适用于宽带太赫兹信号的基片集成半鳍线电路结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种适用于宽带太赫兹信号的基片集成半鳍线电路结构，包括顶层电路板、中间支撑板和底层电路板，所述顶层电路板和中间支撑板之间通过两侧的第一支撑脊和第二支撑脊间隔，所述中间支撑板和底层电路板之间通过两侧的第三支撑脊和第四支撑脊间隔，所述第一支撑脊和第二支撑脊之间、以及第三支撑脊和第四支撑脊间隔之间均具有间隙。本实用新型专利技术基片集成半鳍线电路结构由多张印制电路板压合而成，并形成空腔，在空腔中填充入填充介质，以解决雷达、通信等领域对大带宽、小体积、轻重量、高品质因素的基片集成半鳍线电路结构的需求。的需求。的需求。

【技术实现步骤摘要】
适用于宽带太赫兹信号的基片集成半鳍线电路结构


[0001]本技术涉及集成电路


技术介绍

[0002]宽带太赫兹信号的基片在生产时，具有多块多张印制电路板，这些印刷电路板的装配通常采用简单的堆叠，这样的装配方式虽然简单，装配成本低，但是在实际使用过程中可靠性差，抗压能力低，并且产生的宽带太赫兹信号不稳定。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是实现一种适用于宽带太赫兹信号的基片集成半鳍线电路结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种适用于宽带太赫兹信号的基片集成半鳍线电路结构，由多块印刷电路板构成，所述印刷电路板包括顶层电路板和底层电路板，所述印刷电路板包括顶层电路板和底层电路板之间设有中间支撑板，所述顶层电路板和中间支撑板之间通过两侧的第一支撑脊和第二支撑脊间隔，所述中间支撑板和底层电路板之间通过两侧的第三支撑脊和第四支撑脊间隔，所述第一支撑脊和第二支撑脊之间、以及第三支撑脊和第四支撑脊间隔之间均具有间隙。
[0005]所述顶层电路板和底层电路板的上表面和下表面均具有导电平面，所述顶层电路板和底层电路板的导电平面通过导体连接。
[0006]所述中间支撑板的上表面和下表面均具有导电平面，所述中间支撑板两面的导电平面均由两块不连接的导电片构成。
[0007]所述中间支撑板两面的导电平面与顶层电路板的导电平面交流短路，所述中间支撑板两面的导电平面与底层电路板的导电平面交流短路。
[0008]所述中间支撑板两面的导电平面均由两块不连接的大导电片和小导电片构成，所述小导电片与顶层电路板的导电平面共同构成电壁边界，所述小导电片与底层电路板的导电平面共同构成电壁边界。
[0009]所述印刷电路板均为FR
‑
4材料。
[0010]所述间隙内的介质为空气。
[0011]所述导电平面之间相互平行。
[0012]本技术基片集成半鳍线电路结构由多张印制电路板压合而成，并形成空腔，在空腔中填充入填充介质，以解决雷达、通信等领域对大带宽、小体积、轻重量、高品质因素的基片集成半鳍线电路结构的需求。
附图说明
[0013]下面对本技术说明书中每幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：
[0014]图1为基片集成半鳍线电路结构爆炸示意图；
[0015]图2为基片集成半鳍线电路结构装配示意图；
[0016]上述图中的标记均为：1、顶层电路板；2、中间支撑板；3、底层电路板；4、第一支撑脊；5、第二支撑脊；6、第三支撑脊；7、第四支撑脊。
具体实施方式
[0017]下面对照附图，通过对实施例的描述，本技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本技术的技术构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
[0018]适用于宽带太赫兹信号的基片集成半鳍线电路结构如图1所示，由多张印制电路板压合而成，印刷电路板均为FR
‑
4材料，电路板包括顶层电路板1和底层电路板3，顶层电路板1和底层电路板3相互平行，在顶层电路板1和底层电路板3之间具有与两者平行的中间支撑板2，中间支撑板2用于实现特定功能的元器件的安装。
[0019]中间支撑板2的上表面的两侧设有第一支撑脊4和第二支撑脊5之间，并由第一支撑脊4和第二支撑脊5之间支撑顶层电路板1，中间支撑板2的下表面的两侧设有第三支撑脊6和第四支撑脊7之间，并由第三支撑脊6和第四支撑脊7之间支撑底层电路板3。4第一支撑脊4和第二支撑脊5之间、以及第三支撑脊6和第四支撑脊7间隔之间均具有空腔间隙，空腔间隙中填充入填充介质，构成半鳍线电路结构。鳍的加入，相比于传统SIW带来的优势主要是带宽较宽，脊平行上下两层的优势是比另一种结构更易于制造。
[0020]顶层电路板1和底层电路板3的上表面和下表面均具有导电平面，图中顶层电路板1和底层电路板3的导电平面是结构的最外围，上面的小孔皆是PCB工艺生产的VIA，顶层电路板1和底层电路板3的导电平面通过导体连接，中间支撑板2的上表面和下表面也具有导电平面，中间支撑板2两面的导电平面均由两块不连接的导电片构成。中间支撑板2两面的导电平面与顶层电路板1的导电平面交流短路(表示两者之间交流信号可以无障碍的通过，两者之间没有交流的电势差)，中间支撑板2两面的导电平面与底层电路板3的导电平面交流短路，中间支撑板2导电平面的电场方向与顶层电路板1和底层电路板3导电平面平行。优选中间支撑板2两面的导电平面均由两块不连接的大导电片和小导电片构成，小导电片与顶层电路板1的导电平面共同构成电壁边界(表示电场方向与边界的法向方向相同，不具有特定物理结构)，小导电片与底层电路板3的导电平面共同构成电壁边界。
[0021]上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用于宽带太赫兹信号的基片集成半鳍线电路结构，由多块印刷电路板构成，其特征在于：所述印刷电路板包括顶层电路板和底层电路板，所述印刷电路板包括顶层电路板和底层电路板之间设有中间支撑板，所述顶层电路板和中间支撑板之间通过两侧的第一支撑脊和第二支撑脊间隔，所述中间支撑板和底层电路板之间通过两侧的第三支撑脊和第四支撑脊间隔，所述第一支撑脊和第二支撑脊之间、以及第三支撑脊和第四支撑脊间隔之间均具有间隙。2.根据权利要求1所述的适用于宽带太赫兹信号的基片集成半鳍线电路结构，其特征在于：所述顶层电路板和底层电路板的上表面和下表面均具有导电平面，所述顶层电路板和底层电路板的导电平面通过导体连接。3.根据权利要求2所述的适用于宽带太赫兹信号的基片集成半鳍线电路结构，其特征在于：所述中间支撑板的上表面和下表面均具有导电平面，所述中间支撑板两面的导电平面均由两块不连接的导电片构成。4.根据权利要求3所述的适用于宽带太赫兹信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱，许欢，王有利，
申请(专利权)人：芜湖麦可威电磁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：