侧弯折形成上底条，所述下橡胶夹条的内侧弯折形成下底条，所述上橡胶夹条和下橡胶夹条的外侧分别对合形成填胶槽，所述上底条与下底条上间隔贯穿开设透胶孔，所述透胶孔连通卡装空腔开设，上方的所述透胶孔与下方的所述透胶孔同轴连通，两个的所述下底条的内沿一体连接，所述上底条的内沿通过密封分隔条一体连接下底条，两个的所述密封分隔条之间形
成隔槽，所述上橡胶夹条和下橡胶夹条的外侧粘贴固定安装装饰贴。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述电源控制板的外沿凸起形成限位卡条，所述限位卡条与卡槽契合安装。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述下底条的连接处外侧切削形成锯齿槽。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述干膜层为双层压覆。
[0020]作为上述技术方案的进一步描述：
[0021]所述基板为0.2mm、70/70μm和0.1mm、105/105μm。
[0022]作为上述技术方案的进一步描述：
[0023]所述厚铜层采用小电流(0.8
‑
1.0ASD)长时间电镀。
[0024]与现有技术相比，本专利技术提供了一种高性能的电源控制板，具备以下有益效果：
[0025]1.本专利技术中，通过将原电镀引线加工方式变更为图形电镀方式加工，极大的提高了产品电镀的加工效率和均匀性，提高了加工效率，进行常规产品加工，不需要单独设定电镀参数值和电镀时间，可同时加工，对于制程的设备嫁动率无影响，维持了生产连续，提高了均匀性，采用底铜的薄铜层进行导电，参照常规图形电镀加工方式，受镀区域厚度均匀性较好，铜厚极差可控制在10μm以内，以此保证了厚铜区域传输的连续性；
[0026]2.本专利技术中，图形电镀加工抗蚀层保护，考虑仅干膜保护长时间电镀时会出现浮离问题，增加湿膜保护，提高保护能力，减少渗镀风险，参照常规板图形电镀参数设定方式，可与常规订单同时加工，提高生产效率，整板导电电镀时，电流传输均匀，有助于提高镀铜均匀性，根据产品局部厚铜特征，采用湿膜填充台阶缝隙，增加了保护能力；
[0027]3.本专利技术中，在电源控制板与电源控制板之间通过电源控制板连接件进行对接固定，电源控制板与电源控制板之间的连接状态可以调节，增加组装固定的灵活性，通过对电源控制板连接件设计卡装空腔，在电源控制板的边沿设计限位卡条，让电源控制板与电源控制板连接件可以快速拼接，在拼接的基础上，通过对填胶槽的胶液填充，实现电源控制板与电源控制板连接件的进一步固定，电源控制板的外沿为任意形状均能与对接的电源控制板快速对接，效率高、速度快，降低拼接难度。
附图说明
[0028]图1为本专利技术电源控制板对接结构示意图；
[0029]图2为本专利技术电源控制板连接件结构示意图；
[0030]图3为本专利技术图2中A的放大结构结构示意图；
[0031]图4为本专利技术电源控制板局部剖面结构示意图；
[0032]图5为本专利技术电源控制板不规则形状卡装电源控制板连接件结构示意图。
[0033]图例说明：
[0034]1、电源控制板；101、基板；102、底铜；103、阻焊湿膜层；104、干膜层；105、厚铜层；2、电源控制板连接件；201、上橡胶夹条；202、下橡胶夹条；203、卡装空腔；204、卡槽；205、上底条；206、下底条；207、填胶槽；208、透胶孔；209、密封分隔条；2010、隔槽；2011、装饰贴；2012、锯齿槽；3、限位卡条。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]实施例：
[0037]请参阅图1
‑
图5，本专利技术提供了一种高性能的电源控制板，包括电源控制板1和电源控制板连接件2，电源控制板连接件2固定安装在电源控制板1的边侧。
[0038]具体的，如图4所示，电源控制板1包括基板101、底铜102、阻焊湿膜层103、干膜层104和厚铜层105，基板101上设置底铜102，底铜102上涂覆阻焊湿膜层103，阻焊湿膜层103上压覆干膜层104，底铜102上设置厚铜层105，层级加工，证了传输的连续性，提高保护能力，减少渗镀风险。
[0039]具体的，如图1、图2和图3所示，电源控制板连接件2包括上橡胶夹条201、上橡胶夹条201、卡装空腔203、卡槽204、上底条205、上底条205本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能的电源控制板，包括电源控制板(1)和电源控制板连接件(2)，其特征在于：所述电源控制板连接件(2)固定安装在电源控制板(1)的边侧。2.根据权利要求1所述的一种高性能的电源控制板，其特征在于：所述电源控制板(1)包括基板(101)、底铜(102)、阻焊湿膜层(103)、干膜层(104)和厚铜层(105)，所述基板(101)上设置底铜(102)，所述底铜(102)上涂覆阻焊湿膜层(103)，所述阻焊湿膜层(103)上压覆干膜层(104)，所述底铜(102)上设置厚铜层(105)。3.根据权利要求1所述的一种高性能的电源控制板，其特征在于：所述电源控制板连接件(2)包括上橡胶夹条(201)、上橡胶夹条(201)、卡装空腔(203)、卡槽(204)、上底条(205)、上底条(205)、填胶槽(207)、透胶孔(208)、密封分隔条(209)、隔槽(2010)和装饰贴(2011)，所述上橡胶夹条(201)对称设置，所述上橡胶夹条(201)的下方对称设置下橡胶夹条(202)，同侧的所述上橡胶夹条(201)与下橡胶夹条(202)之间形成卡装空腔(203)，所述上橡胶夹条(201)与下橡胶夹条(202)的内侧内凹形成卡槽(204)，所述上橡胶夹条(201)的内侧弯折形成上底条(205)，所述下橡胶夹条(202)的内侧弯折形成下底条(206)，所述上橡胶夹条(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹍，李晓雷，陶樱红，李玮霖，张胜男，
申请(专利权)人：广德今腾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：